电路设计中CMOS电路要注意什么?

使用CMOS集成电路需注意的几个问题
集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类，TTL以速度见长，CMOS以功耗低而著称，其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。在电子制作中使用CMOS集成电路时，除了认真阅读产品说明或有关资料，了解其引脚分布及极限参数外，还应注意以下几个问题：
1、电源问题
（1） CMOS集成电路的工作电压一般在3－18V，但当应用电路中有门电路的模拟应用（如脉冲振荡、线性放大）时，最低电压则不应低于4．5V。由于CMOS集成电路工作电压宽，故使用不稳压的电源电路CMOS集成电路也可以正常工作，但是工作在不同电源电压的器件，其输出阻抗、工作速度和功耗是不相同的，在使用中一定要注意。
（2）CMOS集成电路的电源电压必须在规定范围内，不能超压，也不能反接。因为在制造过程中，自然形成许多寄生二极管，如图1所示为反相器电路，在正常电压下，这些二极管皆处于反偏，对逻辑功能无影响，但是由于这些寄生二极管的存在，一旦电源电压过高或电压极性接反，就会使电路产生损坏。
2、驱动能力问题
CMOS电路的驱动能力的提高，除选用驱动能力较强的缓冲器来完成之外，还可将同一个芯片几个同类电路并联起来提高，这时驱动能力提高到N倍（N为并联门的数量）。如图2所示。
3、输入端的问题
（1）多余输入端的处理。CMOS电路的输入端不允许悬空，因为悬空会使电位不定，破坏正常的逻辑关系。另外，悬空时输入阻抗高，易受外界噪声干扰，使电路产生误动作，而且也极易造成栅极感应静电而击穿。所以“与”门，“与非”门的多余输入端要接高电平，“或”门和“或非”门的多余输入端要接低电平。若电路的工作速度不高，功耗也不需特别考虑时，则可以将多余输入端与使用端并联。
（2）输入端接长导线时的保护。在应用中有时输入端需要接长的导线，而长输入线必然有较大的分布电容和分布电感，易形成LC振荡，特别当输入端一旦发生负电压，极易破坏CMOS中的保护二极管。其保护办法为在输入端处接一个电阻，如图3所示， R＝VDD／1mA。
（3）输入端的静电防护。虽然各种CMOS输入端有抗静电的保护措施，但仍需小心对待，在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装，不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。组装、调试时，工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止 *** 作人员的静电干扰造成的损坏，如不宜穿尼龙、化纤衣服，手或工具在接触集成块前最好先接一下地。对器件引线矫直弯曲或人工焊接时，使用的设备必须良好接地。
（4） 输入信号的上升和下降时间不易过长，否则一方面容易造成虚假触发而导致器件失去正常功能，另一方面还会造成大的损耗。对于74HC系列限于0．5us以内。若不满足此要求，需用施密特触发器件进行输入整形，整形电路如图4所示。
（5）CMOS电路具有很高的输入阻抗，致使器件易受外界干扰、冲击和静电击穿，所以为了保护CMOS管的氧化层不被击穿，一般在其内部输入端接有二极管保护电路，如图5所示。
其中R约为1．5－2．5KΩ。输入保护网络的引入使器件的输入阻抗有一定下降，但仍在108Ω以上。这样也给电路的应用带来了一些限制：
