常用参数
正向压降VF:二极管通过的正向电流为规定值时,正负极之间所产生的电压降。
正向电流IF:在被测管两端加一定的正向电压时二极管中流过的电流。
反向电流IR:在被测管两端加规定反向工作电压VR时,二极管中流过的电流。
反向击穿电压VBR::被测管通过的反向电流IR为规定值时,在两极间所产生的电压降。
结电容CJ:在规定偏压下,被测管两端的电容值。
反向击穿电压V(BR)CEO:发光二极管开路,集电极电流IC为规定值,集电极与发射集间的电压降。
输出饱和压降VCE(sat):发光二极管工作电流IF和集电极电流IC为规定值时,并保持IC/IF≤CTRmin时(CTRmin在被测管技术条件中规定)集电极与发射极之间的电压降。
反向截止电流ICEO:发光二极管开路,集电极至发射极间的电压为规定值时,流过集电极的电流为反向截止电流。
电流传输比CTR:输出管的工作电压为规定值时,输出电流和发光二极管正向电流之比为电流传输比CTR。
脉冲上升时间tr、下降时间tf:光耦合器在规定工作条件下,发光二极管输入规定电流IFP的脉冲波,输出端管则输出相应的脉冲波,从输出脉冲前沿幅度的10%到90%,所需时间为脉冲上升时间tr。从输出脉冲后沿幅度的90%到10%,所需时间为脉冲下降时间tf。
传输延迟时间tPHL、tPLH:光耦合器在规定工作条件下,发光二极管输入规定电流IFP的脉冲波,输出端管则输出相应的脉冲波,从输入脉冲前沿幅度的50%到输出脉冲电平下降到15V时所需时间为传输延迟时间tPHL。从输入脉冲后沿幅度的50%到输出脉冲电平上升到15V时所需时间为传输延迟时间tPLH。
入出间隔离电容CIO:光耦合器件输入端和输出端之间的电容值。
入出间隔离电阻RIO:半导体光耦合器输入端和输出端之间的绝缘电阻值。
入出间隔离电压VIO:光耦合器输入端和输出端之间绝缘耐压值。
最大额定值
参数名称
符号
最大额定值
单位
V
反向电压
5
V
R
I
正向电流
50
mA
FM
V
集-发击穿电压
100
V
(BR)CEO
I
集电极电流
30
mA
CM
T
贮存温度
-55~150
℃
stg
T
工作温度
-55~125
℃
amb
V
隔离电压
1000
V
IO
P
总耗散功率
80
mW
tot
推荐工作条件
特 性
符号
最小值
典型值
最大值
单位
I
输入电流
10
50
mA
F
V
电源电压
1
5
60
V
主要光电特性
测试条件(T
特 性
符 号
11
A=25℃±3℃)
最小
典型
最大
单位
隔离
特性
隔离电阻
RIO
VIO=500V
1010
Ω
上升时间
tr
10
μs
V
开关
特性
下降时间
tf
CC=5V,IFP=10mA,RL=360Ωf=10kHz,D:1/2
10
μs
I
V
反向电流
R
R=5V
001
10
μA
LED
输入特性
V
I
正向电压
F
F=10mA
12
14
V
CTR
电流传输比
VCC=5V,IF=10mA,RL=200Ω
60
180
%
集-发饱和电压
VCE(sat)
VCC=5V,IF=10mA,RL=47kΩ
01
04
V
晶体管
输出特性
I
V
集-发截止电流
CEO
CE=5V,IF=0
001
10
μA看你的应用,光耦的种类有很多。
晶体管输出光耦(输入电流,输出耐压,电流传输比)
可控硅输出光耦(触发电流,输出耐压,过零还是不过零)
IGBT驱动光耦(输出电流峰值)
高速光耦(速度,开路集电极还是推挽输出)
。。。。。等等
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