跳线是什么意思啊？如何跳线？

跳线是：就是连接两个设备需求点的连接线。比如交换机和交换机之间的连接网线，可以称为跳线。

计算机内板卡的“跳线”从外观上看就是镶嵌在主板、声卡、硬盘等设备上的小金属棍（跳线柱），以及套在这些金属棍上的。从左边换到右边或者从右边换到左边就叫跳线3个针上面有个帽，帽只能套2个针！这是通俗的讲。声卡、硬盘等设备上的小金属棍（跳线柱），以及套在这些金属棍上的小夹子（跳线夹）。

跳线实际就是连接电路板（PCB）两需求点的金属连接线，因产品设计不同，其跳线使用材料，粗细都不一样。大部分跳线是用于同等电势电压传输，也有用于保护电路的参考电压，对于有精密电压要求的，一点点的金属跳线所产生的压降也会使产品性能产生很大影响。

看具体指的是哪种：

1、有的是为了方便测试时断开电路；

2、有的是为了预留电路的连接；

3、有的是单面板底层走不了线，采用跳线；

4、有的是因为PCB铜箔宽度不够，在原走线上增加跳线来增加过电流能力。

需要看具体什么情况。

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 基本上有以下六个步骤：
一、影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive
transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern
transfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。
如果制作的是双面板绩互贯就卟脚诡协韩茅，那么PCB">PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。
二、钻孔与电镀
如果制作的是多层PCB">PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole
technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB">PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
三、PCB压合
各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。
四、处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀
接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
五、测试
PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
六、最终检验(FQC) 出货前的最后一次检验

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