1、首先要注意,是硅脂(银白色或者银灰色的膏状物)而不是硅胶,硅胶导热差,而且会把两个 面粘到一起,很难分开。硅脂涂在显卡芯片和散热片底座之间。作用原理是填满细小的空隙, 加速导热。
2、要注意的是,硅脂只要薄薄的一层,尽量薄,否则容易适得其反(太厚了也会导热不良)。购买ES导热硅脂15g 装,足够给三台笔记本添加 另外用户可以用自备的导热硅脂来替代笔记本原来配备的硅。
3、每次做清理或者换硅脂时一定要在断电之后再做 拆下后盖,可以看到整款产品的主要部件,其中风扇位于左下角,双铜质导热管由风扇 出发依次覆盖了处理器、北桥芯片、图形芯片,另外还可以看到两条内存和内存插槽。
清理电脑灰尘之后进行更换硅脂 *** 作。拆下散热模组的时候,已经看到芯片和散热铜管上有硅脂残余,用干燥的软布将硅脂擦去。接下来就是涂硅脂,涂的方法非常简单,由于笔记本处理器没有顶部金属盖,可直接看到芯片,面积并不大,所以只需要在芯片中央挤出一条硅脂即可,切记不要太多,保证硅脂被挤压后均匀铺满芯片即可。
然后按照合理的顺序,将散热铜管和风扇安装上,慢慢拧紧芯片四周的螺丝即可。拧螺丝的时候一定要慢,采用拆下时的 *** 作,每个螺丝先拧紧一些,逐步把所有螺丝拧紧。
扩展资料:
涂硅脂前拆机和清灰的 *** 作方法:
一、拆机
不同笔记本,拆机的难度会有所区别。一般情况下建议先查看相应拆机教程,判断拆机难度,再决定是否自己动手。
在确定可以动手之后,依照教程进行拆机,拆机过程中将螺丝分类存放,最好加上标签,不然装机时多出螺丝就尴尬了。拆机过程中遇到卡扣较紧的情况,可以使用撬棒慢慢撬开,切忌大力,容易对主板元器件造成损伤。
清灰不需要大拆,只需要拆到可以取下散热模组的程度即可。打开底壳(倒装机型为C面)后,先断开电池与主板连接,这一点切记。
相比较拆外壳,拆下散热模组更需要细心。首先将风扇的排线断开,拔下时要轻轻用力,可左右晃动取下,晃动幅度尽量小;
其次拧下覆盖在芯片上的散热铜管,不要依次拧下螺丝,最好每个螺丝先松动一半左右,然后再依次拧下,避免散热铜管对芯片边缘产生挤压;最后取下散热铜管,如果遇到比较紧的情况,可以左右晃动取下,切忌用力拔。
二、清灰
取下散热铜管后,重点对两部分进行清灰:风扇和散热鳍片。散热鳍片比较好清理,用毛刷和气吹就可以。风扇稍微麻烦一些,需要先将风扇拆开,然后对扇叶进行清理。拧下风扇的螺丝、取下挡板之后,先用毛刷对扇叶及四周进行清理。这部分积灰可能比较多,建议戴着口罩进行。
清理过程中千万不要用水冲洗。另外清理好散热鳍片和风扇之后,查看内部其他位置是否积灰,用毛刷和气吹进行清理即可。
我已经给你标记了位置,红色位就是CPU,绿色位中间黑色的拿一字螺丝刀拧直就可以拿出CPU来,蓝色的是显卡芯片组,涂硅脂只需要在显卡CPU核心中间涂薄薄的一层就可以了,不需要涂很多的,CPU显卡周边电路板不需要涂的,涂在显卡GPU表面。你拆下的时候,看下散热器底部的硅脂的痕迹,然后对比下是哪个位置的东西。
就是那个长条的铜的那个东西?
这个应该是散热器吧。
硅脂涂散热器底部对应芯片的位置,也可以的。
1:清理完处理器和散热器上以前旧硅脂的残余部分,注意在处理器这部分,不能刮坏处理器核心及周边小电阻及电容(如果有)。
2:在处理器核心(像镜子一样的这部分)上涂抹薄薄一层硅脂即可,不要太厚,太多了反而影响导热的效果。
如图为笔记本处理器,在画红框这块上面涂上一层硅脂即可。
散热硅脂应该涂抹在笔记本的CPU和显卡的金属散热顶盖上。确定位置的方法很简单,每个需要散热的部件,如CPU和显卡,在其周围都有固定螺丝孔,用于将散热片压紧在需要散热的芯片的金属散热顶盖上,所有只要有螺丝孔,就需要在芯片上涂抹硅脂。
硅脂涂抹过多过少都不好,建议将硅脂轻轻涂在金属散热顶盖上后,用yhk之类的卡片轻轻刮去,留下薄薄一层就可以了。
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