完成verilog的设计需要哪些详细步骤？

1.需求分析（功能设计）

2.概要设计（绘制流顷友帆程图告好，状态转换图，状态卡诺图，粗略数据通道）

3.详细设计（细化数据通道，设计状态机，撰写代码）

4.调试与仿真（推荐modelsim观察仿真波形）

5.后仿真与修改雀雹（利用开发板观察实际逻辑功能）

6.撰写相关文档

一般来讲是这么多……

1. 设计规划阶段(Design Specification)

一个Design Specification的建立有赖于市场人员对所设计芯片的大致功能和成本提出要求，市场人员和工程师互相合作提出芯片的功能

2. 架构与设计划分阶段(Architecture and Design Partition)

拟订开发部门的工程规格(Engineering spec),必须决定系统的架构

3. 编程洞慧有测试环境阶段

完成基本的设计和仿真。在初期，设计人员就应该考虑个信号的走线问题!在高速电路和多信号设计中，必须考虑到将产生的串扰(Cross Talk)。

4. 集成和仿真阶段(Integration and Simulation)

l 文件对比验证：预计输出(Expected Value)文件和电路真正的输出结果(Exact Result)的对比。

l 穿越整个CHIP：测试向量(Test Vector)要求能穿越整个CHIP到达外部。

l 合并测试向量：合理的合并测试向量并适度地打散激励(EXCIATION)

l 共享测试环境：在各模块已做整合的前提之下，各模块应该共享测试环境。

l 对模拟器件的处理：需要针对模拟器件做特殊的仿真。

5. 综合阶段(Synthesis)

综合阶段对程序代码的逻辑做部分简化，并从标准单元中选取合适的单元组合成最佳的实际电路。而这个原则就是约束(CONSTRAINT FILE)，这个文件决定了最后CHIP的SIZE和功能的实现。基本上综合就是Timing与Area之间求得一个平衡。

这个时候最好完成功耗分析(POWER ANALYSIS)

6. 布局前仿真庆掘

待测对象：由逻辑门(GATE-LEVEL)所组成的网表文件(NETLIST)。这个阶段的仿真结果必须和INTEGRATION AND SIMULAION阶段一致。

特点：这个阶段仿真时间一般比较长，利用 *** 作系统所提供的工具程序来做自动化的批处理就显得重要，例如UNIX提供的MAKE等工具程序

7. 布局与布线阶段(AUTO PLACEMENT AND ROUTE ，AP&R)

利用netlist和SYNTHESIS产生的CONSTRAINT FILE文件

目的：将实体的单元(CELL)组合成芯片上真正的电路。

l FloorPlan:决定管脚的排列和IP，MACRO等在IC内部摆放的位置。

l Placement:布局，将元件摆到适当的位置。何谓合适的位置，就要根据具体电路的功能，工程师的经验和不断地对结果的分析了。

l CTS(Clock Tree Synthesis)：将时序器件所需要的时钟所需要的缓冲器放在合适的位置，避免产生CLOCK SKEW。

l ROUTE：将各元件(包括时钟缓冲器)正确地走线。

l SDF(Standard Delay Format)：此文件的目的在于描述确切地元件及布线时间延迟，以作为前端设计者再仿真的延迟计算，或作为静态时序分析之用。这些Timing 数值的前提是必须将线路的负载的R，C值提取出来。

8. 布局后仿真/静态时序分析/形式验证阶段(Post-Sim/STA/Formal Verification)

l Post-sim: 和前仿真必须的结果必须完全相同，但是因为有了更精确的TIMING数据，所以花费更大量的时间

l STA：仿真本身可分为动态和静态

动态性：从仿真的起始至结束有许多个时间(EVENT)发生来校验其功能。耗时长

静态时序分析：它并不管其待分析电路的功能如何，只要给定Constraint，静态时序分析就会分析电路结构，检查所有时序上不满足的地方纳差答。

l Formal Verification:?

9.DRC/LVS检查阶段

DRC(Design Rule Check):针对最后的LAYOUT结果做检查，以校验其是否违反元件本身的性能限制。

LVS(Layout VS Schematics):针对电路图和LAYOUT图做一致性验证。

10.Design sign-off阶段

即掩膜生产之用，就是一般所称的Tape-Out.

11.手动修正(Engineering Change Order,ECO)

如果最后阶段发现了BUG，如果不大的话，那么如果从头改起将十分耗时，比较经济的做法是以手动的方式对电路进行修改，或者对布局修改。

因为手动修改非常容易出错，所以需要非常深厚的基本电路知识和经验!

如果已经TAPE-OUT才发现设计上的错误，则最后的补救只能在金属层的掩膜上修改

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