AD14怎么画pcb元器件，帮忙画一下

请直接到元件库里面选择一个现有的元器件--封装相近或者相同的最好，进行修改和保存为自己的文件名即可。
这个是最快的，并且不需要考虑非常多的细节，例如焊盘的种类、孔的设置，也不容易出错。

这个需要学习教程，你可以上网看视频教程的。
以下是altium designer方法总结：
AD实用 *** 作方法；1、放大、缩小：Ctrl+鼠标滚轮或Ctrl+鼠；2、整屏移动：鼠标右键点住不放；3、测量距离：Ctrl+M；4、放大镜：Shift+M；5、打开、关闭放大镜：选菜单项“工具(Tools；6、电路板上放置中文字：选择字体放置——按住“T；7、查看层设置：点击“L”；8、切换公制和英制：点击“Q”；9、电路图分功能设计（自上而下）：在整体图中
AD实用 *** 作方法
1、放大、缩小：Ctrl+鼠标滚轮或Ctrl+鼠标右键按住并滑动鼠标。
2、整屏移动：鼠标右键点住不放。
3、测量距离：Ctrl+M。
4、放大镜：Shift+M。
5、打开、关闭放大镜：选菜单项“工具(Tools)”——“优先选项(Preferences)”——“PCB Editor”——“Board Insight Lens”，勾选或取消“可视(visible)”。
6、电路板上放置中文字：选择字体放置——按住“Tab”键——在“Font”中选择“TrueTape” ——在“Text”中输入中文字。
7、查看层设置：点击“L”。
8、切换公制和英制：点击“Q”。
9、电路图分功能设计（自上而下）：在整体图中的每个功能块的设置中，点击“Filename”， 选择与测功能图块对应的实际电路图。
10、端口形状：在“Position”中选择“Output”、“Input”、“Bidirectional”、“Unspecified”，
端口的形状会出现相应的变化。
11、整体图和部分功能图切换：在整体图上点击“Ctrl+鼠标双击+相应的模块”，画面会跳
到相应的功能图上。
在输入、输出端口上重复上述 *** 作，会在整体图和功能图上切换。
12、放置过孔快捷键：在画导线的命令下，按住“Shift+Ctrl”键，向下滑动鼠标滚轮，此
时出现过孔，松开“Shift+Ctrl”键，点击鼠标左键，放置过孔。
13、左右移动：Shift+鼠标滚轮。
14、上下移动：鼠标滚轮。
15、器件旋转：选中后点击空格键。
16、镜像：1 输入法切换至英文状态！！！
2 选中该器件时，鼠标左键按住不放，鼠标呈十字状，器件为可移动状态。
3 同时按键盘上的X或Y：X为水平左右翻转；Y为垂直上下翻转。
17、添加元器件库：打开的对话框，点（安装）出现对话框，在对话框最下面的{文件类型}先为all files()就可以了，就能把你自建库加进去了。
18、左右两侧文件树打开与关闭：右下角有个"System"按钮，点开后，想要显示哪个菜单就点哪个，除了System还有PCB和Help等等，都是可以用的，打开以后它可能还在左边或是右边的菜单显示，比如libraries在右边，project在左边，这是默认情况下，你也可以将他们拖到你想放置的位置。
19、查找：CTRL+F。
20、显示快捷键界面：界面右下角有“ShortCut”键，点击选择，出现快捷键界面。
21、PCB中网格显示模式设置：Dsign——board options——右下角的grids——双击default
——d出的对话框中看右侧的display，其中fine显示的是网格内部的填充，有线型、 点型和无显示；coarse显示的是网格线的形式，有有线型、点型和无显示。
如果不需要网格，则把 coarse 选择do not draw
22、P+Q：覆铜设置。
P+L：放线。
P+T：放导线。
P+P：放焊盘。
P +V：放过孔。
P+S：放字符。
23、工作层切换：Shift+Ctrl+鼠标滚轮，在工作层切换。
24、禁止覆铜：在place菜单下选择Polygon Pour Cutout ，画出相应的形状，然后开始
覆铜，此时覆铜会避开画好的禁止覆铜区域。
注意：封装设置禁止覆铜时，必须切换到以后PCB需要覆铜的工作层。
25、封装库更改后如何更新：在封装库文件里更改封装，切换到封装库的PCB library，点击右键，选择更新。 26、PCB中设置坐标原点：Edit-Origin-Set可以自己设置原点，然后就可以参照原点位置精确放置封装元件了。
27、让元件排成一排的方法：选中要排成一排的元器件，然后Edit-Align，再进一步设置。 28、边界外的元器件放回界面内：用元件标号定位查找元件，空白处M+C，鼠标出现十字，单击界面，然后在d出对话框中选择相应的标号，即可找到元器件。
29、PCB中两面放置器件：在设计规则里的布线板层里设置成双面板（默认就是双面的） 放置元件时候默认是顶层,选中元件拖动的同时按L键,就翻到底层去了
30、AD显示高亮度：按住“CTRL”键，单击选择要显示高亮的器件或网络，此时显示的是高亮状态。按clear或“CTRL”键+PCB空白处单击，恢复原状。 31、在PCB板上无法移动元器件，鼠标单击就跑多远，无法选中元器件
这个元件的封装肯定是你自己画的，你没有按照规则画。
画封装时，元件焊盘中心要在第四象限（包含X轴正方向和Y周负方向），第一号焊盘一般放在原点，轮廓线可以在其他象限。这个规则跟画原理图元件符号刚好相反。
你画的封装有问题。在PCB上点一个元器件，鼠标会移动到这个元器件封装的原点处，就是位置基准点。你如果画封装时，将基准点设置在元器件中间，那么你点击这个元器件时，鼠标就会停留在中间。。反之如果你将封装的基准点设置在 远离元器件的地方，那么你单击的时候，鼠标肯定会跑多远。
解决：
你可以在封装库中选中这个元器件。然后重新编辑。将基准点移动到元器件的中间就行了。
在PCB库里，选择edit——set reference——center。
32、元器件距离太近，一直报错误。在rules中选择ComponentClearance，在 where the first object matches中点击net，选择 no net。
33、PCB中按下“1”键，整个板子变绿，单击板子空白处全部选中，PCB无法 *** 作，且此时没有“放置菜单”。恢复的方法：PCB状态下按“2”键，PCB恢复正常。
34、PCB面板中选择“nets”后，在列表的网络前打勾，这样选中的网络显示高亮状态，无法修改。
35、飞线设置：进入PCB板层查看，找到default colour，在前面打勾；进入PCB中，把from-to editor改为nets，点击应用，此时显示所有的飞线。 PCB上按“N”d出显示与隐藏界面，选择相应的设置。
36、规则优先级设置：新建规则，把新规则移到旧规则前面，这样运行时默认的是新规则。选择规则，在左下角的”priorities“按钮上点击，在d出的对话框中，选择新规则，单击decrease priority即可。

