pcb孔内藏药水会导致白油变紫蓝色

通常情况下，将药水倒入PCB孔内不会导致白油变成紫蓝色。白油主要是一种用作电子元器件清洁和保护的润滑剂，而药水通常是一种化学溶液，两者性质不同，没有直接关联。
如果您发现白油变成了紫蓝色，可能是由其他原因导致的。例如：
1 化学反应：某些化学物质可能会与白油发生反应，导致它变色。
2 污染：PCB板表面或污染物质可能会渗入到孔内，导致白油变色。
3 光照：白油过度暴露在阳光或强光下时，也可能发生变色。
综上所述，将药水倒入PCB孔内可能不会导致白油变色，但如果您发现白油变色或发生变化，最好检查是否有其他因素影响。如果对于这个问题感到困惑，建议联系专业的电子工程师进行评估和调查。

分几个方面：
1）电镀时间，是否符合要求
2）电镀设备参数：如电流大小，其变化大小，电压等
3）电镀药水，分析结果是否在范围内
4）电镀 *** 作，是否符合要求
5）电镀线设备性能定期评估项目是否达标，比如电镀均匀性、深镀能力值，镀铜结合力等
6）电镀生产过程中，是否出现异常状况，其针对异常状况所给出的处理措施是否合适且得当。
7）生产中使用的来水水质，各段使用水是否符合要求，环境温湿度是否符合要求，有否滴漏现象
总的来说，基本思路，就是人、机、物、法、环境几大要因，进行排查分析。

（一）Protel99导入pcb时出现
Exception Information
Exception Occurred In：
EDS：synchronize design ：
Note：After any system crash it is good practice to save your ：
Lgnore：lgnore exception and return to：
Quit：Quit application You well be prompted save：
解决办法：将PCB中的库移除后，确定没有此错误了再把库添加进来。
（二）在原理图导成PCB的时候出现错误，某个元件的引脚序号莫名其妙多一个负号等异常符合。
解决办法：后来发现在有一个差分输入的地方，一个元件的名字后面带 “+”号，另一个最后带 “-” 号，出错的是有 “-” 号的那个元件，不知道是不是Protel的一个bug，因为在网络表里面每个元器件引脚的表示方式都是：“元件名”+“-”+“引脚序号”。元件名最后以负号结尾可能和后面表示连接的“-”号一起构成了其他符合，所以我把文件名改掉，最后不要以“-”号结尾就没问题了。
（三）Protel的库有些是以lib格式存在的，但有些库却保存在工程ddb文件里面，所以有时候你想直接搜索某个库就无法搜到。

指示是命令旧时公文的一种，是上级对下级呈请的批示。另有解释，告诉计算机从事某一特殊运算的代码。

*** 作指令如下：

1、数据传送指令；2、算术运算指令；3、位运算指令；4、程序流程控制指令；5、串 *** 作指令；5、处理器控制指令。

PCB钻机常见问题及处理-断钻咀

产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时 *** 作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用。

盖板划伤褶皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴得太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时 *** 作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：

(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

A、检查压力脚气管道是否有堵塞；

B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为75公斤；

C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；

D、钻孔 *** 作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)

E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内30mm处；

F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。

(2) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。

(3) 选择合适的进刀量，降低进刀速率。

(4) 减少至适宜的叠层数。

扩展资料：

PCB钻机常见问题及处理-孔损

产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。

解决方法：

(1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。

(2) 铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。

(3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每只钻咀的参数是否设置正确。

(4) 钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确在开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。

(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。

(6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。

(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。

PCB钻机常见问题及处理-孔位偏、移，对位失准

产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；d簧夹头不干净或损坏。

生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。

解决方法：

(1) A、检查主轴是否偏转；

B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；

C、增加钻咀转速或降低进刀速率；

D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；

E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；

F、检查钻头与d簧夹头之间的固定状态是否紧固；

G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。

(2) 选择高密度050mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度006mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为035mm)。

(3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。

(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。

(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面080mm为钻孔最佳压脚高度。

(6) 选择合适的钻头转速。

pcb板灯芯异常处理方法：
1、加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力。
2、造成了孔与孔之间微短路，显微镜中可以明显看出灯芯效应产生的铜离子渗透距离。
3、移孔或者减小钻刀直径，加大孔与孔之间的间距即可。

1、首先是大学专科或以上学历。
2、其次是熟悉PBC工厂中央加药全套流程，含外购买药水到厂储存再送到各车间每条线的输送流程管理。
3、最后是配比药水种类、性质，药水浓度控制、药水分析等能力。

导致异常的原因如下：
在对PCB电路板进行加工时，不可避免地会遇到一些残次品，这些残次品有可能是由机器的错误所引起，或者是人为的，比如有时会出现一种叫做孔破状态的异常情况，产生原因要具体情况具体分析。
若孔破状态为点状分布而非整圈断裂，则称为点状孔破，又有一些人称之为“楔形破”。
造成这种现象的常见原因，除胶渣制程处理不好外，在PCB电路板加工中，除胶渣制程外，先进行膨松剂处理，然后再进行强氧化剂“高锰酸盐”的侵蚀作业，这一过程将清除胶渣，形成微孔结构。
去除过程中残留的氧化剂，靠还原剂清除，典型配方为酸液处理，经过胶渣处理后，将不再出现残渣的问题，人们常常忽略了对还原酸的监测，这使氧化剂在孔壁上残留。
随后线路板进入化学铜制程，经过整孔剂处理后会进行微腐蚀处理，此时残留的氧化剂再次被酸浸渍，使残留氧化剂区的树脂脱落，同时也等于破坏了整孔剂。
当钯胶体和化学铜处理后，孔壁被损坏，并在随后的钯胶和化学铜处理后，出现了无铜沉淀，基座未建立，铜镀层肯定不能完全覆盖而产生点状孔破裂，这样的问题已在很多电路板厂家进行电路板加工时发生过，多注意注意除胶渣处理工序的药水监测应能改善。

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