（A）输入电路的过流保护。CMOS电路输入端的保护二极管，其导通时电流容限一般为1mA�在可能出现过大瞬态输入电流（超过10mA）时，应串接输入保护电阻。例如，当输入端接的信号，其内阻很小、或引线很长、或输入电容较大时，在接通和关断电源时，就容易产生较大的瞬态输入电流，这时必须接输入保护电阻，若VDD＝10V，则取限流电阻为10KΩ即可。
（B） 输入信号必须在VDD到VSS之间，以防二极管因正向偏置电流过大而烧坏。因此在工作或测试时，必须按照先接通电源后加入信号，先撤除信号后关电源的顺序进行 *** 作。在安装，改变连接，拔插时，必须切断电源，以防元件受到极大的感应或冲击而损坏。
（C）由于保护电路吸收的瞬间能量有限，太大的瞬间信号和过高的静电电压将使保护电路失去作用。所以焊接时电烙铁必须可靠接地，以防漏电击穿器件输入端，一般使用时，可断电后利用电烙铁的余热进行焊接，并先焊其接地管脚。
（D）要防止用大电阻串入VDD或VSS端，以免在电路开关期间由于电阻上的压降引起保护二极管瞬时导通而损坏器件。
4、CMOS的接口电路问题
（1）CMOS电路与运放连接。当和运放连接时，若运放采用双电源，CMOS采用的是独立的另一组电源，即采用如图6所示电路，电路中，VD1、VD2为钳位保护二极管，使CMOS输入电压处在10V与地之间。15KΩ的电阻既作为CMOS的限流电阻，又对二极管进行限流保护。若运放使用单电源，且与CMOS使用的电源一样，则可直接相连。
（2）CMOS与TTL等其它电路的连接。在电路中常遇到TTL电路和CMOS电路混合使用的情况，由于这些电路相互之间的电源电压和输入、输出电平及负载能力等参数不同，因此他们之间的连接必须通过电平转换或电流转换电路，使前级器件的输出的逻辑电平满足后级器件对输入电平的要求，并不得对器件造成损坏。逻辑器件的接口电路主要应注意电平匹配和输出能力两个问题，并与器件的电源电压结合起来考虑。下面分两种情况来说明：
（A）TTL到CMOS的连接。用TTL电路去驱动CMOS电路时，由于CMOS电路是电压驱动器件，所需电流小，因此电流驱动能力不会有问题，主要是电压驱动能力问题，TT L电路输出高电平的最小值为2．4V，而CMOS电路的输入高电平一般高于3．5V，这就使二者的逻辑电平不能兼容。为此可采用图7所示电路，在TTL的输出端与电源之间接一个电阻R（上拉电阻）可将TTL的电平提高到3．5V以上。
若采用的是OC门驱动，则可采用如图8所示电路。其中R为其外接电阻。R的取值一般在1－4．7KΩ。
（B） CMOS到TTL的连接。CMOS电路输出逻辑电平与TTL电路的输入电平可以兼容，但CMOS电路的驱动电流较小，不能够直接驱动TTL电路。为此可采用CMOS／TTL专用接口电路，如CMOS缓冲器CC4049等，经缓冲器之后的高电平输出电流能满足TTL电路的要求，低电平输出电流可达4mA。实现CMOS电路与TTL电路的连接，如图9所示。 需说明的时，CMOS与TTL电路的接口电路形式多种多样，实用中应根据具体情况进行选择。
5、输出端的保护问题
（1）MOS器件输出端既不允许和电源短接，也不允许和地短接，否则输出级的MOS管就会因过流而损坏。
（2）在CMOS电路中除了三端输出器件外，不允许两个器件输出端并接，因为不同的器件参数不一致，有可能导致NMOS和PMOS器件同时导通，形成大电流。但为了增加电路的驱动能力，允许把同一芯片上的同类电路并联使用。
（3）当CMOS电路输出端有较大的容性负载时，流过输出管的冲击电流较大，易造成电路失效。为此，必须在输出端与负载电容间串联一限流电阻，将瞬态冲击电流限制在10mA以下。

