做好之后就是添加封装,添加封装时一定要先找到DDB文件所在目录再添加,这样就OK了不要笑话我的回答哦,嘻嘻制作步骤:
1、打开AltiumDesigner(以下简称AD)
2、新建集成库 File>New>Project>Integrated Library,即可新建一个集成库
新建原理图库 File>New>Library>Schematic Library,即可新建一个原理图库
新建PCB库 File>New>Library>PCB Library,即可新建一个PCB库
保存以上三个新建的库:右键单击新建的库,选择保存,即可
3、绘制元件原理图
打开项目面板,在项目面板上双机原理图库即可打开前面建的原理图库
添加元件 Tools>New Component,即可d出新元件,可以进行命名。
元件名输入后即可在软件右下角SCH>SCH Library中看到新建的元件。
绘制元件原理图
4、绘制PCB封装
打开项目面板,在项目面板上双机PCB库即可打开前面建的PCB库
添加PCB Tools>New Blank Component,即可d出新PCB,
元件名输入后即可在软件右下角PCB>PCB Library中看到新建的元件,双机它可以进行重命名。
绘制PCB,注意焊盘编号要和原理图引脚编号一致。在Top Overlay绘制丝印
5、编辑原件封装属性
在项目面板原理图库相应元件上点击EDIT。Default Designtor填写首字符+?,Comment中填写元件名称
在右下角footprint下面点击ADD,选择刚建立集成块工程中绘制的PCB。
5、编译封装库
在项目面板上,右键单击原理图库,选择编译,若无错误便没有提示
在集成库上右键单击,选择编译,若无错误便没有提示
编译通过后集成库就自动加到Library中去了,便可直接调用。
至此,所有步骤都完成了,接下来享受设计的乐趣吧~
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:
2用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。如下图:
3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层,使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上,并送入热转印机(也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机)打印,使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上,并逐步撕掉热转印纸,如下图:
5将腐蚀液倒入塑料盒,然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板,经过一段时间(根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样)的腐蚀,大概半个小时到一个小时左右,倒掉腐蚀液,并捞出被腐蚀过的覆铜板
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉,就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线,如下图。
6将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔,最后就能把元器件对应焊接上去了,整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
你加载网络表之前可以加载这个封装库。
创建项目元件封装库:打开Ddb文件,点File菜单下New,选PCB Library Document可创建项目元件封装库文件(空白的)。
用现有PCB文件可生成库文件:打开PCB文件,点Design菜单下Make Library,可生成封装库文件。首先,原理图和pcb需要在同一个工程里面,没有在一起也无所谓,你在原理图的元件属性里标注好封装(对应pcb封装库里的,否则找不到会d错),然后在标注完成后点击design里面的生成网络net,在你的pcb文件中同样点击design,找到load
net选项,选择你刚刚生成的网络表,导入后就可以了。不过首先应该在pcb中用禁止布线层画一个区域那么生成的封装元件就会在这个区域的右边按顺序和分类排列,不画禁止布线区域的话生成的比较杂乱没有规律
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