原配内存条是DDR的　可以拆下来换上DDR3的吗?

您好，一般是无法使用的，因为您的主板卡槽支持的内存条规格目前主流就是DDR2或者DDR3的，当然，正规主板要么支持DDR2，要么只支持DDR3，两种不同型号的内存条是无法相互使用的，否则会导致硬件冲突。
DDR一代这类内存条已停止生产，价格昂贵，内存太小，更不会适合您电脑上的DDR3内存条。

你们知道内存条怎么区别是第几代的吗下面是我带来如何区分内存条是几代的的内容，欢迎阅读!

区分内存条是几代的 方法 ：

1SDR两个缺口，单面84针脚，双面168针脚，电压33v，内存颗粒长方形(已淘汰)。

2DDR1(第一代)一个缺口，单面92针脚，双面184针脚，电压25v，内存颗粒长方形 工作频率266，333，400。

3DDR2(第二代)一个缺口，单面120针脚，双面240针脚，电压18v，内存颗粒正方形 工作频率533，667，800。

4DDR3(第三代)一个缺口，单面120针脚，双面240针脚，电压15v，内存颗粒正方形 工作频率1066，1333，1800

防呆缺口：位置不同防插错

图中红圈圈起来的就是我们说的防呆缺口，目的是让我们安装内存时以免插错。我们从图1可以看见三代内存上都只有一个防呆缺口，大家注意一下这三个卡口的左右两边的金属片，就可以发现缺口左右两边的金属片数量是不同的。

比如DDR 内存单面金手指针脚数量为92个(双面184个)，缺口左边为52个针脚，缺口右边为40个针脚;DDR2 内存单面金手指120个(双面240个)，缺口左边为64个针脚，缺口右边为56个针脚;DDR3内存单面金手指也是120个(双面240个)，缺口左边为72个针脚，缺口右边为48个针脚。

芯片封装：浓缩是精华

在不同的内存条上，都分布了不同数量的块状颗粒，它就是我们所说的内存颗粒。同时我们也注意到，不同规格的内存，内存颗粒的外形和体积不太一样，这是因为内存颗粒“包装”技术的不同导致的。一般来说，DDR内存采用了TSOP(Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装)封装技术，又长又大。而DDR2和DDR3内存均采用FBGA(底部球形引脚封装)封装技术，与TSOP相比，内存颗粒就小巧很多，FBGA封装形式在抗干扰、散热等方面优势明显。

TSOP是内存颗粒通过引脚(图2框)焊接在内存PCB上的，引脚由颗粒向四周引出，所以肉眼可以看到颗粒与内存PCB接口处有很多金属柱状触点，并且颗粒封装的外形尺寸较大，呈长方形，其优点是成本低、工艺要求不高，但焊点和PCB的接触面积较小，使得DDR内存的传导效果较差，容易受干扰，散热也不够理想。

FBGA封装把DDR2和DDR3内存的颗粒做成了正方形(图3)，而且体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一，内存PCB上也看不到DDR内存芯片上的柱状金属触点，因为其柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，所有的触点就被“包裹”起来了，外面自然看不到。其优点是有效地缩短了信号的传导距离。

速度与容量：成倍提升

前面我们教大家如何计算内存带宽大小，其实我们在选择内存和CPU搭配的时候就是看内存带宽是否大于或者等于CPU的带宽，这样才可以满足CPU的数据传输要求。

而我们从带宽公式(带宽=位宽×频率÷8)可以得知，和带宽关系最紧密的就是频率。这也是为什么三代内存等效频率一升再升的原因之一，其目的就是为了满足CPU的带宽。

不仅速度上有所提升，而且随着我们应用的提高，我们也需要更大容量的单根内存，DDR时代卖得最火的是512MB和1GB的内存，而到了DDR2时代，两根1GB内存就只是标准配置了，内存容量为4GB的电脑也逐渐多了起来。甚至在今后还会有单根8GB的内存出现。这说明了人们的对内存容量的要求在不断提高。

延迟值：一代比一代高

任何内存都有一个CAS延迟值，这就好像甲命令乙做事情，乙需要思考的时间一样。一般而言，内存的延迟值越小，传输速度越快。

从DDR、DDR2、DDR3内存身上看到，虽然它们的传输速度越来越快，频率越来越高，容量也越来越大，但延迟值却提高了，譬如DDR内存的延迟值(第一位数值大小最重要，普通用户关注第一位延迟值就可以了)为15、2、25、3;而到了DDR2时代，延迟值提升到了3、4、5、6;到了DDR3时代，延迟值也继续提升到了5、6、7、8或更高。