不要把概念混淆了。不是你理解的这样的。
BIOS
在使用计算机的过程中，免不了要和主板上的BIOS、CMOS打交道，下面介绍一下这方面的常识。
BIOS
BIOS，即微机的基本输入输出系统(Basic Input－Output System)，是集成在主板上的一个ROM芯片，其中保存有微机系统最重要的基本输入／输出程序、系统信息设置、开机上电自检程序和系统启动自举程序。在主板上可以看到BIOS ROM芯片。一块主板性能优越与否，在一定程度上取决于板上的BIOS管理功能是否先进。在BIOS中主要有：
1BIOS中断例程
即BIOS中断服务程序。它是微机系统软、硬件之间的一个可编程接口，是计算机中最底层的软件，用于程序软件功能与微机硬件实现的衍接，对于同一计算机安装的各种不同的 *** 作系统，其BIOS都是相同的。可以认为，BIOS是各种 *** 作系统的共同部分。DOS／Windows／ Unix *** 作系统对软、硬盘、光驱与键盘、显示器等外围设备的管理都建立在系统BIOS的基础上。程序员也可以通过对INT 5、INT 13等中断直接调用BIOS中断例程。
2BIOS系统设置程序
微机部件配置情况是放在一块可读写的CMOS RAM芯片中的，它保存着系统CPU、软硬盘驱动器、显示器、键盘等部件的信息。关机后，系统通过一块后备电池向CMOS供电以保持其中的信息。如果CMOS中关于微机的配置信息不正确，会导致系统性能降低、零部件不能识别，并由此引发系统的软硬件故障。在BIOS ROM芯片中装有一个程序称为“系统设置程序”，就是用来设置CMOS RAM中的参数的。这个程序一般在开机时按下一个或一组键即可进入，它提供了良好的界面供用户使用。这个设置CMOS参数的过程，习惯上也称为“BIOS设置”，也有称“CMOS设置”的。新购的微机或新增了部件的系统，一般都需进行BIOS设置。
3POST上电自检
微机接通电源后，系统将有一个对内部各个设备进行检查的过程，这是由一个通常称之为POST(Power On Self Test，上电自检)的程序来完成的。这也是BIOS的一个功能。完整的POST自检将包括CPU、640K基本内存、1M以上的扩展内存、ROM、主板、CMOS存储器、串并口、显示卡、软硬盘子系统及键盘测试。自检中若发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告。
4BIOS系统启动自举程序
在完成POST自检后，ROM BIOS将按照系统CMOS设置中的启动顺序搜寻软、硬盘驱动器及CDROM、网络服务器等有效的启动驱动器，读入 *** 作系统引导记录，然后将系统控制权交给引导记录，由引导记录完成系统的启动。
CMOS
CMOS（本意是指互补金属氧化物半导体，一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料）是微机主板上的一块可读写的RAM芯片，用来保存当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定值。CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。
CMOS RAM本身只是一块存储器，只有数据保存功能，而对CMOS中各项参数的设定要通过上面谈到的设置程序完成的。早期的CMOS设置程序驻留在软盘上的(如IBM的PC／AT机型)，使用很不方便。现在CMOS设置程序固化在BIOS芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入CMOS设置程序方便地对系统进行设置。
现在的CMOS RAM一般都有128字节及至256字节的容量。为保持兼容性，各BIOS厂商都将自己的BIOS中关于CMOS RAM的前64字节内容的设置统一与MC146818A的CMOS RAM格式一致，而在扩展出来的部分加入自己的特殊设置，所以不同厂家的BIOS芯片一般不能互换，即使是能互换的，互换后也要对CMOS信息重新设置以确保系统正常运行。
BIOS升级
现在奔腾级以上的主板上的BIOS大都采用电可擦新的Flsah Memory只读存储器为载体，这就为BIOS的升级带来极大的方便。
