ICT文件太大打不开转维修图纸

用TIFFandISOImageRelatedFile软件打册闭开。普通软件无法查看文件大的ICT文件，下载TIFFandISOImageRelatedFile软件，安装完成后，软件基纳自动将自己与ICT文件关联起州锋裂来，可以打开维修图纸了。

在sapbom中，ICT可以通过以下步骤来设置：

1. 在SAP系统中打开“物料维护”模块，选择“物料结构”，然后点击“选择”按钮；

2. 在d出的对话框中，选择“橘稿锋ICT传输”；

3. 为每个ICT结构指定主件和子件，然后点击“保存”按钮；

4. 在“物料维护”模块中打开“物料组”，并为每个ICT结构指定一个物料组；

5. 在“物料组”模块中，为每个ICT结构指定一个成本中心，并设置ICT传输类型；

6. 在“物料组”模块中，设置ICT传敬蚂输参数，包括传输时间、数据圆晌格式、文件名称等；

7. 在“物料组”模块中，设置ICT传输控制参数，包括数据传输的类型、次数、时间间隔等；

8. 设置完成后，可以对ICT传输进行测试，以确保正确性。

今日电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线乱数工程师参考，如能注意之，将可为贵公司省下可观之

ICT治具制作费用并增进测试之可靠性与ICT治具之使用寿命。

可取用之规则

 虽然有双面握陪历ICT治具，但最好将被测点放在同一面。

 被测点优先顺序：A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯穿孔(Via)

 两被测点或被测段搜点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）

 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120"。

 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。

 被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。

 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。

 被测点应离板边或折边至少0.100"。

 PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需

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