在PCB设计中BGA两个焊盘中如何走线

BGA的两个
焊盘
之间是否能够
走线
，要看BGA的封装和设计
工艺
。有的BGA的焊盘较大，
间距
又小，这样走线就很困难，不过一般走一根线
没有问题
，要走一根以上的线要问一下PCB
厂商
是否有这个工艺(线太细，间距太小容易把
板子
作废掉)，还要注意走的这些线是否是敏感的需要做
阻抗匹配
的。

这个是lcc封装，你是要画这个封装的元件在电路板上的焊盘还是要做一个这样一块pcb啊？
如果是只是这个封装的元件放到电路板上，可以用ipc封装向导，选lcc，输入你的参数即可生成你需要的封装，然后中间的方块焊盘要自己手工编辑。

如果是这样的电路板，放好焊盘和过孔后，用机械层把焊盘切开，留下半个过孔，称为邮票孔pcb。

pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

电路板各种电子元器件的一种名字，主要说明元件的引脚的尺寸，间距等的信息，是电子元器件必须的一样技术指标。

扩展资料

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

参考链接：百度百科_pcb

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：

2用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：

3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:

5将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板

用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。

6将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

电容的pcb封装画法，和其他元器件封装制作类似。首先，您要找到您准备使用的电容封装图，放置焊盘，设置焊盘以及过孔大小。设置焊盘间距。在丝印层画出电容外尺寸轮廓。需要3d显示的话，再画3d封装。

画bga封装看焊盘直径方式：
1、在datasheet上找到封装尺寸信息。
2、在PCB封装设计界面，右键鼠标选择设计向导。
3、选择GBA，单位改为mm。
4、查手册获取焊盘尺寸即可。

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