Flash Memory是一种新型非挥发性存储器，中文译名为快擦型存储器(有的也译为闪速存储器),是日本东芝公司于1980年申请专利，并在1984年的国际半导体学术会议上首先发表的,具备高速性，可以整块芯片电擦除、耗电低、集成度高、体积小、可靠性高、无需后备电池支持、可重新改写、重复使用性好（至少可反复使用10万次以上）等优点。
因此，利用Flash Memory存储主板的BIOS程序，则使BIOS升级非常容易。现在的Pentium、Pentium Ⅱ主板普遍使用Flash Memory制作BIOS芯片。
1Flash Memory BIOS升级
目前名牌主板生产厂家如华硕、海洋等，为了用户升级BIOS的需要，一般都采取了以下措施：
(1)在主板上设置一个跳线，用来选择FLASH ROM状态，平时置于保护状态，使BIOS坚不可摧，要升级时跳至可改写状态，就可像写RAM一样更新BIOS。
(2)在随板附送的驱动程序盘中带有改写FLASH ROM的程序，可以方便地升级和备份
BIOS。
(3)经常编制出新的BIOS程序在市面上流通或放在因特网上供其主板用户下载。
一般Flash Memory BIOS升级的过程
一般主板上有关于Flash ROM的跳线开关用于设置BIOS的只读／可读写状态。
(1)制作一张无CONFIGSYS和AUTOEXECBAT文件的系统盘，并拷贝Flash ROM升级的工具程序。该工具程序一般由主板附带的驱动程序盘提供。Flash BIOS升级工具程序主要功能是：
◇保存原有BIOS数据(Save Current BIOS To File)
◇更新BIOS数据(Update BIOS Block From File)
◇其它功能(Advanced Features)
(2)准备好新版BIOS的程序数据。一般需要到Internet或BBS上下载。升级前检查BIOS数据的编号及日期，确认它比你使用的BIOS新，同时也应检查它与你所用的BIOS是否是同一产品系列，如：TX芯片组的BIOS不宜用于VX的主板，避免出现兼容性问题。
(3)关机后，在主板上找到主板上有关Flash ROM的读写状态跳线开关，将其设置为可写(Enable或Write)状态。
(4)用准备好的系统盘重新启动，并运行升级工具程序。
(5)首先选择保存功能将原BIOS数据保存到软盘上，存为一个文件，用于升级失败时恢复原有BIOS。然后装入新BIOS数据盘，选择更新BIOS数据，输入新BIOS的文件名，完成BIOS的升级。
注：有的BIOS升级工具只升级主要的模块，如果它发现新的BIOS与原BIOS有很大不同，会给予提示并建议使用相应选项对整个BIOS升级(包括BIOS启动模块和PnP ESCD参数区)。
(6)升级结束后，记着将主板上关于Flash EEPROM的跳线改回只读状态。
(7)重新启动，并进入BIOS设置状态，完成BIOS参数设置。
不具升级条件的Flash ROM的升级
杂牌的主板往往就不具备上述三个升级条件，虽然用的也是流行的Flash ROM，却没有能置其为改写状态的跳线，于是Flash ROM跟老的ROM、EPROM没什么两样。没有驱动程序盘，没有改写工具，当然就更不会有新的BIOS程序供升级了。
一般可以借用其它主板的工具程序，如Award公司的小工具Awdflashexe，全称是Flash Memory Writer V530,程序运行后，就显示出主板BIOS的内部代号和日期，然后询问升级文件的名称，键入名称后，程序会问是否要对现有的BIOS做备份，键入Y或N后（选Y则要求输入备份文件名），程序会再一次要求确认，确认后，程序就会先对现有BIOS做备份（如果刚才选的是Y），再开始写入新的BIOS。屏幕上会出现一个写入进度指示器，如果Flash ROM 处于不可改写状态或新的BIOS文件与主板不匹配，就会出现错误信息“Erase Chip Fail!”。
BIOS升级文件可以由同型号的新主板上备份得到，即用上述工具对新主板的BIOS做一个备份，拿来做为旧BIOS的升级文件。
最困难的就是这第三个问题。如何将Flash ROM置为可写入状态？一般主板的Flash ROM 有三种选择，5V、12V和可编程EPROM，按理说是不可以随便调整Flash ROM的类型的，此时可将跳线跳至EPROM档，开机后，即可运行升级工具程序。进度指示器走完之后，关机，跳线跳回5V，重启动电脑，BIOS更新完成。
