mtk8183处理器相当于骁龙多少

联发科MT8183和高通处理器相比性能相当于骁龙662。

1、联发科MT8183是一款主流ARM处理器，性能属于入门水平级别，于2019年末推出，主要用于基于Android的平板电脑。 它采用12 nm工艺制造，总共有8个CPU内核，带有4Cortex-A73性能核和4个Cortex-A53能效内核（bigLITTLE配置）、集成图形处理器是带有三个群集（MP3）的ARM Mali-G72。

2、骁龙662采用了新的11 nm LPP工艺，基于ARM的中端较低的SoC，主要用Android平板电脑和智能手机、具有8个Kryo 260内核(定制设计，支持64位)，分为两个集群、一个具有最高2 GHz的四个核心的快速集群(Kryo 260 Gold-Cortex-A73衍生产品)和一个最高18 GHz的节能效率的集群(Kryo 260 Silver-Cortex A53衍生产品)。 可以一起用。

相关信息：

联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。

2021年12月16日，联发科技正式发布天玑9000旗舰5G移动平台，采用台积电4nm制程工艺，首批搭载该芯片的终端定于2022年第一季度上市。2022年3月1日，联发科技发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000。

MTK8768安卓核心板是联发科推出的一款高性能八核应用处理器，这一款核心板功能相当不错，结合 4G LTE Cat-7 数据机并且支持强大的相机功能。联发科MTK8768芯片是一款专门为了需要高移动性和高性能的平板设备而设计的芯片，它拥有着全球移动网络连接功能。

这一款芯片结合有八核 Arm-Cortex A53 MPCoreTM中央处理器、速度高达 23GHz 的 Arm NEON 引擎，还拥有功能强大的 IMG PowerVR GE8320 等级绘图处理器，同时还支持最新的 OpenOS 及高需求的应用程式所必需的处理能力。

联发科MT8768T处理器的特点

需要注意联发科MT8768是面向智能手机（主要基于Android）和平板电脑的入门级ARM SoC，于2020年初推出。它很可能采用12 nm FinFET工艺制造（类似于类似的Helio A25），并配备了8个ARM Cortex- A53 CPU内核分为两个集群。 具有四个主频高达2 GHz的性能集群和一个效率主频高达15 GHz的效率集群。

此外，SoC还集成了LTE调制解调器，LPDDR3 / LPDDR4x-1600存储器控制器，IMG PowerVR GE8320图形卡和1080p30视频解解码器（H265解码，H264编码）。

是指华为畅享20pro吧，处理器是联发科天玑800。因为美国制裁华为，华为海思不能找台积电代工生产麒麟soc了，所以华为现在只能用海思麒麟的库存，且主要给旗舰机留库存，然后从联发科等公司买芯片补充缺口，不过就在八月中旬也就是这个月前些天，美国升级了禁令，华为连外购芯片都被美国禁止了，哪个公司敢卖给华为芯片就会被美国连带制裁，也就是说以后华为连联发科的soc都买不到了。不过这几天国家层面发布规划了，打算5年内把芯片自给率提高到70%（目前30%），也就是说华为再扛五年就可以解除封印，不过打压之下前路会越来越艰辛。总之各就各位，干好自己的工作，别太去跨行业 *** 心，我们体量够大，市场够大，自己需要的东西，别人不卖，就可以形成自己的产业链，航天产业不比芯片产业简单，还封锁得更严，我们也搞出来了。

mt6765相当于骁龙660。

mt6765是联发科MT6765处理器，12nm制程的8核心Soc。MT6765/p40具有集成的蓝牙、FM、wlan和GPS模块，是一个高度集成的基带平台，mt6765处理器是联发科发布的处理器，骁龙660是高通骁龙发布的处理器。

联发科mt6765处理器是联发科发布的中端处理器，而骁龙660是高通骁龙发布的中端处理器，两者同为手机中端处理器。联发科mt6765和骁龙660在核心数量上是一样的，都是8核，不过在核心性能上骁龙660会优于mt6765一些。

高通骁龙660是高通于2017年5月9日发布的移动平台处理器。骁龙660采用了14nm工艺制造，并且配备了八核Kryo核心作为性能保障。

骁龙660的性能：

1、单核性能方面，骁龙660的单核主频最高为22GHz，在单核性能跑分中，略胜于骁龙653（最高主频为195GHz），但与旗舰骁龙821相比差距明显。

2、多核性能方面，凭借8核心设计，骁龙660的跑分远远超过了四核心的骁龙821；此外采用公版ARM架构的骁龙653多核性能略逊于四核心的骁龙821。

mediatekmt6833 5g是天玑推出的天玑5G芯片-天玑700。

在制作工艺上，天玑700采用的是先进的7nm制造工艺，制造工艺不是很成熟，但是足够先进了。搭载的是2个22G的A76大核，以及4个20hz的A55小核。运行速度一点也不比同类芯片差。特别是玩游戏的时候，一点也不卡。

另外，采用的是集成5G基带设计，作为5G芯片，当然支持双模5G了，最高下行速率277Gbps，lsp最高支持6400万像素摄影，意味着可搭配的手机摄像头像素高。

相比较于天玑720，它的大核从20提升到22hz,在运行方面变得更快了，GPU性能有所强化，但是，与天玑720相比，它有少了一个核心。但是整体上的性能并没有降低多少。

可以说，处理器性能还是可以的，并且预计天玑700的配置不需要太高，这也就意味着天玑700将走向中低端手机市场，未来5G手机将会更普及。4G手机也会渐渐退出市场。

天玑700不仅支持6400万高清摄像，而且功耗也是比较小的，天玑700采用先进的省电技术，能够在保持高运转的同时减低能量损耗。从而提升电池的续航能力。在运行时，能够更加节能。让手机续航时间更长。更持久。使用寿命更长

天玑700支持高刷新率，支持90hz屏幕刷新率，同样也支持HDR高动态显像，减少动画延迟，页面滚动带来的卡顿，能够使用户用起来更加流畅。整体的视听体验都是极佳的。看**，玩游戏，整体屏幕带给人的感觉将会是非常震撼的。

以上内容参考  百度百科-天玑700

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