1)填写文件保存路径
2）Drawing type选择Board（board是手动添加，board wizard为向导添加）
3)设置板子大小
4）添加电路板的板框 菜单add--line--绘制板框（可直接画也可通过命令画）
右侧option栏参数如下
5）将电路板的直角给改为圆弧（右侧option栏中设置圆弧半径）
分别点击两条直线，夹角变更为圆弧，对其他直角进行同样 *** 作
6）设置允许布线区（距边框100mil） setup--area--route keepin--绘制区域
6）设置允许元件放置区
(1） setup--area--package keepin
(2）使用菜单栏edit--Z-copy命令复制图形--点击被复制的图形
7）设置安装孔 place--Manually--在advanced setting栏中勾选library
(1）在Placement list 选择相应的安装孔
（2）使用edit--move，将安装孔精确放到相应位置（利用右侧的find面板进行过滤防止误 *** 作）
1选中元件
2利用command命令输入精确坐标
setup--cross-section--设计层叠结构
3、对内电层铺铜 edit--Z-copy（可以利用右侧find栏只选择shape，减少误 *** 作）
（1）点击route keepin 图形--现实对gnd层的铺铜区域
（2）同样的 *** 作实现对power层的设置
file--import--logic（可以利用菜单栏place--manually查看导入的元件）
5、setup--grid设置栅格点间距
6、元件的布局（注：setup--user preference--Paths--library--padpath/psmpath的录路径应与封装库的路径保持一致）
1）手工摆放元件 place--manually（窗体隐藏后，可通过右键--show恢复）
勾选元件签的方框即可在PCB区域摆放元件
2）摆放元件时实现镜像（原来是在top层，镜像后为bottom层）
（1）摆放元件时，勾选右侧option栏中的mirror即可
（2）摆放元件时，右键--mirror实现镜像
3）对已摆放的元件进行镜像
（1）菜单edit--mirror--点击元件实现镜像（在右侧find面板中只勾选symbol）
（2）选中元件--右击--mirror实现镜像
4）对对已摆放的元件进行旋转
（1）菜单edit--move--点击元件--rotate实现旋转
（2）右侧option面板中设置好旋转角度，摆放元件时，右键--rotate--元件按照设置旋转一定角度
5）也可通过place--manually设置全局镜像和旋转属性
5、利用capture 原理图和PCB editor交互布线（ 按功能单元摆放 ）
1）打开原理图工程--选择左侧dsn文件--菜单栏option--preferences
2)同时打开 capture CIS和PCB Editor---在PCB editor中打开place--manually面板使之处于摆放元件状态
3）在capture CIS左键选中元件--直接在PCB editor摆放元件即可（165版本需要选中元件后右击--PCB Editor select ）
6、利用capture 原理图和PCB editor交互布线（ 按原理图摆放 ）
1）在capture CIS的工程区选中原理图--菜单edit--browser--part
2）利用shift选中原理图中的所有元件--菜单edi0t--properties
3）新建属性 点击new（如page/1）--点击ok-保存工程
4）创建新的网表文件tool--crearte netlist按一下步骤进行
5）在 PCB editor中中重新导入网表，并购选相关选项
6）菜单place--quickplace
7、如何按照room布局
1）在PCB editor中设置room属性
（1）菜单栏edit--properties--右侧find面板
（2）点击ok
（3）在PCB添加一个room
在绘制命令状态下，在PCB中绘制room区域，点击ok结束绘制
（4）菜单place--quickplace
2) 在原理图中设置元件的room属性
（1）在capture CIS中选中需要设置的元件--右键edit properties（更改后，可将第一步中的参数切换到current properties才看元件room参数）
（2）创建网表tool--create NETlist
（3）在PCB Editor 中导入网表 file--import--logic
（4）创建网表，并按照网表属性摆放元件（ *** 作同1））
8、利用quickplace将所有为放置的元件放到PCB中
1）可利用右侧的find面板对元件实现精准摆放
edit--move--右侧find面板选中元件你是在问Allegro 中如何使用添加圆弧？
在屏幕上适当的位置上点击鼠标左键，设置圆弧的中心点，这时，你可以看到 Allegro窗口的下面命令信息部分得到如下的提示：Pick arc START point向右移动光标，在适当的位置上点击鼠标左键，设置圆弧半径及圆弧的起始点，在Allegro 窗口的下面命令信息部分，你将看到如下的提示：Pick arc END point移动光标，在适当的位置上点击鼠标左键，设置圆弧的结束点。 点击鼠标右键，选择 Done命令，或者按 F2 键，完成圆弧 的绘制。
在执行 Add—Arc w/Radius 命令后，注意Allegro 控制面板中各项内容的设置。 你需要为你绘制的圆弧设置适当的类(Class)和子类(Subclass)、线宽(Line width)、最小增加角度(Lock angle)和线的类型(Line font)。 1）利用左侧栏中的option选择相应的class--进行相应的 *** 作
2）菜单栏display--color /visible对相应的类进行 *** 作
注：在进行布线等 *** 作时，应先选择该 *** 作属于哪一个类
1)建立焊盘 cadence 172--padstack editor--file--new--保存路径
2)修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）
（1）begin layer
（2）soldermask（比焊盘大01mm即可）
（3）pastemask(与焊盘大小一致)
3）存档即可
4）打开PCB editor fiel--new
(1)更改新建文件名称和存储路径 注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致
（2）Drawing type 选择 package symbol
5）设置图纸尺寸 菜单栏setup--design parameter editor--选择design菜单--更改extent栏中的值（和元件形状稍大即可）
