问题二：电路板原件焊错了，如何更改？ 用吸锡烙铁或热风q（视元件种类）把焊锡清除，摘掉焊错元件，重新正确焊接。这叫有错必改，唯一办法。
问题三：怎样才能焊出正确好看的电路板？ 工具：恒温电烙铁、高纯度带有助焊剂的焊锡、海绵
正面插入电阻、二极管等低的零件，用海绵正面压住，板子和海绵一起反过来，用重物压在桌上焊。恒温尖头60W烙铁调好温度（用烙铁融化少许焊锡丝，烙铁头上助焊剂冒烟时间在2~3秒温度就比较合适了）动作要领先下烙铁，再下焊锡，移开焊锡随即移开烙铁。后焊直插电容等，高度差不多的零件只要海绵能压住就可以一起装。多余的导线焊好后用剪刀剪掉，因为剪刀比斜口钳剪得漂亮，大的导线就用斜口钳
问题四：电路板电线焊不上去？（粘不住） 看来你不是学电子的。本来电路板上的接电线的地方会亮亮的，那是铜皮（印制电路）现在掉了，当然是焊不上了。请你找一个会做这种活的，帮你修理。
问题五：怎么快速的学好电路板的焊接 如果只是快速的学好电路板的焊接，找块旧的线路板练习焊接和拆卸是很快的（可以到家电修理部要块电视上报废或者更换过线路板），买把35W电烙铁（3-5元），吸锡器（2-3元），松香一盒（1-2元），焊锡丝一米（1―2元）直径08（可以买成卷的）。
1 先练习拆卸电子元件。烙铁加热至熔化锡的温度，右手握烙铁，左手持吸锡器（根据自己习惯，方便就行），将烙铁头对准元件脚的锡点加热熔化，把吸锡器对着熔化的锡点，按下吸锡器释放钮，就把锡吸入吸锡器。
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焊元件。把拆下的元件在插入线路板，烙铁点下松香（这样助焊），右手握烙铁，左手拿锡丝，烙铁对电子元件脚加热，同时把锡丝放到加热的 元件脚处，锡点不要大，焊实就可以，拿开锡丝和烙铁，焊接完成。
问题六：电路板上的微小元件是怎样焊接上去的？ 非专业的没有设备的是人工一个一个一点一点细心的焊接上去的，有条件的专业的有设备的厂家是用专用（帖片）机，专用（波峰）焊等设备成批的焊上去的。
问题七：请教小芯片在电路板上的焊接方法 我整天焊这个的，而且是那些更细的单片机等芯片。像你图中的这种，较简单。
左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，从上往下，随着电烙铁下移，焊锡丝不停地放上去，那就好了。不太用担心几个引脚会连在一起，电路板上一般都有一层松香水那种，一般都不会连一起的。当然，我这边用语言描述很难，可能你实际焊接起来还是会连一起的。最好有个人现场教下，或者视频看下。不过引脚越密集，就越不能一个一个引脚的焊接，那样肯定OVER了。
问题八：焊接电路板电线的那个叫什么啊？ 电烙铁？焊锡丝？松香？你问的是什么啊？
问题九：电路板上焊接芯片方向怎么区分，焊接正确 你仔细看板子上和你芯片有个标识点,按照那个来找就对了焊接电路板的技巧有以下几方面：
A、正确使用电烙铁：
1、电烙铁使用前要上锡，具体方法：将电烙铁烧热，待能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的涂上一层锡。
2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
3、焊接完后，需用酒精把线路板上残余的助焊剂清洁干净，以防炭化后的助焊剂影响电路板功能。
4、电烙铁需放在烙铁架上，不要乱放。
B、元件焊接顺序应是先难后易，先低后高，先贴片后插装：
先焊接难度大的，主要是指管脚密集的贴片式集成芯片，若把这些难度大的放于在最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，就会前功尽弃。先低后高，先贴片后插装，这样焊接起来会更方便。若先把高的元件焊接了，就有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。若先焊插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，从而影响焊接心情。 总而言之，宗旨就是：确保焊接方便，节省时间。
C、手工焊接贴片元件的方法经验：
首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边，然后用同样方法焊对边和另外两边，最后检查，不好的地方重新再焊。焊接时电烙铁温度要适中，一般为400度左右。
最后检查方法：先目测，然后再用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后再用万用表测量。
若两管脚间短路，则可涂点助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次即可。（注意：烙铁头必须清洁）1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。
