PCB的切片测试方法

印制线路板切片测试方法 1.目的

用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域。 2.测试样品

从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔。 3.设备

1）样板裁切机

2）凹模（有减压的啤孔）

3）锣机或锯床

4）固定带

5）光滑装配台

6）防粘剂

7）样板支撑架

8）金相抛光台

9）砂带磨光机

10）金相图

11）室温处理封装物质

12）金刚砂纸

13）用于抛光轮的步

14）抛光润滑剂

15）微酸液

16）用于清洁及微蚀的棉纱

17）酒精

18）微蚀剂 4.程序

1）样品的准备：在180－220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺。

2）安装金相样板

清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。必要时，将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。全文地址： http://www.greattong.com/cn/great_newshow.asp?id=445&BigClass=技术文档

切片（cross section)是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。 适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。

常规检验项目及标准：IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04 。1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等 2.PCBA焊接质量检测： a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等； b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等； c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。富 士康 华南 检 测 中心还可以，测试的能力 比较权 威 。希望我的回答能帮助到您。

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