注：关于升级BIOS需要注意：第一，要有匹配的升级工具和升级文件，不可乱用；第二，由于Flash ROM读出快而写入速度慢，故升级时需要十几秒时间，而在这段时间里决不可重新启动或关机；第三，BIOS升级后应该马上关机，把Flash ROM置回保护状态，以免BIOS被破坏。另外，Awdflashexe运行时不能有Emm386及类似程序驻留内存。
2BIOS升级失败后的处理
(1)有BIOS备份的处理方法
Flash BIOS升级失败往往导致系统瘫痪，无法启动。遇到这种情况，只能依靠BIOS中固化的BOOT BLOCK来恢复BIOS内容。
将BIOS升级用软盘插入启动软驱，开启计算机，然后运行BIOS升级工具程序，借助软盘上的BIOS备份，重写整个BIOS即可。
一些主板的BIOS BOOT BLOCK只固化了ISA显示卡驱动程序。如果你使用的是PCI显卡并且升级失败后开机无显示，应该考虑更换ISA显示卡试一下。
(2)无BIOS备份的处理方法
如果升级前没有BIOS的备份，BIOS升级失败，此时想用软方法恢复机器已经是没有下手的可能了，因为机器已经是彻彻底底的无法启动。碰到这种情况时该怎么办呢？
首先要找到同一主板型号的BIOS ROM，保证其中的BIOS信息与你的相同（因为采用别的 BIOS ROM一般都难以更新成功）。关掉电源，拔出主板上原有的BIOS ROM芯片，一定要非常小心，不要弄断了引脚；轻轻插入好的BIOS ROM芯片，不要插得太深，只要保证机器能启动就行；将主板上控制更新BIOS信息的跳线设置为有效（默认为无效，即保护状态）；启动机器，让系统运行在实模式下，即内存不要驻留象HIMEMSYS或EMM386EXE这样的程序；拔出好的BIOS ROM芯片，插入“坏”的BIOS ROM芯片，此时不能关机，因为要利用驻留在内存中的BIOS信息（热拔插虽是维修的一大忌，但此时唯有出此下策了，不过只要细心，一般不会出问题）；运行BIOS升级程序，然后按主板说明书规定的步骤进行 *** 作，直到提示更新成功为止。这时你还得注意看提示的更新字节数是否与你的BIOS ROM块容量大小相等（主板说明书都有此大小，如华硕的为128KB，即1FFF字节），若相等，一般更新都成功了；最后退出程序，关机再启动（不是热启动），只要启动成功，就宣布大功告成了。
CMOS设置
CMOS中存放着计算机硬件配置和设定的大量数据，是计算机正常启动和工作的先决条件。如果这些数据丢失或设置不当，轻则工作不正常，重则不能启动和工作。因此正确设置和保护好COMS中的数据，对安全使用计算机是至关重要的。
由于一种CMOS设置程序往往只适用于一类或几类主板，甚至同一型号的主板也可能会有不同的配置，所以读者还须活学活用、因地制宜。一般的主板说明书上都有较详细的CMOS（BIOS）设置说明，只要细心阅读，逐条消化，逐条完成设置，就可以最终完成全部设置，使系统正常高效地运行。下面就一些带共性的难以设置的参数作一些介绍。
1主板上集成外设端口的设置方法
当前的微机主板上，集成了部分外设端口，下以AWARD BIOS设置程序为例作简单介绍。
旧主板上集成端口的设置一般分散在“STANDRD COMS SETUP”、“BIOS FATURES SETUP(或ADVNCED CMOS SETUP）”和“CHIPSET FEATURES SETUP（或ADVANCED CHIPSET SETUP）”中，在奔腾级以上的主板中的BIOS中新增了“INTGRATED PERIPHERALS”选项专门对板上集成端口进行设置。常见的选项如下：
◇ONBOARD FDD CONTROLLER 软盘驱动器接口
◇ONBARD PCI IDE ENABLE PCI IDE接口
以上两项分别用于设置主板上软驱控制器和IDE控制器的使用状态，其设置值可以选择Enable或Disabled。当软驱接在主板上的软驱接口或者硬盘、光驱接在主板上的IDE接口时，应该设置为Enabled；如果不使用主板上的软盘驱动器接口，要另外使用多功能卡上的接口，则该项应该设为Disabled。如果机器发生故障，怀疑主板上的接口电路有问题，可以把该项设置为Disabled，再加装一块多功能卡试一试。
◇IDE HDD BLOCK MODE 硬盘（数据）块传输模式
