EDA是什么东西

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电子设计自动化

电子设计自动化（英语：Electronic design automation，缩写：EDA）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

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EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可 *** 作性，减轻了设计者的劳动强度

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在电子产业中，由于半导体产业的规模日益扩大，EDA 扮演越来越重要的角色。使用这项技术的厂商多是从事半导体器件制造的代工制造商，以及使用 EDA 模拟软件以评估生产情况的设计服务公司。EDA 工具也应用在现场可编程逻辑门阵列的程序设计上。

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eda的历史发展

在电子设计自动化出现之前，设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作，这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘（photoplotter）的胶带。到了1970年代中期，开发人应尝试将整个设计过程自动化，而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。第一个电路布局、布线工具研发成功。设计自动化研讨会（Design Automation Conference）在这一时期被创立，旨在促进电子设计自动化的发展。

是电子设计自动化。

电子设计自动化（英语：Electronicdesignautomation，缩写：EDA）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

在电子产业中，由于半导体产业的规模日益扩大，EDA扮演越来越重要的角色。使用这项技术的厂商多是从事半导体器件制造的代工制造商，以及使用EDA模拟软件以评估生产情况的设计服务公司。EDA工具也应用在现场可编程逻辑门阵列的程序设计上。

扩展资料

eda的历史发展

在电子设计自动化出现之前，设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作，这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘（photoplotter）的胶带。

到了1970年代中期，开发人应尝试将整个设计过程自动化，而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。第一个电路布局、布线工具研发成功。设计自动化研讨会（DesignAutomationConference）在这一时期被创立，旨在促进电子设计自动化的发展。

电子设计自动化发展的下一个重要阶段以卡弗尔·米德（CarverMead）和琳·康维于1980年发表的论文《超大规模集成电路系统导论》（IntroductiontoVLSISystems）为标志。这一篇具有重大意义的论文提出了通过编程语言来进行芯片设计的新思想。

如果这一想法得到实现，芯片设计的复杂程度可以得到显著提升。这主要得益于用来进行集成电路逻辑仿真、功能验证的工具的性能得到相当的改善。随着计算机仿真技术的发展，设计项目可以在构建实际硬件电路之前进行仿真，芯片布局、布线对人工设计的要求降低。

而且软件错误率不断降低。直至今日，尽管所用的语言和工具仍然不断在发展，但是通过编程语言来设计、验证电路预期行为，利用工具软件综合得到低抽象级（或称“后端”）物理设计的这种途径，仍然是数字集成电路设计的基础。

参考资料来源 百度百科-eda

EDA技术主要概念

EDA(电子线路设计座自动化)是以计算机为工作平台、以硬件描述语言(VHDL)为设计语言、以可编程器件(CPLD/FPGA)为实验载体、以ASIC/SOC芯片为目标器件、进行必要元件建模和系统仿真电子产品自动化设计过程。下面是我整理的EDA技术主要概念相关内容。

EDA软件简介

“EDA”就是Electronic Design AutomaTIon(电子设计自动化)，也就是能够帮助人们设计电子电路或系统软件工具，该工具可以使设计更复杂电路和系统成为可能。目前进入我国并具有广泛影响EDA软件有：muhisim7、OW_AD、Protel、Viewlogio、Mentor、Synopsys、PCBW Id、Cadence、MicmSim等等，这些软件各具特色，大体分为芯片级设计工具、电路板级设计工具、可编程逻辑器件开发工具和电路仿真工具等几类其中Protel是国内最流行、使用最广泛一种印制电路板设计首选软件，由澳大利亚protd Technology公司出品，过去只是用来进行原理图输入和PCB版图设计，从Protel 98开始，加入了模拟数字混合电路仿真模块和可编程逻辑器件设计模块，1999年Protel推出了功能更加强大EDA综合设计环境Protel 99，它将EDA全部内容整合为一体，成为完整EDA软件，因而该软件发展潜力很大，但它最具特色和最强大功能仍是原理图输人和PCB版图设计。

