在稍早 AMD 的 Ryzen 3000 系列处理器正式解禁性能测试，此次 AMD 也提供其中的 Ryzen R9-3900X 与 Ryzen R7-3700X 、 Radeon RX5700 、 Radeon RX5700XT ，以及技嘉、华擎的 X570 主机板、技嘉 AORUS PCIe 40 SSD 、芝奇的 DDR4 3600 记忆体等供测试，而在稍早台湾的报价也已经出炉，消费者可藉测试数据评估此次 AMD 的战力。
▲此次取得的平台是 Ryzen 9 3900X 与 Ryzen 7 3700X
此篇将以 Ryzen R9-3900X 与 Ryzen R7-3700X 两款处理器为主，这也是第一波产品当中最多核心、以及 65W TDP 最高规格的两款处理器，由于作业上时间的限制，将以同样搭配 Radeon RX5700XT GPU 、同样的芝奇记忆体、金士顿 M2 PCIe SSD 为条件进行评测， CPU 电源仅连接 8Pin ，使用盒装散热器、不进行超频，仅开启 XMP 20 做为限制。
Ryzen 9 专属精致包装▲ Ryzen 9 系列的包装采用新设计
▲珠宝盒型的硬纸盒与软纸盒质感高下立判
▲ Ryzen 9 3900X 包装质感比起 Ryzen 7 3700X 好很多
可看到 Ryzen R9-3900X 系列采用新设计的硬式盒装，宛若钟表盒的设计，与原本 Ryzen 系列软纸盒搭配瓦楞纸固定风扇、 CPU 硬盒的设计相较下显得更有质感，不过内容物基本上还是一样的，包括处理器与 AMD 原厂的 Wraith Pri 幽灵扇，值得一提的是 AMD 此次应该对台积电 7nm 制程信心十足，即便是 TDP 105W 的 Ryzen R9-3900X 仍大胆的附上 Wraith Pri 幽灵扇。
Wraith MAX 藉热导管直接接触提升散热性能▲ Wraith Pri 风扇采用透明、运作时比起 Wraith MAX 更浮夸
▲ Wraith Pri 仍维持四根热导管与铜底设计
Wraith Pri 虽与原本的 Wraith MAX 外观近似，也同样采用 4 热导管，乍看下仅有将风扇由黑色改为透明，然而底部热导管接触的设计是两款散热器最大的差异，也是奠定 Wraith Pri 盒装旗舰散热器地位的关键。当然透明风扇的 Wraith Pri 也比起仅有导光环的 Wraith MAX 更浮夸，不过两者都同样可藉 USB 介面或是主机板的 RGB 同步控制灯效。
▲ Wraith Pri 的四根铜导管直接与 CPU 上盖接触
Wraith MAX 的四根导管最终是安插在一块平整的铜底上，而 Wraith Pri 为了进一步提升散热效率，直接把四根铜导管辗平，使铜导管直接与 CPU 上盖接触，不过要留意的是也由于铜导管之间有些许间隙，容易造成安装时若未一次到位重复安装导致散热高不均匀，故一旦装机发现风扇转速偏高或是效能有些许差异，建议直接卸下散热器重涂散热膏。
技嘉 X570 AORUS MASTER 、华擎 X570 Taichi 双平台▲此次取得的组合是技嘉 AOROS 的 X570 AORUS MASTER 以及华擎的 X570 Taichi
▲此次两张主机板都属于技嘉与华擎第二阶等级
至于此次 AMD 提供的主机板为技嘉 AOROS 的 X570 AORUS MASTER 以及华擎的 X570 Taichi ，由于时间问题，笔者此次以 X570 AORUS MASTER 搭配 R9-3900X 、 华擎 X570 Taichi 搭配 R7-3700X ，不过在拍摄完产品照后，华擎通知要更换主机板为正式版本，故照片为工程版、测试时为正式版，但以照片而言除运作时正式版 RGB 光效外难以区分差异。
▲ X570 Taichi 机背有着抗弯曲与抗讯号干扰的金属背板
▲ X570 Taichi 电供散热片为热导管搭配铝质散热片
▲ X570 Taichi 音效区块也采独立区块，搭配音响级电容
▲ X570 Taichi CPU 供电采用 8+4 Pin
▲ X570 Taichi 背面可快速清除 CMOS ，保有一个 HDMI 输出
▲ X570 Taichi 散热片的齿轮造型为点缀、风扇在齿轮上方的网罩下
▲ X570 Taichi 的三条 M2 散热片采用大型化设计，散热片同时兼具晶片组风扇遮罩