本项是指在每次中断时，一次传送设定的扇区数的数据，以提高访问硬盘的速度。只有当配置的硬盘支持块模式时，才能设置为块模式工作方式，否则应禁止按此模式工作，以避免硬盘访问出错。本参数的设定值在不同的BIOS版本中不完全相同，一般为AUTO／Optimal／Disabled。选择AUTO时，将按照硬盘自动检测功能的报告值作为数据传送的扇区数；若选Optimal则以最佳缺省设置值为该扇区数；若选Disabled则禁止本模式工作。有的BIOS版本中的选择值中给出了每次传送的扇区数，例如华硕P2L97AGP主板BIOS中的设定值有：HDD MAX、Disabled、2、4、8、16、32，其中的数字就表示可设置的扇区数。究竟设置什么值合适，应根据机器的配置而定，如果硬盘没有给出具体说明，不妨多试几次，就能找出合适的设置值。对于某些硬盘产品，设置为块传输模式时虽然工作速度较快，但有可能在与某些软件或硬件配合时出现问题，这时只能设置为Disabled。
◇IDE PIO MODE IDE硬盘接口的并行输入输出方式
PIO（Programmed Input／Output可编程输入输出）是SFFC（Small Form Factor Committee——小形状系数协会）制定的一个宿主传输标准系列，分别为PIO MODE 1、PIO MODE 2、PIO MODE 3、PIO MODE 4、PIO MODE 5，每个标准的数据传输速率是不同的。在设置时要注意硬盘本身所支持的PIO MODE方式，才能正常工作。例如一个硬盘，其本身只支持PIO MODE 3（数据传输率为111MBps），但是在CMOS参数中被设置为PIO MODE 4（数据传输率为166MBps），结果频繁出现错误并且常常死机。重新设置为PIO MODE 3之后恢复正常工作。
在BIOS设置程序中，本项一般可设为0、1、2、3、4、AUTO，如果不了解硬盘的性能参数，可以先设为AUTO，然后再根据实际情况作进一步的调整。
◇ONBOARD SERIAL PORT或ONBOARD UART 主板上串行通信口设置
本项用来设置串口（即COM口）的I／O端口地址和中断通道号。目前奔腾级以上的计算机一般都有两个串口，需要分别设置。本项有自动设置，因为本项属于系统资源分配而且与设备性能关系不大，所以最好由系统自动设置，以免发生冲突。
手工设置时Port 1建议设为3F8／IRQ4（前者为I／O端口地址，后者为中断号）即COM1口，Port 2建议设为2F8／IRQ3即COM2口。如果要配置内置式调制解调器（MODE卡），则要将主板上相应的串口设为Disabled，将资源留给MODE卡。
◇ONBOARD PARALEL PORT 主板上并行打印口的设置
设置为378／IRQ7时为第一并行口，这是最常用的设置。应注意本项设置改变时可能会与声卡产生冲突，例如设置为278／IRQ5时会与一些常用的声卡发生冲突。
◇ONBOARD PARALLEL MODE或PARALEL PORT MODE 主板上并行口的工作模式
并行口的工作模式可以设置为标准模式（即Noraml或SPP模式）、EPP模式、ECP模式、EPP＋ECP模式。
EPP（Enhanced Parallel Port——增强并行口）是由Intel、Xircom、Zenith和其它一些公司开发的一种并行接口标准，目的是在外部设备间进行双向通信。自1991年以来生产的许多笔记本电脑都配有EPP口。
ECP（Extended Capabilities Port——扩展并行口）是由Microsoft和Hewlett－Packard开发的一种并行接口标准。它具有和EPP一样高的速率和双向通信能力，在多任务环境下，它能使用DMA（直接存储器访问），所需缓冲区也不大，因此能提供更加稳定的性能。
ECP／EPP口可以支持300KB／sec的速率。1993年，EPP和ECP规格都纳入IEEE 1284标准。如果计算机配有ECP或EPP并行口，那么当用DCC（直接电缆连接）方式联网时，它大约可以达到10兆以太网速率的三分之一。
本项的具体设置值要视所连接的具体外设而定，只有主板和连接的外设都支持EPP或ECP时才能设置为EPP或ECP方式，否则会出现错误。例如一台喷墨打印机与主板上的并口连接，设置为EPP或者ECP方式时都经常出错，后改为Normal方式后，工作正常。原因是该打印机不支持EPP和ECP方式。
◇USB CONTROLLER
