芯片是怎么组成的?

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra
DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host
Bridge)。
硅（沙子）晶体管
硅的物理制作过程：
主要是一下几个过程:
先制粗硅:SiO2+2C==Si(粗)+2CO↑
再用氯气富集:Si(粗)+2Cl2==SiCl4
最后用氢气还原:SiCl4+2H2==Si(纯)+4HCl
然后还需要用物理方法继续提纯
可以让其局部受热部分熔化,然后杂质随着流下,剩下的部分就可以提纯,不断反
复这个步骤,就可以得到较纯净的硅

二进制是计算技术中广泛采用的一种数制。二进制数据是用0和1两个数码来表示的数。它的基数为2，进位规则是“逢二进一”，借位规则是“借一当二”，由18世纪德国数理哲学大师莱布尼兹发现。当前的计算机系统使用的基本上是二进制系统。 芯片就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。 计算机芯片概述：主板芯片的功能及工作原理如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。芯片组的识别也非常容易，以Intel 440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s；此外，矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。

内存的话，不是总是通电，但是断电是不可以的，断电只能维持很短的时间，所以其实那是循环扫描加电的，就是在失去数据之前加上电恢复数据，然后下一单元。可以断电维持数据的正在研制，那时候开机系统就已经在了，嘿嘿。
硬盘，由于是用的磁极保存数据，所以保存数据不用电，但是盘在用的时候是一直加电的。
cpu，这个没电怎么运做呐。
屏幕……“屏幕”在存储空间有一块空间，显示机制会时刻的把显示地址的内容影射到屏幕上，你把显示内容放进“显示地址空间”就成了，刷新扫描的事不用你管，cpu也不管。显卡上还有大量的显示缓存，用于准备显示的数据，这个有GPU管，成批的管理数据很快的。

这么说吧，一个饭馆有两个炒锅两个厨师，来了一个客人点菜，平均10分钟上菜，2个客人也是10分钟上菜，但如果饭馆只有一个锅，那来两个客人就得20分钟了。多核心在同时执行多个任务时，性能就大大显出来了。但现在的电脑，一开机就有很多程序运行，多核心成了必要的了。还是看价位吧，刚出品的cpu定价要高很多，撇脂定价。得到价格回落，而且产品还没过时，就可以入手了。

深入浅出讲解ADC的各个参数和指标
回答于2018-08-18
之前我们对ADC有了一个基本的认识。那么大家在实际应用过程中，我想，最想问并且想知道的问题就是，根据我的应用，我应该怎么选择ADC芯片，有哪些重要的指标？
其实不同种类的ADC，就像各种武功秘籍。独孤九剑的招式-快、准、狠。映射到ADC中，如果想要采集一些频率很高，幅值较小的视频、射频信号，则需要ADC具有更高的采样频率（快），更高的精度（准），更小的误差。电子江湖中，示波器就是这样一本至高无上的武功秘籍。学好使用示波器，以后面对各种各样的电路异象，我们都可以将其一一拆解。

当然，像太极拳这样的以慢打快的招式，就是需要ADC在低速采样率下有更高的精度。高精度的万用表就是利用这样的ADC进行采集。


上述设备让我们对ADC有一个基本的认知，就是采样率和精度是衡量一款ADC性能的重要指标。那么下面我们就对其就行简单讲解，并且衍生出其他衡量ADC的重要指标。
（1）采样率。这个理解起来应该比较容易，采样率一般是指芯片每秒采集信号的个数。比如1KHz/s，表示1s内，这个ADC可以采集1K个点。采样率越高，采集的点数越多，那么对信号的还原度就越高。比如A跟B，A采集3个点，最终还原出来的波形跟原始波形相差较大，B采集了6个点，那么在还原是就越接近原始信号。所以在这里我们要引出奈奎斯特定理。也就是如果对原始信号进行采集。采样率必须大于其2倍。这样才能正常的还原出原始信号，否则会发生混叠现象。如图C所示，原始波形完全无法恢复。

（2）分辨率。一般ADC都说注明是8bit，16bit或者是24bit。这里的数值也就是分辨率的意思。分辨率是衡量ADC精度一个非常重要的指标。比如采集的电压范围是0-5V，那么8bit的ADC的最小刻度就是5/2^8=00195V,16bit的ADC的最小刻度是5/2^16=0000195V从这两个数值来看，我们就知道16bit的ADC可以采集到更小的电压。所以这里的分辨率表征的ADC的最小刻度的指标。同时分辨率也只能算是间接衡量ADC采样准确的变量。直接衡量ADC采集准确性的是精度。
（3）精度。精度是在ADC最小刻度基础上叠加各种误差的参数。是可以直接衡量ADC采样精准的指标。通常ADC的精度=NLSB+Vc_sample+Vshift+Vnoise+Vref+… N一般在ADC的数据手册中体现，表征ADC的集散误差。Vc_sample是ADC内部的采样电容引起的误差。Vshift一般是外围电路带来的偏置，Vnoise是综合前端的驱动电路和ADC得出的噪声电压。Vref一般是由参考电压的散差引起的误差。所以从这里可以看出来。虽然一些ADC的分辨率很高，但是需要精度高，还需要做好各个方面的工作，尽量降低系统误差。从而提高精度。
（4）输入电容。一般ADC内部结构如下图所示，输入电容C用于储存输入信号。但是这个电容会跟输入的滤波电容分压，从而影响输入采样的精度。但一般经过计算，这个输入电容引起的误差非常小，可以忽略不计。（电容分压影响计算更加详细的讲解在硬件三人行视频课程（）：史上最全模电教程，第1部ADC信号链课程，《低速模数混合电路设计入门视频教程》）

（6）输入漏电流。如下图所示，ADC在上电后，在输入口上存在漏电流。漏电流作用于输入的串联电阻RFT1，这样就会在电阻上产生压降，从而使得采样精度受到影响。这里的电阻较小，产生的误差只有10uV，试想如果电阻有10K级别，那么这里产生的压降就是mV级，对精度的影响就很大了。详细的讲解也可参见视频课程。

热量=电压电流时间 时间单位是秒（S） 电压单位是伏（V） 电流单位是安（A） 热量单位是焦（J） w=pt Q=W 通用的！！

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