两张中高阶的主机板都有相当精致的设计，也具备 LED 状态灯与快捷开关，就不需要拿螺丝起子去触发开关； X570 AORUS MASTER 的 M2 PCIe 散热片为每个插槽独立， X570 Taichi 则采用一块大型的散热片覆盖，且同时装有光效与兼具晶片组风扇的遮罩，搭配时建议不要搭配装有不可拆卸散热片的 SSD ，否则就只能牺牲散热片护罩以及让晶片风扇裸奔。
▲ X570 AORUS MASTER 供电散热片采用热导管搭配鳍片， CPU 电源可输入 8+8 Pin
▲ X570 AORUS MASTER 的 SATA 为转 90 度设计、提供六个 SATA
▲ X570 AORUS MASTER 的三条 M2 SSD 散热片采独立设计
▲ X570 AORUS MASTER 板上有开关、而 Reset 为微动开关
▲ X570 AORUS MASTER 搭配 ESS SABRE 音效晶片
▲ X570 AORUS MASTER 的晶片有主动散热
▲ X570 AORUS MASTER 背面有着大型遮罩可防止变形与其它讯号干扰
▲ X570 AORUS MASTER 主机板后方具备 CMOS 清除与快速进行韧体更新的按键、但无视讯 IO
▲ X570 AORUS MASTER 音效部分甚至有 WIMA 薄膜电容
供电部分， X570 AORUS MASTER 的 CPU 采用 8+8 Pin ，而 X470 Taichi 则是采用 8+4 Pin ，不过由于笔者手边的电源供应器形式较旧，仅有单一路 8Pin CPU ，加上都是搭配幽灵扇，故此次测试两者皆统一使用 8Pin 供电；另外两者的音效线路都有隔离与音响遮罩，其中搭配 ESS 音效晶片的 X570 AORUS MASTER 还可看到装有音响级的 WIMA 薄膜电容。
AORUS PCIe 40 SSD 、 芝奇幻光戟 DDR4 3600MHz 备战▲ 不太确定此次拿到的包装为市售盒装或是媒体测试用包装
▲芝奇幻光戟的设计并未走电竞圈流行的科技感，而是采用相当浮夸的珠宝风
为了发挥 AMD Ryzen 3000 平台的水准， AMD 还准备了 AORUS PCIe 40 SSD 2TB ，以及芝奇顶级的幻光戟 DDR4 3600MHz 记忆体；为了保有使用d性， AORUS PCIe 40 SSD 2TB 的铜散热片是让消费者可拆装的设计，避免由于部分主机板设计导致无法(例如此次搭载大型一体式遮罩的 X570 Taichi )，另外可看到主控为群联的 IC 。
▲可看到群联的主控晶片
▲ AORUS PCIe 40 SSD 的铜散热片需要自行锁上
▲此次搭配的 SSD 与 RAM 都相当浮夸
至于芝奇的幻光戟配有非常惊人的电镀金色散热片，以及浮夸的仿钻石(或是水晶？)颗粒的 LED 导光，与竞品为迎合时下追求电竞的高阶记忆体的科技感设计大为不同，幻光戟给人一种浮夸与奢华的特色，若就视觉搭配与有着类似 CyberPunk 蒸气庞克风的 X470 Taichi 似乎较为一致。
Ryzen 3000 采用改良架构、性能更高的 Zen 2▲ Ryzen 3000 采用改良式的 Zen 2 架构
回到此次的两款处理器部分，此次 AMD 再度打破消费性平台的核心数量，此次 Ryzen 9-3900X 已达 12 核心、年末的 Ryzen 9-3950X 更高达 16 核心，甚至影响到自身 Threadripper 系列较低阶的产品线，当然 Threadripper 本身仍对记忆体通道保有优势，不过别忘了 Ryzen 3000 已经是改良型的 ZEN 2 核心架构，同时还具备 PCIe 40 通道。
此次提供的 Ryzen 9-3900X 为 12 核心、 24 执行绪的猛兽，而 Ryzen 7-3700X 也是一款具备 8 核心、 16 执行绪且仅 65W TDP 的产品；当然光是核心数量升级是不够的， Ryzen 3000 系列的 Zen 2 架构还改善 15% 的 IPC uplift ，与较 Zen+ 加大一倍快取，还有提升两倍浮点运算性能，加上台积电 7nm 制程带来更高的时脉，助其更能与 Intel 平台抗衡。
低发热、高性能是 Ryzen 3000 最明显优势▲ Ryzen 9 3900X 也同样搭配 Wraith Pri 散热器
