电路板是什么材料做成的？

电路板的材料是：
覆铜板-----又名基材
覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品当它用于多层板生产时,也叫芯板（CORE）
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸,
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅

1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

2、原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。  元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK至此,封装建立完毕。

3、正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。

4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

5、制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

6、打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

7、焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>9998％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于00254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在03mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！
其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于03cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。
如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。
接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。
有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？
这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。
孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。
最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：

2用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：

3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:

5将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板

用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。

6将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

这个电路板是怎么制作出来的
可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。

方法网上应该有很多，我简单介绍下：

1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上

2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置
3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干

4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净

5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护
如何制作pcb电路板
业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。

热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。

具体 *** 作方法如下：

用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。

使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。

将热转印纸平铺在覆铜板的覆铜面上（打印面朝向覆铜的那一面，让覆铜板完全覆盖打印区域），并将热转印纸固定，确保在转印过程中纸张不会发生移动。

热转印机开机预热，预热完成后，将固定着热转印纸的覆铜板插入热转印机的胶辊，反复转印3~10次（依据机器性能而定，有些热转印机过1次就能用，有些则要过10次）。如果使用电熨斗来转印，请将电熨斗调至最高温度，并反复熨烫热固定着热转印纸的覆铜板，要均匀的熨烫，确保每个部位都会被熨斗压过，等到整块覆铜板非常烫手不能长时间触碰时再结束。

等待覆铜板自然冷却，等到冷却至不再烫手时，小心的将热转印纸揭开撕掉。注意一定要等待完全冷却后才能撕掉，否则热转印纸上的塑料膜有可能会粘连到覆铜板上，导致制作失败。

检查转印是否成功，如果有部分走线转印不完整，可以用油性记号笔将其补全。此时油性记号笔在覆铜板上留下的痕迹，会在腐蚀结束后保留下来，如果想要在电路板上制作手写体的签名，可以在这个时候直接用油性记号笔写在覆铜板上。此时可以在PCB的边缘打一个小孔并系上一根绳子，以方便下一个步骤的腐蚀。

将适量腐蚀药品（以氯化铁为例）放入塑料容器，并倒入热水将药品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多会降低浓度），再将转印后的覆铜板浸泡到腐蚀药品的溶液中，覆铜面向上，确保腐蚀液完全没过覆铜板，之后不停的摇晃承装腐蚀液的容器，或者摇晃覆铜板，如果使用腐蚀机就更好了，腐蚀机的泵会搅动腐蚀液。腐蚀过程中请时刻注意覆铜板的变化，如果转印的碳膜或者记号笔书写的油墨出现脱落现象，请立即停止腐蚀并将覆铜板捞出冲洗，再重新用油性记号笔补全脱落的线重新腐蚀。等到覆铜板上 的铜全部被腐蚀掉后，立即捞出覆铜板，用自来水洗净，再清洗的同时，使用水砂纸将覆铜板上的打印机碳粉擦掉。

晾干后，用台钻打好孔，就可以使用了。

使用紫外曝光的方法制作PCB，需要使用这些设备：

喷墨打印机或激光打印机（不可以用其它类型打印机）、覆铜板、感光膜或感光油（网上有卖的）、打印胶片或硫酸纸（激光打印机建议使用胶片）、玻璃板或有机玻璃板（面积要大于所制作的电路板）、紫外线灯（可用消毒用的紫外线灯管，或者美甲店用的紫外线灯）、氢氧化钠（也叫“火碱”，化工用品商店可以买到）、碳酸钠（也叫“纯碱”，食用面碱就是碳酸钠的结晶，可用食用面碱代替，也可购买化工用的碳酸钠）、橡胶防护手套（建议使用）、油性记号笔、腐蚀药品、台钻、水砂纸。

首先使用打印机将PCB图纸打印在胶片或硫酸纸上，做成“底片”，注意打印时需要左右镜像，并且反白（也就是走线打印成白色，而不需要铜箔的地方为黑色）。

用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。

如果使用感光油，则此时用小毛刷将感光油均匀的涂刷在覆铜板表面，并晾干。如果
想学习怎么自己制作电路板100分
是要抄板吗？

最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了

自己动手的话

步骤

1搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。

2搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。

可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关

3给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原

4开始抄板了，方法很多了。

1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距

2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了

网上找抄板教程很多

下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。

PCB抄板密技

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB川，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

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参考资料：

电路板上的线路是怎么做的
你是说印刷电路板吧，先用绝缘涂料在铜版上印刷出电路，再冲出插元件的孔眼激浸于腐蚀液中将没有用的部分铜腐蚀掉，插上元件，浸入熔锡槽中焊上锡。这些工序一般都在自动生产线上完成。
电路板怎么做需要什么 10分
1全面准备并了解订单资料（客户制单、生产工艺、最终确认样、面/辅料样卡、确认意见或更正资料、特殊情况可携带客样,或者大货样，船样之类），确认所掌握的所有资料之间制作工艺细节是否统一、详尽。对指示不明确的事项详细反映给相关工厂技术部和业务部，以便及时确认。

2、务必保证本公司与外加工厂之间所有要求及资料详细并明确、一致！（最好要有文字证明）

3、 事先尽可能多地了解各加工厂的生产、经营状况并对工厂的优/劣势进行充分评估，做到知根知底。 4、 跟单员言行、态度均代表本公司,因此与各业务单位处理相应业务过程中，须把握基本原则、注意言行得体、态度不卑不亢。严禁以任何主观或客观理由对客户（或客户公司跟单员）有过激的言行。处理业务过程中不能随意越权表态,有问题及时请示公司决定。