在元件库的sch模式下，菜单栏下的tools中有一个model
manager，点击打开后会d出一个对话框，先点击你要添加pcb封装的元件名称，然后再点击add
footprint，会d出一个对话框pcb
library那一栏选择any，然后在footprint
model栏通过browse找到pcb库，然后添加对应的元件封装

如果是用protel的话，从原理图导入PCB都是在TOP层，当你双击器件，出现设置的对话框，在LAYER里选择BOTTOM LAYER就把器件放到底层去了，如果想若干个一起变层，那就将这些器件选中，按住鼠标左键，把他们拖动，然后按键盘L键就变层了
每次设计一块pcb时都应该按如下的顺序进行，这样可以节省时间，获得最好效果。
1选择好SCH，PCB等文件的名字（用英文，数字），加上扩展名。
2原理图
先设计好删格大小，图纸大小，选择公制，加好库元件。按电路功能模块画好图，元件，和线的画法应让人很容易看清楚原理。尽量均匀，美观，元件里面不要走线，注意不要在管脚中间走线，因为这样是没电器连接关系的。最好不要让两个元件管脚直接相连，画完后可以自动编号（特殊要求例外），然后加上对
应标称值，最好把标称值改为红色，粗体，这样可以和标号区分开。最好把标号和标称值放在合适位置，一般左边为标号，右边为标称值，或上面为标号，下面没标称值。过程中习惯性保存！
首先保证原理图是完全正确的，进行ERC检查无错，然后打印核对。其次最好能搞清楚电路原理，对高低压；大小电流；模拟，数字；大小信号；大小功率分块，以便在后面布局时方便。
3制作PCB元件库
对于标准库和自己的常用库里面没有的元件封装进行制作，要注意画俯视图，注意尺寸，焊盘大小，位置，号，内孔大小，方向，（印法好量尺寸）。名字用英文，容易看为好，最好有标明对应的尺寸，以便下次用时查找（可以使用名字和对应尺寸对应的表格形式保存）。
对于常用的二极管，三极管应该注意标号的表示方法，最好在自己库里面有常用系列的二极管，三极管封装，如9011-9018，1815，D880等。对发光二极管LED，RAD01，RB1/2，等常用而标准库没有的元件封装应该都在自己库里面有。应该很熟悉常用元件（电阻，电容，二极管，三极管）的封状形式。
4生成网络表
在原理图里面加好封装，保存，ERC检查，生成元件清单检查。生成网络表。
5建立PCB
选择好公制，捕获和可见删格大小，按要求设计好外框（向导或自己画），然后放好固定孔的位置，大小（30mm的螺丝可以用35mm的内孔焊盘，25的可以用3的内孔），边缘的先改好焊盘，孔大小，位置固定。
添加好需要用到的库。
6布局
调用网络表，调入元件，修改部分焊盘大小，设置好布线规则，可以改变标号的大小，粗细，隐藏标称值。然后先把需要特殊位置的元件放好并琐定。然后根据功能模块布局，（可以用SCH里面选择过度到PCB里面选择的方式），一般不用X，Y进行元件的翻转，而是用空格旋转，或L键，（因为有些元件是不能翻转的，如集成块，继电器等）。对于一个功能模块先放中心元件，或大元件，然后放旁边的小元件，（比如集成块先放，然后放直接和集成块两管脚直接相连的元件，再放和集成块一个管脚相连的元件，而且类似的元件尽量放在一起，比较美观也要考虑后面连线的方便性）。当然一些特殊关系的元件先放，比如一些滤波电容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。还有会干扰的元件先整体考虑要离远点。高低压模块要间隔64mm以上。要注意留出散热片，接插件，固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热，热敏元件。电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
（1）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平。
放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
（2）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
7布线：
先设置好规则里面的内容，VCC，GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点（05mm-15mm），一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点，一般1mm为 1000V。设置好了，先布VCC，GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔，不一定横平竖直，集成块的焊盘间一般不走线，大电流的宽线可以在 solder层画上线，以便后面上锡；走线用45度角
8手工修改线：
修改一些线的宽度，转角，补泪地或包焊盘（单面板必须做），铺铜，处理地线。
9检查
DRC，EMC 等检查，然后可以打印检查，网络表对比。元件清单检查。
10。加型号（一般在丝网成）。
11。电位器的调节一般是顺时针为加大（电压，电流等）
12。高频（>20MHz）一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz
单点接地。其间为混合接地。
13根据需要，不是所有器件都要按标准封装，可以是跨接或立的焊接。
14在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布地线，电源线。在安排高速信号线，最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压，数字模拟，速度快慢，电流大小等分组。安全的条件下，电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。
当需要在电路板上布置快速，中速，低速逻辑电路时，高速的应放在靠近边缘连接器范围内，而低速逻辑和存储器，应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合，辐射和交扰的减小都是有利的。
接地最重要的了。
差不多的时候要有备份一下，或有些步骤容易死机，破坏文件的时候要备份。