最难能可贵的是，虽然 Ryzen 9-3900X 与 Ryzen 7-3700X 是相当高性能的处理器，然而在不超频的前提下，仍能搭配盒装的 Wraith Pri 散热器保有最高约 75 度的运作温度，至于 Ryzen 7-3700X 也差不多控制在这样的水准，对于不打算超频直接使用的消费者也可说省下添购散热器的预算。
▲拜 7nm 制程，仅采用四热导管的下吹式 Wraith Pri 散热器仍可压制此次测试的处理器
由于 Ryzen 9-3900X 是 105W TDP 与 12 核心的怪物，无论是装在 X570 AORUS MASTER 或是 X570 Taichi ，风扇转速都有偏高的迹象，同时比较下技嘉的温度控制更为保守，温度提升后风扇的转速攀升相对更快一些；至于 Ryzen 7-3700X 则在两个平台全速时风扇噪音仍就不大，基本上也不用担心过于吵杂的状况。
▲ Ryzen 7 3700X 包装为原本的设计，同样配有 Wraith Pri
如果考虑的是连续运作的稳定与降低噪音，笔者仍建议选择 Ryzen 9-3900X 的消费者考虑额外投资一颗散热器，至少笔者把 Wraith Pri 更换成 Thermalright 的 AXP-200R 后就没有明显的噪音，至于 Ryzen 7-3700X 就不一定要额外投资散热器，如此一来至少相对 Intel K 系列必须自购一定等级散热器的情形可省下不少花费。
单核表现趋近对手、多核辗压接近价位带对手▲ Ryzen 9-3900X 单核直逼 9900K 、多核表现辗压
▲ Ryzen 9-3900X 多核表现甚至不逊于 TR 1950X
▲ Ryzen 9 @ PCMark
▲ Ryzen 9 @ PCMark 10 Extended
这次 Ryzen 3000 系列的表现确实相当亮眼，虽在单核心部分并未完全压制 Intel 的 i9-9900K ，不过也相当接近 Intel 第九代平台的表现，而以相同价格考量，多核心部分，以价格为基准， Ryzen 9-3900X 毫无悬念的压倒 8 核心的 i9-9900K ，而 Ryzen 7-3700X 也相当逼近 i9-9900K 多核的表现。
▲ Ryzen 7 表现也不至于与 i9-9900K 落差太大
▲ Ryzen 7 3700X 较 Ryzen 7 1700X 大幅改善多核心性能
▲ Ryzen 7 3700X @ PCMark 10
▲ Ryzen 7 3700X @ PCMark 10 Extended
但更重要的是 Ryzen 9-3900X 在 Cinebench R20 的测试数据，甚至有机会超越 16 核心的 Ryzen Threadripper 1950X (笔者测试几次，其中有多次都比 TR 1950X 高、但偶而会低于 TR 1950X )，更重要的是处理器、主机板加上散热器的整体成本， Ryzen 9-3900X 显然更为划算。
▲ AORUS PCIe 40 SSD 在未能有多次反复测试下仍达到趋近理论值的表现
▲拜全铜散热包覆，温度控制相当理想
▲ 3DMark PCI Express 的目的在于吃满通道、但这并非消费者多数会遇到的使用情境
▲ PCIe 40 通道确实大幅提升频宽
▲若搭配的是 PCIe 30 的显示卡频宽也会因此掉回 PCIe 30
此外这次也借由取得 AORUS PCIe 40 SSD 的机会，测试 PCIe 40 的 SSD 表现，不过或许受到办公室冷气状况不佳等因素，笔者最终得到的成绩是趋近 5GBps 的表现，但也相当接近理论值；不过这还不是 PCIe 40 的全速表现，利用 3DMark 的新测试基准，可发现搭配 Radeon RX3900XT 之下最高的性能表现，不过 PCIe 40 需要处理器、主机板、显示卡都支援的前提才有效果，若搭配 PCIe 30 显示卡频宽则会被打回原形。
R7-3700X 超值、 R9-3900X 越级挑战专业平台▲由于仍采用 AM4 插槽，理论上既有主机板仍可相容一部份 Ryzen 3000 处理器
虽说在当代游戏，光只有 CPU 多核性能不见得能占优势，但从此次 AMD 单核提升的幅度，至少在游戏体验不会像先前世代与 Intel 相近价位产品有一定程度的落差，尤其是支援新一代 API 如 Direct X 12 、 Vulkan 等可发挥多核与 GPU 性能的游戏，也能有不逊色的表现，至于 Direct X 11 游戏，也在体验上相当近似。
