请问如何使altium designer中pcb的10个焊盘等间距排列。

1、新建或者打开一个PCB库文件。

2、点击菜单栏的“Tools ->Component Wizard”进入封装设计向导。

3、选择封装类型和单位类型，上面的列表框为封装类型，下面的下拉框为单位，确认后点击“Next”。

4、选择焊盘尺寸，可以设置各层的内径、外径，确认后点击“Next”。

5、选择焊盘间距，确认点击“Next”。

6、选择丝印宽度，Ok后点击“Next”。

7、选择所需的引脚数码，确认后点击“Next”。

8、输入封装名称，之后点击“Next”，以向导设计封装结束，点击“Finish”。

方法：
protel 首先打开规则 快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡 设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。
在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框，根据你自己的要求，在里面选择填充模式（除特殊要求外，一般的电路都选择实心填充，适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充）。
实心填充对话框：
确定“删除岛当它们的面积小于2（sqmms）区域”的数值
“弧线逼近”按道理讲，这个数值越小越好，但是太小了计算机反应慢。
“删除凹槽当它们的宽度小于0127mm”，是说敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时，敷铜的宽度小于0127mm时，不敷铜。
影像化填充：导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度。
“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜。

PCBA设计中有许多领域需要考虑安全间距。这里简单地分为两类:一类是与电气相关的安全间距，另一类是非电气相关的安全间距。

1 导线间距

就主流PCB制造商的加工能力而言，导体之间的距离至少为4mil。最小线距，也叫线到线、线到焊盘的距离。从产量的角度来看，可能的话越大越好，10mil就越常见。

2 焊接板的孔径和宽度

从主流PCB厂商的加工能力来看，机械钻孔焊接板的直径不小于02mm，激光钻孔焊接板的直径不小于4mil。根据板材的不同，孔的公差略有不同，一般可控制在005mm以内，焊接板的宽度最小不应小于02mm。

3垫和垫之间的间距

就主流PCB厂商的加工能力而言，焊盘间距不应小于02mm。

4 铜皮与金属板边缘之间的距离

如果是大面积镀铜，通常离印版边缘有一个凹痕距离，一般设为20mil。在PCB设计和制造行业,一般来说，考虑的完成的电路板的机械方面，避免卷曲的可能性或电气短路造成的裸露的铜皮肤的边缘板上，工程师往往减少铜板覆盖大面积20毫升相对于板的边缘，而不是总覆盖铜皮肤的边缘板。

铜压痕可采用多种方法处理，如在印版边缘画出挡层，然后设定挡层与铜之间的距离。这里介绍一个简单的方法是，为铜铺设对象设置不同的安全距离，如10毫升为整个董事会的安全距离，为铜铺设和20毫升，达到减少20毫升板边缘的影响，以及消除死铜设备的可能性。

 宁波玖格电子科技有限公司是一家专注于家用电器控制器软硬件研发与 PCBA制造 的技术型企业。

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