Altium Designer中，教科书是在Mechanical层中绘制PCB板框，而网上很多人说是在Keep-out层中绘制，求真相

这其实是由于行业习惯造成的。严格来讲Mechanical层是机械层，定义PCB板的物理外沿，而Keep Out层是禁止布线层，用来限定具有电气特性的线的布线区域的。大多数情况下没有人在PCB内部使用Keep Out层，只是在PCB外沿使用以免敷铜超出边界，所以Keep Out层和Mechanical层的布线往往是重叠的，久而久之，PCB制造商就默认了外沿的Keep Out层为Mechanical层，如果你用Keep Out层画边框，制造商会在制作CAM的时候帮你修改过来。但按标准还是要用Mechanical层画的，因为如果你需要在PCB中间画个圆，用Mechanical层，制造商会直接帮你开孔，而如果用Keep Out层，制造商就搞不清了，他们会问你是不是要开孔。

Protel99SE所提供的工作层大致可以分为7类：SignalLayers(信号层)MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、、InternalPlanes(内部电源/接地层)、遮蔽层（MaskLayers）和Keepoutlayer(禁止布线层) ，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options]选项可以设置各工作层的可见性。

pcb设计中各层作用

1、SignalLayers(信号层)

AltiumDesigner最多可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。

2、InternalPlanes(内部电源/接地层)

InternalPlanes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

3、丝印层(SilkscreenLayers)

一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

4、机械层(MechanicalLayers)

机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。

5、遮蔽层（MaskLayers）

AltiumDesigner提供了阻焊层（SolderMask）和锡膏层（PasteMask）两种类型的遮蔽层（MaskLayers），在其中分别有顶层和底层两层，

6、Soldermasklayer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。

7、Keepoutlayer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

按照正规的来说是画在机械层，Keepout层是作为电气约束的，但是目前国内普遍用Keepout层做边框，所以板厂也是接受的，但是你注意出Gerber的时候，keepout和机械层出其中一个就行，如果两个都存在，板厂就不知道以哪一个层为准了。

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