就结果论，此次 Ryzen 3000 系列处理器来势汹汹，以当前的性能与定价策略肯定对 Intel 平台有一定程度的影响，尤其此次测试的 Ryzen 7 3700X 的投资报酬率相当高，低发热、性能表现也不恶，散热器亦可顺利与安静的压制非超频下的发热，笔者认为以游戏玩家的角度相当值得考虑。
▲ Ryzen 9 3900X 破坏小型工作站的最低建置成本、 Ryzen 7 3700X 则相当超值
Ryzen 9-3900X 虽就游戏的角度不见得是最划算，但若把使用情境转换到影音转档、准专业的运算研究等情境， Ryzen 9-3900X 不仅是可上打 TR 1950X ，而 Intel 平台甚至要选择到台币报价 36,000 元以上的产品才有 12 核心，终究专业平台有其如记忆体通道一类的优势，但已经足够让消费者思索，更别忘了年末还有 16 核心的 Ryzen 9-3950X 蓄势待发。
相较 AMD 桌上型 PC 平台借由 Zen 平台突破僵局，在笔记型电脑虽于高效能系列开始有所突破，不过到 Ryzen 3000 APU 世代前，受限于续航力表现，市场上仍鲜少有采用 AMD 平台的轻薄设计笔记型电脑，但随着采用 Zen 2 架构的 Ryzen 4000 APU 推出，也终于有较多厂商规划 AMD 平台机种，尤以台湾也陆续看到几款搭载 Ryzen 4000 U 系列的轻薄笔电。
▲目前 Swift 3 的 Ryzen 4000 平台仅有单一规格配置
这次所要评测的机型是由 AMD 提供，属于在台湾有正式上市( 线上架上缺货、台湾 Acer 官网查不到)的 Acer Swift 3 系列的 AMD 平台版本，采用 14 吋 FullHD IPS 三边窄框显示器，萤幕占比达 8273% ，结合铝合金与镁铝合金构成机身结构，配有 48Wh 锂电池，厚度仅 1595mm 厚、重 12 公斤隶属 Acer 轻薄机种系列。
▲背光不均匀是有点可惜的地方
▲大面积触控板
键盘配置采全尺寸的孤岛设计，并带有指纹辨识器，电源键整合在键盘右上角，笔者在刚开始使用会因为需要截图而误触 Delete 键，不过这仍可透过经常使用改善，并非严重问题；至于键盘的触感笔者给予中上的评价，但背光设计就比较尴尬些，除了银色键盘搭配白光辨识度较低之外，背光集中在上缘、主要输入区亮度较低也是比较令人不解的地方。
▲右侧为 USB 20 与耳机孔
▲左侧为专用电源孔、具 USB PD 的 USB Type-C 31 Gen2 、 HDMI 与 USB 30
其设计采用简约的金属上盖，配合金属机身与隐藏在转轴内的散热风道，配有两个 USB Type-A ( 1 为 USB 30 、 1 为 USB 20 )、 USB Type-C 介面(支援 USB 31 Gen2 与 DP over USB Type-C 影像输出)，一个标准 HDMI ，虽配有专属充电插头，但仍可利用 USB Type-C 介面以 65W 之 USB PD 充电器充电。
▲内部机构，主机板仅在照片右上角
▲ USB 20 与耳机孔是透过软排线绕过散热器底下
▲ 48Wh 电池
透过将底板的螺丝卸除，并以简单的塑胶片工具，即可将底板拆卸，可看到内部结构规划，其中 PCB 部分仅占用约 1/3 的空间，而外侧 USB 与耳机插槽是透过软性排线自风扇下方绕过自主版连接到延伸子版上，风扇采用单热导管配置，虽然较为简易，不过由于搭配的 Ryzen 7 4700U 为 15W TDP ，理论上是能够负荷多数情境的热处理。
▲ Intel AX200 Wi-Fi 6 网卡
▲三星 PM991 512GB PCIe Gen3x4 SSD
比较可惜的是布局中的 RAM 为焊死在 PCB 上的配置，台湾提供单一 8GB LPDDR4 RAM 配置，无法额外扩充；另可看到网路卡为 Intel AX200 系列 Wi-Fi 6 网卡， SSD 为三星的 PM991 系列，为读取 2,000MBps 、写入 1000MBps 的 PCIe Gen3 x 4 产品。
▲具 Radeon GPU 的 Ryzen 7 平台标志
▲以单导管散热
▲风扇朝转轴排风
▲配有 8GB RAM 与 512GB SSD
这款机型所采用的是 Ryzen 7 4700U 处理器，也是 AMD U 系列中的次旗舰，为 8 核 8 执行绪，具备 21GHz 的基础时脉与 41GHz 的 Boost 时脉，并具备 7 CU 的 Radeon VEGA GPU ，以相同的散热结构相较 Ryzen 7 4800U 较容易维持峰值性能。
