电烙铁怎么完整地拆下电路板的芯片？答案最好带图

有个简单的办法，在ic一侧加很多的锡，用镊子翘着ic加锡的那一测，烙铁很快划过，让锡融化，就可以轻松翘起一侧。另一侧同理。难度系数5星级。注意力度，和加热的时间。你一定要练会，不然以后怎么混

电子元器件的拆卸方法
1 电烙铁直接拆卸元器件
管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
2 使用手动吸锡器拆除元器件
利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指 *** 控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便 *** 作。首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。
3 使用电动吸锡q拆除直插式元器件
吸锡q具有真空度高、温度可调、防静电及 *** 作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大01～02mm 的烙铁头。待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡q的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。
4 使用热风q拆除表面贴装器件
热风q为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风q的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

当然是在电烙铁将元件脚焊锡烙化时迅速将其拔出。由于有时元件很小，那就可以做一个小钩钩住元件，并将其往外拉，这样元件一但烙化就马上下来了。对于管脚比较多的。在不损坏元件的前提下，可以在烙化焊锡的时候，将焊锡向下用力磕一下使溶化的焊锡磕掉。管脚就这样被一个个清出。

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