EDA技术主要内容

EDA技术涉及面很广，内容丰富，从教学和实用角度看，主要应掌握如下4个方面内容：一是大规模可编程逻辑器件二是硬件描述语言三是软件开发工具四是实验开发系统。其中，大规模可编程逻辑器件是利用EDA技术进行电子系统设计载体，硬件描述语言是利用EDA技术进行电子系统设计主要表达手段，软件开发工具是利用EDA技术进行电子系统设计智能化自动设计工具，实验开发系统则是利用EDA技术进行电子系统设计下载工具及硬件验证工具。

EDA技术主要特征

1、用软件设计方法来设计硬件

硬件系统转换是由有关开发软件自动完成，设计输入可以是原理图VHDL语言，通过软件设计方式测试，实现对特定功能硬件电路设计，而硬件设计修改工作也如同修改软件程序一样快捷方便，设计整个过程几乎不涉及任何硬件，可 *** 作性、产品互换性强。

2、基于芯片设计方法

EDA设计方法又称为基于芯片设计方法，集成化程度更高，可实现片上系统集成，进行更加复杂电路芯片化设计和专用集成电路设计，使产品体积小、功耗低、可靠性高可在系统编程或现场编程，使器件编程、重构、修改简单便利，可实现在线升级可进行各种仿真，开发周期短，设计成本低，设计灵活性高。

3、自动化程度高

EDA技术根据设计输入文件，将电子产品从电路功能仿真、性能分析、优化设计到结果测试全过程在计算机上自动处理完成，自动生成目标系统，使设计人员不必学习许多深入专业知识，也可免除许多推导运算即可获得优化设计成果，设计自动化程度高，减轻了设计人员工作量，开发效率高。

4、自动进行产品直面设计

EDA技术根据设计输入文件(HDL或电路原理图)，自动地进行逻辑编译、化简、综合、仿真、优化、布局、布线、适配以及下载编程以生成目标系统，即将电子产品从电路功能仿真、性能分析、优化设计到结果测试全过程在计算机上自动处理完成

EDA技术要点

1、可编程逻辑器件-PLD

数字逻辑器件发展直接反映了从分立元件、中小规模标准芯片过渡到可编程逻辑器件过程。ISP技术和HDPLD器件使设计人员能够在实验室中方便地开发专用集成数字电路芯片ASIC.当前，国内外许多著名厂商均已开发出新一代ISP器件以及相应开发软件(如Synario、EXPERT、FundaTIon、MAX Plus2等)。

2、“自顶而下”设计方法

10年前，电子设计基本思路还是选择标准集成电路“自底向上”(Bottom-Up)地构造出一个新系统。这样设计方法如同一砖一瓦建造楼房，不仅效率低、成本高而且容易出错，高层次设计给我们提供了一种“自顶向下”(Top-Down)全新设计方法，这种方法首先从系统入手，在顶层进行功能方框图划分和结构设计，在方框图一级进行仿真、纠错，并用硬件描述语言对高层系统进行描述，在系统一级进行验证，然后用综合优化工具生成具体门电路网表，其对应物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路，由于设计主要仿真和调试过程是在高层次上完成，这既有利于早期发现结构设计上错误，避免设计工时浪费，同时也减少了逻辑功能仿真工作量，提高了设计一次成功率。

扩展： EDA技术布局常用规则

1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变

2.对于分立直插的器件

一般的`电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距(因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用)

3.对于IC的去耦电容的摆放

每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

4.在边沿附近的分立器件

由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行(使器件的应力均匀)，第二就是在一定距离之内不能布置器件(防止板子切割的时候损坏元器件)

5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。

6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘(必须能够承载足够的电流)，如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴(角度小于45度)，同样适用于直插连接器的引脚。

7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。

8. 注意通孔最好不要打在焊盘上。

9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜(包括定位孔附近区域)

10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域

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