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）是由Compaq、DEC、IBM、Intel、Microsoft、NEC和NT（北方电讯）七大公司共同推出的新一代接口标准。采用Intel 82430VX和HX 及其以后的芯片组的主板可以支持USB规范，但目前，大多数用户尚没有使用USB设备，因此本项应该设置为Disabled。
2PNP／PCI参数设置方法
各种主板由于使用的芯片组不同，因此有关PCI参数的设置有很大差别，下面介绍常用的参数设置。
◇PCI SLOT IRQ 设置PCI插槽中断请求号
本项可自动设置（Auto），也可人工设置。人工设置时可按主板手册中给出的值进行选择，但要注意避免冲突。一般可选自动设置。
◇设置PCI IDE接口中断请求号
设定与PCI相连的IDE中断请求号。例如PCI Primary IDE（主IDE中断号），PCI Second ary IDE（辅IDE中断号）。允许自动设置和人工设置。一般可选自动设置。
◇ PCI IDE TRIGGER TYPE或PCI IRQ ACTIVED BY 设置PCI IDE触发方式
这一项设置是对PCI总线中断控制信号取样方式的设置，一般有两种选择：Edge（脉冲沿触发）和Level（电平触发）。具体使用哪种方式可以根据PCI插卡有无特殊要求来决定。一般情况下如果PCI插卡无特殊要求，本项可设置为Level，即电平控制方式。
◇RESOURCES CONTOLLED BY 设置资源控制方式
本项用于设置系统资源的分配方式。可以选择自动方式（Auto）或者人工方式（Manual）。选择为自动方式时，IRQ和DMA通道均由BIOS自动检测和分配。选择为人工方式时，IRQ和DMA通道则由用户自行设置。一般说来，本项可以设置为自动（Auto）方式。
本项实际上要解决的是一个如何“分享”资源的问题。在PCI主板的设计中，往往让PCI 卡专门享用机内的某些中断资源。但实际上，使用ISA总线的插卡仍然不少，为了让原来的ISA总线插槽能使用中断资源，BIOS设置中对PCI总线可用中断就加入了像Legacy ISA这样的设置值，使中断资源可以完好地留给ISA总线使用。如果在机内安装某种ISA声卡或解压卡时，出现中断冲突，可以将总线可用中断设置为Legacy ISA或NA状态再试。有一些BIOS程序（如华硕T2P4）则直观地使用“Slot x IRQ”表示设定与第x号PCI槽相联系的中断通道，设置为某个中断号时表示该中断为该PCI插槽所用，设置为NA时则表示该PCI插槽闲置不用，当然也就不会占用中断通道。设置为Auto时则表示由BIOS自动分配中断通道号。在具体设置时，对于没有使用的PCI插槽应该设为NA，对于要使用的插槽可设置为Auto。
◇PCI IDE IRQ MAP TO
本项一般应设置为PCI－ATUO。在主板上插有非PCI总线的IDE（硬盘）卡时则有重要意义，因为如果设置得不对，可能造成插卡或系统不能正常工作。在主板上插有非PCI总线的IDE多功能卡时，可将本项设置为ISA或Map to ISA。
◇PRIMARY IDE INT＃：A
◇SECONDARY IDE INT＃：B
这两项用于设置两个IDE接口的中断优先权，A的优先权高于B。一般情况下Primary IDE （IDE 1口）选择A，Secondary IDE（IDE2口）选择B。
◇IRQ xx USED BY ISA（IRQ－X ASSIGNED TO）
本项用来设置某个IRQ通道是否只分配给ISA总线使用，xx为3至15。可选值为NO／ICU和YES。本项实质上是人工分配PCI与ISA总线占用的IRQ资源。除非确认某个ISA插卡使用IRQ x x，否则都应选为NO／ICU使IRQ资源自动分配给PCI和ISA总线上的插卡。
◇DMA x USED BY ISA (DMA－X ASSIGNED TO )
本项用来设置某个DMA是否只分配给ISA总线使用，x为1、3、5等。可选值为NO／ICU和YES。本项实质上是人工分配PCI与ISA总线占用的DMA资源。除非确认某个ISA插卡使用DMA x，否则都应选为NO／ICU，使DMA资源自动分配给PCI和ISA总线上的插卡。
◇PCI LATENCY TIMER
指PCI总线的响应延时，与主板的性能有关。各种主板的取值不同，可选择的设置值一般为32、64、128等，单位是PCI Clock。取值越小，响应速度越快。用户手册一般都给出一个适合于本机的缺省值，比缺省值大时会影响速度，比该值小时有可能造成PCI总线响应不及。

