1:烙铁温度:400~450最容易焊的。
2:烙铁沾不上锡:沾助焊剂清洗烙铁头。
3:焊插接件管脚有尖锐拉丝:管脚处加点助焊剂。
4:密集管脚元器件:先在元器件下沾点松香黏在板子上,对好所有管脚位置,先焊住几个管脚固定元器件,然后用大量焊锡焊住所有管脚,下一步是清洗管脚,慢慢把多余焊锡用烙铁沾走,如果感觉很困难,秘诀是:用导线(很多股细丝的那种)断层把多余焊锡吸走。用刀口的电烙铁,然后弄05mm左右粗细的锡线,开始不熟悉的时候拿废板子练手,熟悉了就能自己焊接了,一般烙铁温度开到400,焊MCU的时候可以调低点,350左右,不要太高。还需要的工具有,尖嘴的镊子,吸锡器,万用表(测电压和开路短路),松香(用来清除多余的锡)等。51单片机和STM32都是常见的微控制器,但是它们的焊接方法可能会有所不同。以下是它们的一些不同之处:
1 封装形式不同:51单片机通常采用DIP封装,而STM32则多采用QFP、LQFP等表面贴装封装。
2 引脚数量和排列方式不同:51单片机引脚数量较少,排列比较紧密,而STM32引脚数量较多,排列比较松散。
3 焊接方法不同:由于封装形式和引脚排列的不同,焊接方法也会有所不同。51单片机可以采用直插式的焊接方式,直接将引脚插入PCB板上的插孔中,再通过波峰焊接固定。而STM32则需要采用表面贴装技术(SMT)进行焊接,需要使用热风q或者烙铁对引脚进行热熔焊接。
因此,在进行51单片机和STM32的焊接时,需要根据其封装形式和引脚排列选择不同的焊接方式和工具,以确保焊接质量和可靠性。1如果是直接焊在线路板上,手工焊的话,请将电铬铁可靠接地,如是锡炉同样要接地!
2焊接时间不能过长,应在3-6秒完成,
3如是贴片单片机,先点一个点,焊一个脚,调好芯片与线路板的位置后形开始焊接,先焊定位对面的那一排引脚,时间同样,焊接可以用拖焊,也就是将含锡50%的普通焊丝熔在一排引脚上,此时全部短路,再将电铬铁轻轻的接触锡块但不要接触到元件引脚,慢慢的向自己身边拖动,这种焊接技术最好是先用其它贴片元件试焊后再焊单片机!
焊接元件要先低后高,先横后坚能用插座的最好用插座这样便于维修
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