不会,但需要做绝缘防护。
“液态金属”散热技术是于2002年由中国科学院理化技术研究所开创性地提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法,并获得这一领域国内外首项发明专利。
这一专利于2010年由北京依米康散热技术有限公司将该项散热技术开发适用于散热领域的散热产品和散热解决方案,适用到有着散热需求的市场领域。
液态金属不仅可在高性能服务器、台式机、工控机、笔记本电脑以及通讯基站的芯片热管理中获得广泛应用,而且还将在诸多关键领域扮演不可或缺的角色。
扩展资料:
功能特点
液体金属具有远高于水、空气及许多非金属介质的热导率,因此液态金属芯片散热器相对传统水冷可实现更加高效的热量输运及极限散热能力;
液态金属的高电导属性使其可采用无任何运动部件的电磁泵驱动,驱动效率高,能耗低,而且没有任何噪音;
液态金属不易蒸发,不易泄漏,安全无毒,物化性质稳定,极易回收,是一种非常安全的流动工质,可以保证散热系统的高效,长期,稳定运行。
参考资料来源:百度百科——液态金属散热器
某宝上很多笔记本4代CPU魔改台式用的,就是已经加好液金,
用200多元的风冷,也只是不超频刚好够用而已,4770K,4790K也是类似情况的,过42G后温度特别高
所以要超频好点的办法还是直接买个稍微好点的240以上的水冷不会,但是要做好绝缘,以防液态金属流到表面的电容引起短路,开盖风险很大;
1、中心处理器开盖后更换硅脂为液态金属不会腐蚀;
2、液态金属不会腐蚀到中心处理器核心芯片;
3、需要黑胶把中心处理器封装好,才能使用。
CPU的核心上面都加了个盖子的,打开盖子可以帮助散热,但是脆弱的核心容易被散热器压坏,需要一定的动手能力。cpu都有一个金属板,上面印刷了产品型号等信息,这就是cpu上盖。它的本质就是硅,而硅是比较脆弱的必须用外壳保护起来,厂商们为了保护好它,给它加了盖,将其打开就是开盖。
中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。
CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令,放入指令寄存器,并对指令译码。它把指令分解成一系列的微 *** 作,然后发出各种控制命令,执行微 *** 作系列,从而完成一条指令的执行。
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