功耗：一次又一次降低

电子产品要正常工作，肯定要有电。有电，就需要工作电压，该电压是通过金手指从主板上的内存插槽获取的，内存电压的高低，也反映了内存工作的实际功耗。一般而言，内存功耗越低，发热量也越低，工作也更稳定。DDR内存的工作电压为25V，其工作功耗在10W左右;而到了DDR2时代，工作电压从25V降至18V;到了DDR3内存时代，工作电压从18V降至15V，相比DDR2可以节省30%～40%的功耗。为此我们也看到，从DDR内存发展到DDR3内存，尽管内存带宽大幅提升，但功耗反而降低，此时内存的超频性、稳定性等都得到进一步提高。

制造工艺：不断提高

从DDR到DDR2再到DDR3内存，其制造工艺都在不断改善，更高的工艺水平会使内存电气性能更好，成本更低。譬如DDR内存颗粒广泛采用013微米制造工艺，而DDR2颗粒采用了009微米制造工艺，DDR3颗粒则采用了全新65nm制造工艺(1微米=1000纳米)。

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内存的升级思路
并不是所有笔记本都能升级内存，很多主打便携的轻薄本为了追求更轻盈的设计，常会选择板载内存的设计，即将内存颗粒直接焊在主板上。升级内存的前提条件，就是笔记本内置有SO-DIMM标准的内存插槽，绝大多数游戏本都会内置2个内存插槽，而轻薄本普遍则仅有1个，或是采用板载4GB/8GB内存颗粒+1个内存插槽的设计。
早于2014年的笔记本仅支持DDR3内存，从第六代酷睿平台开始，除了板载内存颗粒的少数机型都已过渡到了DDR4内存时代。在给笔记本升级内存前，请确认主机所支持的内存规格和最大的单条内存容量上限。
如果笔记本恰好有闲置的空余内存插槽，只需对准金手指接口（注意正确的安装方向），从斜向里将新内存插到底，再沿着内存两侧下压直到被两侧卡扣固定即可。
升级时如果需要对原装内存进行拆卸，只需将固定内存两侧的金属卡扣向外拨开，内存就会自动“d起来”，然后就可直接取下。
硬盘的升级思路
目前笔记本内的硬盘插槽主要以SATA和M2两种为主，前者可以安装标准的25英寸硬盘（存在HDD机械硬盘和SSD固态硬盘之别），后者可以安装更加迷你的M2 SSD。
当前笔记本所支持的常见硬盘标准
绝大多数游戏本都同时安装SATA和M2两种硬盘，从而实现速度和容量的兼顾，而最新的轻薄本为了追求纤薄则普遍仅内置1个M2插槽。
为了提升抗震性能，笔记本身上的SATA硬盘都配有专用的金属或塑料支架，拆装25英寸硬盘前都需要先拧下固定支架的螺丝。
有些笔记本的支架和硬盘排线都是随包装附赠，安装25英寸硬盘前需要先将硬盘与支架固定，再将它们一起安装在笔记本身上。
不同型号笔记本支架的形状和固定方式不同，但 *** 作难度都不算太大。
很多笔记本都会提供简易的拆装提示
SATA硬盘接口有防呆设计，不用担心插反，只是很多轻薄本现在只支持7mm厚度的硬盘，而有些老旧型号的机械硬盘都是95mm，买错了可能影响底盖的安装。
M2硬盘的拆装相较SATA硬盘就容易多了，它通过1颗螺丝与主板固定，拧下这颗螺丝M2 SSD就能自动d起，然后顺势拔下即可。
安装M2 SSD时则是先将硬盘斜向插入M2插槽到底，再按住硬盘的尾部用螺丝固定。
有些笔记本为了强化散热，还会在M2 SSD表面覆盖一层散热片，需要先拆下散热片才能看到SSD并对其进行升级替换。
需要注意的是，M2 SSD存在SATA和PCIe两种通道版本，绝大多数新款笔记本都支持更高速的PCIe SSD并向下兼容SATA SSD。一些老款笔记本，或内置2个M2插槽的笔记本，则可能有1个插槽仅支持SATA通道，无法向上兼容PCIe SSD。

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