你走线的时候,地线直接只走底层就好了。或者你底层覆铜,net设置为地,在覆铜设置时选择连接到同名网络,这样底层就是大面积地面了。但这样做的缺陷是,布线完成后才能覆铜,然后再DRC规则检测。最好的方式是两种同时使用。其实自动布线走线在元件下方,说明PCB工艺和设计是可以实现的,更何况你的元件下方空间很多,在下面布线不存在问题,反而如果不利用元件下方的空间布线,那么2层板基本是很难实现,而且要经过很多过孔,这样布出来的线反而更不利于信号传输。
如果你确实希望元件下方不要布线,我能想到的办法是在元件管脚间加一个keepout layer层,这样再自动布线就会避开这块区域。
从图中自动布线结果看,唯一的考虑是管脚与管脚间也有布线,这样焊锡有可能会连锡,具体要看管脚间的间距是多少,如果是50mil以上还好,另外建议那些管脚间有走线的那排管脚不要画成圆形焊盘,而是椭圆形焊盘,X方向就是内径大小,可以减少连锡的可能性。之所以出现这个情况是因为你使用的是Altium的智能布线工具,如果你不想点两次的话,有两个办法可以解决:1)任然使用这个布线工具,不过在确认布线位置时请按下Ctrl+鼠标点击,这样布线就会直接到达鼠标位置。2)使用交互式布线工具;这个布线工具可以不用繁琐点击鼠标,单击一次解决,快捷键P T 启动ad16pcb把封装和线一起移动只需要在PCB布线界面下 *** 作即可。在PCB布线界面下,选择编辑-移动-拖动线段头,出现十字光标,选择你要移动的元器件。这样移动后形成的新的走线并不符合布线规则。然而这个是最简单易懂的办法。
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