手机主板上的地线和电池上的地线可以不用接在一起不

不行!
电池上的地线如果不与主板地线连接,就不可能消除上面产生的静电也会带来短路时候的安全隐患
设计的时候是相连构成通道的,不可开路
另外,静电会影响音频信号质量,尤其是智能手机的触摸屏的使用

楼主可以对照手机主板看看，充电是黑、红，绿、白是数据。

红线：电源正极+5V

绿线：正电压数据线 标识：D-、Data+、USB Port+

白线：负电压数据线 标识：D+、Data-、USB Port-

黑线：接地 GROUND 或 GND 

有不懂之处请追问，有帮助请采纳，谢谢。

手机的应用已经是很普遍的了，可能在手机的使用中有些人会因为不小心而使得手机没办法正常运用，那么你知道该怎么修理吗以下是我为你整理的修理手机主板的方法，希望能帮到你。

修理手机主板的方法

手机主板焊盘断线掉点的维修:对于掉点而引线在焊盘下方的，可用热风q(温度：240℃，风量：吹焊掉点部位，用刀片小心地挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔(焊盘)，并吹焊使其变为锡球，再用天那水清洗，如果锡球不掉，证明与引线焊接良好，可以正常使用;

对于断线、掉焊盘的情况，首先用手术刀片将所有断线引头刮干净，刮出3mm以上为宜，再用天那水清洗并用电烙铁给引线头上锡，另取一小段已去漆、搪锡的漆包线，夹好放在刮出的引线头上，对好位置，用热风q(温度：280℃，风量：焊接，焊好后，将漆包线留2mm的线头后剪断，取一颗针放在焊盘中心定位，用另一颗针牵动漆包线头围绕定位的那颗针缠一圈，在焊盘处形成一个圆圈，再沾少许锡浆涂于圆圈处，用热风q加焊使其溶化成锡球。如果引线头与漆包线焊接困难，可在其焊接处涂少许锡浆，用热风q加焊(千万不要用电烙铁碰线头)，用针牵动漆包线头使其位置摆正、锡点均匀，至此，一个焊盘即告作成。

手机主板坏了修理的费用

主板是手机最为重要的组成部分，而主板一坏手机就已经瘫痪了，这是时候就需要修主板。换主板要200-300左右，1000-2000的手机，主板要300-500左右，2000以上的手机，换主板要400-600左右。要是比较旧的手机主板坏了不如直接扔了换新机，修理不划算，再说手机也越来越便宜了。

维修手机的常用方法

(1)电压法

这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I/Q路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。

(2)电流法

该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA/36V，5级功率;守侯电流约10mA;关机电流约10μA。

(3)电阻法

该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。

(4)信号追踪法

要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用其它方法进一步将故障元件找出来。在此，笔者不叙述手机的基本工作原理，有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。

(5)观察法

该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点 视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝LCD的颜色是否正常接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色 听觉：听手机内部有无异常的声音异常声音是来自受话器还是其他部位 嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味焦味是来自电源部分还是PA部分

(6)温度法

该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，Hi-Fi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体 *** 作时可用下列方法：①手摸;②酒精棉球;③吹热风或自然风;④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。

(7)清洗法

由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。

(8)补焊法

由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风q。

(9)重新加载软件

该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常采用。其原因是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它家用电器不同，重新对手机加载软件是一种常用的、有效的方法。

(10)甩开法

当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweron/off信号来查找故障点。

11)假负载法

由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别，当故障现象是与电池相关时(如：工作时间或待机时间明显变短)，可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体方法是：先将电池充足电，再用电池对一假负载供电，供电电流控制在300mA左右，时间为5分钟左右。若电池基本正常，则其端电压应不会下降。较严格的方法可测量电池的容量，但较费时。 (注意：根据电池的标称电压，假负载可用3V、45V、6V电珠或外接串联一功率电阻。连接到电池簧片的测量线只能采用机械压接而不能采用焊接，以免损坏电池或发生意外。)

(12)跨接法

手机主板漏电有几种情况：
1主供电系统漏电：a电池电压进入主板电源模块前有几组接地滤波大电容，有任何一个电容发生短路，就会有很明显的漏电情况；b电池电压为功放模块供电的那一两个电解电容容值发生变化也会引起明显漏电；c电源模块有部分线路有短路情况；d振动棒电路发生短路情况；ecpu线路异常。
2其他供电系统漏电：此种情况出现在开机之后，其他电路如蓝牙、中频、多媒体、显示等线路有某电阻、电容或芯片参数发生变化或短路所致，此种情况不易寻找故障点。
一般手机主板漏电主要发生在手机进液之后，或者长期处于潮湿污浊环境，第一种情况可以通过稳压电源为手机供电，不开机查看电流情况即可得知，第二种情况需要在开机后手机正常启动完毕，观察电流变化，然后在关闭键盘和屏显后的待机状态观察电流情况，以做出判断

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