2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±05mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
电路板温升过高的解决方法
1、电路板布局走线设计合理化
这是最重要注意的地方之一，电路板有很多元器件，每个元器件对于温度耐温不一样，比如有些IC工作温度达到105°，继电器工作温度85°等、消耗功率发热程度不一样、高低也不一样，因此设计时候要充分考虑：
①对于没有风机散热系统，只是靠空气流动带走热量的电路板环境，合理放置元器件，在进风口位置避免放置过高的元器件，比如将发热较为严重的器件放置在散热最好位置，可以在风口这里，但是最好不要太高
②对于对温度较为敏感的器件最好放在温度最低的区域，例如热敏电阻等，因为热敏电阻对温度有很大变化
③PCB电路板上面要避免发热厉害的放置在一起，要尽可能地将其均匀地分布在电路板上，如果有风机系统散热的话则要考虑集中在一起且热量要靠近所有元器件另一侧，而且左右元器件最好采取纵（横）长方式排列，这样利于散热
④对于大功率器件，比如晶体管、放大器等可以放置在电路板边沿，这样减少对四周热温度辐射效应
2、增加风机散热系统
对于大型的电路板，像电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都会有风机系统，有些风机系统还是智能的，会根据环境的温度改变风机转速，温度不是很高时候风机不会打开。
3、增大电路板铜箔面积
可以通过增加电路板铜箔面积来增大散热，例如对于大电流电路，在条件允许情况下把铜箔加大，同时放置助焊层，必要时候加锡在助焊层上面，这样电流过大时候散热效果会更好。
4、增加散热片、散热膏
对于开关管等发热严重的元器件可以增加散热片，同时配以高导热绝缘有机硅材料散热膏，这是一种导热效果很好的材料，而散热片使元器件发出的热量更好的传导到空气当中，正因为这样，对于高频开关电源基本上都是采用加有散热片的开关管，我们经常用到的7805输出功率很大时候都要增加一个散热片。如下图的的散热片就很大。
5、选用耐温高一点的元器件、线路板
如果由于空间有限，风机系统以及自然冷却能力有限情况下，比如我们手机的充电器，这么小的空间，里面的元器件发热的很严重，除了布局要好之外，用耐温高一点的元器件也不妨为一种好的方法，但是这样一来成本可能有所上升，因此要折中考虑。可以选用耐温高一点的PCB板，例如玻纤板等。
上文相关知识大家都了解了吗？这些是捷配我为大家整理的 焊接技巧及温升过高的解决方法 。在使用电路板的时候，一定要注意保护电路板的保护漆，电路板的保护漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。在现实条件下，如化学，震动，高尘，盐雾，潮湿和高温等环境，线路板可能产生腐蚀，软化，变形，霉变等问题，导致线路板电路出现故障。保护漆涂覆于线路板的表面，形成一层三防的保护膜(三防指的是防潮，防盐雾，防霉)，它可有效地隔离线路板，并可保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。
如果想了解更多的相关信息，请关注捷配的官网（ >主要介绍下一般的电路板焊接方法
焊前处理：工作桌面整理干净，将烙铁打开，温度调至330±5℃
焊接：1根据BOM表，将对应的元件插入PCB板孔中
2、把PCB板子翻过来。
3、焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
4，焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
5、当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝，即焊接完成
剪引脚：剪脚保留长度控制在2-3MM左右。
电子电路中的所谓接地，就是零电位公共点，单电源供电的电路中，公共点接到电源的负极即可。
接在一起那就是接地了，实际就是信号的地，不要把电路的地跟大地联系到一起，电路的地实际就是一个基准点，相当于零电位点。
若要焊接电路板，将电烙铁接地（大地），目的是电路板上的CMOS电路最怕静电和高压。把所有地线都引在一个线头上，再接电池负极。
采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
扩展资料：
采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等方面的不同。恶化焊接性这就需要调整焊接的条件，焊前对焊件接口处的预热、焊时保温和焊后热处理，可以改善焊件的焊接质量。
参考资料来源：百度百科--焊接
参考资料来源：百度百科--电路板
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