1看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸\x0d\2快捷键J--R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点\x0d\3根据你自己选定的原点算出各个焊盘、外形线的位置。按Q键切换图纸的公制/英制单位与你自己用的单位一样。\x0d\4快捷键P--P放置焊盘，点鼠标放置之前按Tab键打开焊盘属性菜单进行调整（或者放置后双击打开属性调整也行）。如果是表贴元件就把板层改为top layer，x-size和y-size为焊盘的外形，调整成需要的大小，还有个hole size那个是安装孔的大小也调整的比管脚粗细稍大。然后放置。\x0d\\x0d\5接着放置其他管脚，位置可以随意，放完后挨个双击打开属性页根据自己计算出的位置输入x、y坐标调整焊盘到合适位置。其实当焊盘较多排列有序时可以先画一端的焊盘然后用阵列式粘贴功能画其他焊盘，自己琢磨吧。\x0d\6切换到Top Overay顶层丝印层，P--L放置元件外形线。大概画个外形后，逐条双击线条，根据第三步算的外形位置，输入起点坐标和终点坐标修改的精确。这个其实只起说明作用，不需要很精确的话也可以只画大概外形。\x0d\7起个正式好记的名字，保存。\x0d\\x0d\够详细具体的了吧

继电器线圈在电路中用一个长方框符号表示，如果继电器有两个线圈，就画两个并列的长方框。同时在长方框内或长方框旁标上继电器的文字符号“J”。

继电器的触点有两种表示方法：一种是把它们直接画在长方框一侧，这种表示法较为直观。另一种是按照电路连接的需要，把各个触点分别画到各自的控制电路中，通常在同一继电器的触点与线圈旁分别标注上相同的文字符号，并将触点组编上号码，以示区别。

扩展资料

继电器测试

1、测触点电阻:用万用表的电阻挡，测量常闭触点与动点电阻，其阻值应为0；而常开触点与动点的阻值就为无穷大。由此可以区别出哪个是常闭触点，哪个是常开触点。

2、测线圈电阻:可用万用表R×10挡测量继电器线圈的阻值，从而判断该线圈是否存在着开路现象。

3、测量吸合电压和吸合电流：用可调稳压电源和电流表，给继电器输入一组电压，且在供电回路中串入电流表进行监测。慢慢调高电源电压，听到继电器吸合的声音时，记录吸合电压和吸合电流。为求准确，可以尝试多次求平均值。

4、测量释放电压和释放电流:也是像上述那样连接测试，当继电器发生吸合后，再逐渐降低供电电压，当听到继电器再次发生释放声音时，记下此时的电压和电流，亦可尝试多次而取得平均的释放电压和释放电流。

一般情况下，继电器的释放电压为吸合电压的10%~50%如果释放电压大小(小于1/10的吸合电压)，则不能正常使用，这样会对电路的稳定性造成威胁，使工作不可靠。

参考资料来源：百度百科—继电器

参考资料来源：百度百科—PCB

---