▲ Cinebench R20 性能小幅领先 i7-7700K
纵使 Ryzen 7 4700U 不具备超执行绪，但拜原生 8 核心所赐，整体性能表现仍相当出色，纵使是低电压版本，在 Cinebench 的单核心与双核心的表现甚至超过桌上型的 Intel i7-7700K ，这也显见 Zen 2 架构与台积电 7nm 制程双重加持之下达到的出色表现。
▲整体游戏性能能负担网路游戏与基本电竞游戏需求
▲生产力性能表现不恶
至于游戏娱乐性，虽说 Ryzen 7 4700U 版本的 Swift 3 并未如 Intel 版本搭配 NVIDIA MX 系列 GPU ，但由于 Vega 架构 GPU 仍具一定的性能表现，从 3DMark 的成绩来看，仍能 720P 之下执行热门的网游、电竞类型游戏，毕竟 Ryzen 4000 U 系列 APU 的设定即是以兼具性能与功耗管理为目的。
在发热部分，毕竟受限轻薄设计，只能使用机构较简单的散热设计， Ryzen 7 4700U 满载之下约为 75 度左右，不过若是文书与网路浏览，多数使用情境之下鲜少会使处理器位于高负载，多半使用情况约在 40 度至 50 度之间，风扇也不会经常发出哀号。
▲更好的效能模式近 9 小时
▲更好的电力模式可达 95 小时
续航力部分，笔者将萤幕亮度切到约 50% ，以 3DMark 的 Modern Office 测试项为基准，分别以 Windows 10 电池管理的"更好的电力"与"更好的效能"(四个模式当中中间的两项)进行电力测试，在"更好的电力"下可达 9 小时，而"更好的效能"则能达 8 小时多，笔者实际进行文书使用，在未连网，萤幕亮度约 35% 的情况，连续使用 4 小时后还有 60% 以上电力。
▲ Ryzen 4000 APU 能兼具轻薄设计、性能与续航力
笔者对此次使用 Ryzen 7 4700U 平台笔电的印象相当深刻，毕竟过往都是看着 AMD 在投影片强调其行动处理器适用轻薄设计，但市场上鲜少看到采轻薄设计机种，尤其如台湾市场更呈现纵使台湾品牌有规划、台湾当地并不一定上架，实际上此次华硕在台也还未引进日本市场已经开卖的 Ryzen 4000 APU 的 Zenbook 。
▲ 12 公斤的 Swift 3 具窄框萤幕、 10 小时以上日常使用续航力表现
而 Ryzen 7 4000 不仅在效能表现相当出色，对于日常文书、照片编修与简单的游戏娱乐都有出色且充裕的性能，同时在搭配 48Wh 电池之下还有 10 小时左右的日常使用续航力，也兼顾文书机种相当重视的续航力，同时 Swift 3 仅 12 公斤的轻薄设计也相当便于携带使用，对追求一定效能但又要兼具长续航力的行动商务使用者是值得考虑的。
▲借由 Ryzen 4000 APU 出色的表现，预期市场会有更多 AMD 平台机种
以笔者个人立场，也乐见此次 AMD Ryzen 4000 U 系列 APU 有如此大幅度的提升感，让轻薄笔电的使用者能有更多的选择，不再受限单一品牌选择的束缚，同时除了如 Swift 3 搭载的标准版本外，亦有其它商用笔电机种推出采 Ryzen 4000 Pro APU 的商用平台版本，同时 AMD 也预告还有多款合作伙伴的机种陆续规划中，对 AMD 爱好者也能有更多元的选择。
Ryzen5 1600X本身就是高频CPU，功耗95W，原装散热器散热效果太差了，不超频到夏天都难压住1600X温度的，如果是超频到49主频哪就需要比较好的散热器才行，九州风神大霜塔双风扇六热管散热器，259块，最好是用水冷散热器，金河田蓝海240一体水冷散热器，329块，R5用一般的原装散热器就行了，不超频的话，没必要用太好的散热器。
AMD Ryzen R5 1600具体介绍:
是6C/12T，TDP为65W，频率320-360GHz，因为TDP只有65W，所以用4热管散热器就够用了。
因为Ryzen CPU都不锁频，所以都能超到4G水平，对手是i5，从目前公布的成绩来看多核成绩还是能击败i7 7700K。
用i7 2600K，TDP是95W，用的是游戏悍将暴雪T400散热器，有4热管，12CM炫光风扇，待机只有27度，散热效果挺不错的。
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