戴尔系统释放装好软件怎么封装

方法如下。

1、系统封装前的软件部署安装

关于软件的安装部署，可以是预装，也可以是预封装，预装就是直接将软件安装好，然后封装，预封装是将软件安装包部署好，在系统安装部署过程中或过程后进行安装。

请大家根据自己的需要选择部署安装，常用的软件：输入法、QQ、浏览器、QQ电脑管家、视频软件等。

预装软件时都默认安装在系统盘（C盘）即可，这个过程很简单，这里就不多做介绍了。

安装完软件后，用QQ管家进行一下简单的垃圾清理和启动项、系统的优化就可以了。

预安装会在下面的教程中提及，请看下文。

接下来将VMwaretools工具卸载掉，重启下虚拟机，切记，卸载前请确保封装必须的工具已拷贝至虚拟机D盘。

2、使用EasySysprep_4.5进行系统封装的第一阶段

打开EasySysprep_4.5，

点击“开始”按钮，

这个界面可以改下“用户”和“组织”，然后点击“下一步”，

保持默认的“使用当前用户登录”，然后“下一步”，

在“封装完成后”处选择“关闭计算机”，然后点击“完成”。

点击“确定”，

等待EasySysprep_4.5配置完成即可。

3、使用EasySysprep_4.5进行系统封装的第二阶段

封装的第二个阶段需要在PE环境下完成，所以我们需要将虚拟机启动为PE，系统天地官网小编使用的是老毛桃的PEISO镜像，我们通过光驱进行加载即可。

在虚拟机界面，点击“CD/DVD”,如下图所示，

然后在d出的窗口右侧勾选“启动时连接”，然后在“使用ISO镜像文件处”通过“浏览”选择老毛桃PE，LMT.ISO。

设置完成后，点击“确定”。

接下来我们要设置虚拟机的光驱为第一启动项，点击下图中的大三角后的小三角，

在下拉菜单中选择“打开电源时进入固件”，如下图，

切换至“boot”选项卡，然后通过小键盘上的“+”“-”将“CD-ROMDrive”信键调整至第一位，然后按F10保存并重新启动。

再次启动后，就进入了老毛桃PE系统，

我们通过键盘上的“↑”“↓”选择“运行老毛桃Win8PEx64增强版”，然后回车，即可进入PE系统。

进入PE系统后，我们再次打开EasySysprep_4.5，

然后点击“开始”，

这里的信息可以自己YY，那个OEM图片直接勾选掉就可以了，没什么用处，直接“下一步”，

这一步也没什么好说的，就是优化的最后一项需要注意，如果不需要设置主页，就将其滑竖巧勾选掉，然后“下一步”，

这个界面保持默认即可，继续“下一步”，

继续“下一步”，

这一步最主要是设置部署中驱动的安装，我们可以先在C盘下建立一个纤闭tools的文件夹，然后将win10万能驱动放进去，然后在上图中选择万能驱动的运行程序就可以了。

关于综合运行库，系统天地官网小编觉得没必要部署，直接勾选掉就可以了

其他的选项，大家可以根据自己的需要进行调整，如果不明白，直接按图中所示设置。

接着“下一步”

这一步用于添加部署任务，添加的任务可以是：系统部署前、系统部署中、系统部署后、第一次登陆、首次进入桌面等，

比如我们要在部署后安装软件，就可以在“运行”的“程序”处选择我们要安装的软件，然后在“添加”后面选择“系统部署后”，再点击“添加”按钮即可。

关于“删除”，比如我们的安装包和万能驱动在部署安装好系统后就不需要了，我们需要将其删除，那么我们就在“目录”处选择要删除的文件夹，比如tools，然后选择“添加”后面的“首次进入桌面”，再点击“添加”即可。

设置好以后，我们继续“下一步”，

我们在“设置完成后”处选择“退出本程序”，然后点击“完成”。

点击“确定”，配置完成。

接下来我们将封装好的系统进行ghost备份，打开PE系统里的老毛桃一键装机，如下图，

选择“备份分区”，将其备份至虚拟机的D盘，然后点击“确定”。

点击“是”，开始备份，

等待备份完成，

备份完成后，点击“是”重启计算机就可以看到我们制作的封装系统在安装部署时的效果了。

有OPGA封装、mPGA封装和CPGA封装。

1、OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。

OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改虚族善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

2、mPGA封装

mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

3、CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

扩展资料

封装发展进程：

结构方面： TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP－>WLP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球胡誉闷状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引裤弯出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

参考资料来源：百度百科--封装技术

下载并安装Inno Setup 编译器；

2

安装完成后打开Inno Setup 编译器；

3

选择【用「脚本向导」创建新的脚本文件(S)】；

4

点击【下一步】；

5

填写制作后程序的基本信息；

6

设置应用程序文件夹信息，建议保持默认；

7

浏览选择主exe执行文件；

8

选择主执行程序，（可执行的EXE文件）；

9

添加程序附属的其它文件（主exe程序调用的其它文件）；

10

选择程序文件所在的主目录；

11

d出是否包含子文件夹，选择【是】；

12

确认主exe执行文件和附属文件路径；

13

设置其它信息或保持默认；

设置应用程序安装时的许可信息、提示信息，可留空；

选择程序安装时可选的语言，默认选择中文；

选择封装好的exe安装程序的保存拿绝并位置、exe文件名、exe程序图标及密码；

出现提示点击【下一步】；

完成提示；

是否编译脚本？点击【是】；

保存脚本文档，以便于下宏租次编译；

封装完成，封装消迹后的EXE文件保存在步骤16中设置的位置；

找到封装好的程序；

即可按照步骤进行安装。

END

注意事项

务必要正确选择主EXE程序及附属文件，否则将导致安装后的程序无法使用

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