5、预先充分估量工作中问题的潜在发生性，相应加强工作力度，完善细化前期工作，减少乃至杜绝其发生的可能性。不以发现问题为目的，预先充分防范、工作中重复发掘、及时处理问题并总结经验，对以后的工作方式和细则进一步完善方为根本之道。

6、订单跟单员与订单负责人（ *** 作员）要保持密切的联系，出于双方的利益着想，双与对方沟通，将问题降到最低限度。

二、 生产过程中的验货工作程序：

1、 面/辅料到厂后，督促工厂最短时间内根据发货单详细盘点，并由工厂签收。若出现短码/少现象要亲自参与清点并确认。

2、 如工厂前期未打过样品，须安排其速打出投产前样确认，并将检验结果书面通知工厂负责人和工厂技术科。特殊情况下须交至公司或客户确认,整改无误后方可投产。

3、校对工厂裁剪样版后方可对其进行版长确认，详细记录后的单耗确认书由工厂负责人签名确认，并通知其开裁。

4、根据双方确认后的单耗要与工厂共同核对面/辅料的溢缺值，并将具体数据以书面形式通知公司。如有欠料，须及时落实补料事宜并告知加工厂。如有溢余则要告知工厂大货结束后退还我司，并督促其节约使用，杜绝浪费现象。

5、 投产初期必须每个车间、每道工序高标准地进行半成品检验，如有问题要及时反映工厂负责人和相应管理人员，并监督、协助工厂落实整改。

6、 每个车间下机首件成品后，要对其尺寸、做工、款式、工艺进行全面细致地检验。出具检验报告书（大货生产初期/中期/末期）及整改意见，经加工厂负责人签字确认后留工厂一份，自留一份并传真公司。

7、每天要记录、总结工作，制定明日工作方案。根据大货交期事先列出生产计划表，每日详实记录工厂裁剪进度、投产进度、产成品情况、投产机台数量,并按生产计划表落实进度并督促工厂。生产进度要随时汇报公司。

8、 针对客户跟单员或公司巡检到工厂所提出的制作、质量要求，要监督、协助加工厂落实到位，并及时汇报公司落实情况。

9、成品进入后整理车间,需随时检查实际 *** 作工人的整烫、包装等质量，并不定期抽验包装好的成品，要做到有问题早发现、早处理。尽最大努力保证大货质量和交期。

10、大货包装完毕后，要将裁剪明细与装箱单进行核对，检查每色、每号是否相符。如有问题必须查明原因并及时相应解决。

11、 加工结束后，详细清理并收回所有剩余面料、辅料。

12、 对生产过程中各环节（包括本公司相应部门和各业务单位）的协同配合力度、出现的问题、对问题的反应处理能力以及整个定单 *** 作情况进行总结,以书面形式报告公司主管领导。

13、在检查过程中一定要公平，真实。不能收到厂家的一点点好处，而忘了自己的职责检举
找厂家做电路板,需要怎么做
需要提供1：1的印刷电路图样和字符图样，费用有开模费制版费，费用多少由福板规模大小而定，数量的多少要看谈的情况定。
如何仿制PCB板与电路板
荘CB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下：第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。第五步，将TOP层的BMP转化为TOPPCB，注意要转化到SILK层，就是的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。第六步，在PROTEL中将TOPPCB和BOTPCB调入，合为一个图就OK了。第七步，用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。双面板抄板方法：1扫描线路板的上下表层，存出两张BMP。2打开抄板软件Quickpcb2005，点文件打开底图，打开一张扫描。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点保存生成一个B2P的文件。3再点文件打开底图，打开另一层的扫描彩图;4再点文件打开，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张之上同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按选项层设置，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。5顶层的过孔与
如何维修电路板？
电路板维修的几项原则电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心。但如果方法不当工作起来照样事倍功半。那么怎样做才能更好地提高维修效率呢这就是下面要讨论的几个原则供同行参考。使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行。原则一:先看后量 对待修的电路板首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。

主要看：1是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制电路板连接线是否存在断裂粘连等现象;2有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;3是否有人修理过动过哪些元器件是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。 排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω。若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器穿找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。原则二:先外后内如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里尤其是对电容器的对比测试。这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。原则三:先易后难 为提高测试效果在对电路板进行在线功能测试前应对被修板做一些技术处理以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。具体措施如下:1测试前的准备将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚可短路此两脚。记住一般情况下另外两脚为电源脚千万不可短接!!)对于大容量的电解电容器也要焊下一脚使其开路。因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。2采用排除法对器件进行测试对器件进行在线测试或比较测试过程中凡是测试通过(或比较正常)的器件请直接确认测试结果给以记录。对测试未通过(或比较超差)的可再测试一遍。若还是未通过也可先确认测试结果。这样一直测试下去直到将板上的器件测试(或比较)完。然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。对未通过功能在线测试的器件有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上若对器件的电源脚实施刃割则这个器件将脱离电路板供电系统。这时再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作消除了干扰作用。此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”测准率将获得很大提高。 文章引自： greattong/Class=技术文档
转换成电路板的图，怎么设计的，怎么做电路板的图 50分
先用相机把电路板的元件面和铜箔面分别拍一张照片，然后用PHOTOSHOP把铜箔面的照片水平翻转180度，根据这两张图就可以画出哪些元件和哪些相连，用纸先画出连接图，再根据连接图整理，画出标准原理图，最后再用PROTEL画出标准的电路图
我的世界高级电路板怎么做

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高， *** 作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若 *** 作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液， *** 作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢， *** 作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看 *** 作人员 *** 作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊！ 8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，大功告成！（来源：>