当 B=0 时，G2=0,传输门P导通，G1=1,传输门N导通（T3截止，T1源极 S=1而截止），那么，F=A'  ==>  L=A；

当 B=1 时，G2=1，传输门P不导通，G1=0，传输门N不导通，而T3会导通，T1源极 S=0（接地）；

此时若 A=0，则T1导通（因为T1源极 S=0），T2不导通，那么 F=0，==> L=1

此时若 A=1，则T1不导通，T2导通，加上前面T3导通，所以 F=1，==> L=0

CMOS电路是互补型金属氧化物半导体电路的英文字头缩写，它由绝缘场效应晶体管组成，由于只有一种载流子，因而是一种单极型晶体管集成电路，其基本结构是一个N沟道MOS管和一个P沟道MOS管。由于两管栅极工作电压极性相反，故将两管栅极相连作为输入端，两个漏极相连作为输出端，则两管正好互为负载，处于互补工作状态。

CMOS是场效应管构成，TTL为双极晶体管构成
COMS的逻辑电平范围比较大（5～15V），TTL只能在5V下工作
CMOS的高低电平之间相差比较大、抗干扰性强，TTL则相差小，抗干扰能力差
CMOS功耗很小，TTL功耗较大（1～5mA/门）
CMOS的工作频率较TTL略低，但是高速CMOS速度与TTL差不多相当。
功耗
TTL门电路的空载功耗与CMOS门的静态功耗相比，是较大的，约为数十毫瓦（mw）而后者仅约为几十纳(10-9)瓦；在输出电位发生跳变时（由低到高或由高到低）,TTL和CMOS门电路都会产生数值较大的尖峰电流，引起较大的动态功耗。
速度
通常以为TTL门的速度高于“CMOS门电路。影响 TTL门电路工作速度的主要因素是电路内部管子的开关特性、电路结构及内部的各电阻阻数值。电阻数值越大，工作速度越低。管子的开关时间越长，门的工作速度越低。门的速度主要体现在输出波形相对于输入波形上有“传输延时”tpd。将tpd与空载功耗P的乘积称为“速度-功耗积”，做为器件性能的一个重要指标，其值越小，表明器件的性能越 好（一般约为几十皮（10-12）焦耳）。与TTL门电路的情况不同，影响CMOS电路工作速度的主要因素在于电路的外部，即负载电容CL。CL是主要影响器件工作速度的原因。由CL所决定的影响CMOS门的传输延时约为几十纳秒。

可以正常开机，但是会出现一些问题。

1、电脑每次开机，时间都会恢复到初始时间，也就是说，时间不能正常同步，时间不准的问题，每次重启电脑，其电脑时间都恢复到了出厂设置的时间。

2、电脑Bios设置不生效，当主板电池没电 了，进入主板BIOS设置后，重启电脑，其之前设置的BIOS项目都失效，又会恢复到原始设置。比如电脑设置了开机密码，但如果 主板电池没电，就会出现设置了开机密码失效，下次依然可以直接进入电脑。

扩展资料

CMOS由PMOS管和NMOS管共同构成，它的特点是低功耗。由于CMOS中一对MOS组成的门电路在瞬间要么PMOS导通、要么NMOS导通、要么都截止，比线性的三极管(BJT）效率要高得多，因此功耗很低，因此，计算机里一个纽扣电池就可以给它长时间地提供电力。

相对于其他逻辑系列，CMOS逻辑电路具有以下优点：

1、允许的电源电压范围宽，方便电源电路的设计

2、逻辑摆幅大，使电路抗干扰能力强。

3、静态功耗低。

4、隔离栅结构使CMOS期间的输入电阻极大，从而使CMOS期间驱动同类逻辑门的能力比其他系列强得多。

参考资料来源：百度百科-CMOS

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