6)更改栅格grid的值 菜单栏setup--grid更改格点大小
7）加入焊盘引脚 菜单栏layout--pin
8）在右侧的option栏中设置相应参数 注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件
注：当建立四面引脚时，需要设置rotation值，同时在工作区右键--rotation实现焊盘的旋转
9）利用command将焊盘放到原点处 在command窗口输入x 0 0回车即可（注：ix 075/-075意为将X增/减075。y坐标同理）
10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top
11）利用丝印层画元件的边框 菜单栏Add--line 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/silkscreen_top（线宽02mm）--绘制边框
12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区) 菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框
13）放置参考编号
1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号
2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）
1---7)与前一致
8）在右侧的option栏中设置相应参数 注：(1)封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件 (2)因为BGA分装的标号为字母加数字所以Y的标号要一行一行的设置
注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 0）
注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 -127）
9)删除多余的引脚 菜单栏edit--delete（菜单栏中的叉号）--在右侧的find面板中只勾选pin--删除相应的pin
10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top
11）利用丝印层画元件的边框 菜单栏Add--line 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/silkscreen_top（with 02）--绘制边框
注：表明其实引脚位置，和标注一个小点
12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区) 菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框
13）放置参考编号
1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号（一般放置在芯片中心）
2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）
1）打开PCB editor fiel--new
(1) 更改新建文件名称和存储路径
（2) Drawing type 选择 shape symbol
2) 进行前5）、6） *** 作
3）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）
4）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存
5）创建阻焊层图形 file--create symbol（创建的图形应该比焊盘大01mm）
（1）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）
（2）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存
6）建立焊盘 cadence 172--padstack editor--file--new--保存路径
修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）
（1）begin layer（注：应在PCB editor中设置焊盘路径，否者shape symbol栏将找不到前面制作的shape图形（PCB editor--setup--user preferences--左侧栏中选择paths--library--在右侧将前面制作的图形路径添加到焊盘路径Padpath和图形路径psmpath中） 设置好后重启Padstack editor ）
（2）soldermask（比焊盘大01mm即可、 *** 作与1同）
（3）pastemask(与焊盘大小一致、 *** 作与1同)
3）存档即可
4)利用焊盘建立封装
建立通孔类焊盘（焊盘通常比引脚大10-12mil）
1)制作Flash 焊盘
（1）打开PCB editor fiel--new
更改新建文件名称和存储路径
Drawing type 选择 flash symbol
2）设置图纸尺寸、设置格点大小
3）添加Flash图形 add --flash symbol （注当过孔内径比较小时，flash内径对过孔内径大5-6mil，当过孔内径比较大时如1mm,flash内径采用15mm）
4）file--create symbol--保存创建Flash symbol
5)建立圆形通孔焊盘
（1）cadence 172--padstack editor--file--new--保存路径
对钻孔参数进行设置
（1）begin layer
（2）将相同的参数设置到end layer中
（3）对default internal层的参数进行设置
3）对pastemask_top和pastemask_bottom进行设置（参数和begin layer一致）
4）对soldermask_top和soldermask_bottom进行设置（参数和begin layer大01mm）
1）打开PCB editor fiel--new
更改新建文件名称和存储路径
Drawing type 选择 package symbol（wizard）
2)选择封装类型（如dip封装）--点击next
3）点击load template--点击next
4）设置单位大小、精度以及元件标号--点击next
5）设置元件的引脚数以及引脚间的距离--点击next
6）设置一号引脚钻孔焊盘以及其他焊盘的形式--next
7)将symbol放置到中心或一号引脚--next
8）finish
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