eda技术有什么特点

eda技术有什么特点

目前EDA技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。下面是我收集的关于eda技术有特点，希望大家认真阅读!

1 软件硬化，硬件软化

软件硬化是指所有的软件设计最后转化成硬件来实现，用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由EDA开发软件自动完成的;硬件软化是指硬件的设计使用软件的方式来进行，尽管目标系统是硬件，但整个设计和修改过程如同完成软件设计一样方便和高效。

2 自顶向下(top-down)的设计方法

传统的电路设计方法基本上都自向上的，即首先确定可用的元器件，然后根据这些器件进行逻辑设计，完成各模块后进行连接，最后形成系统。而后经调试、测量看整个系统是否达到规定的性能指标。整个设计过程将花费大量的时间与经费，且很多外在因素与设计者自身经验的制约，已经不适宜于现代数字系统设计。

基于EDA技术的设计方法正好相反，它主要采用并行工程和“自顶向下”的设计方法，使开发者从一开始就要考虑到产品生成周期的诸多方面，包括质量、成本、开发时间及用户的需求等。首先从系统设计入手，在顶层进行功能划分和结构设计，由于采用高级语言描述，能在系统级采用仿真手段验证设计的正确性。然后再逐级设计低层的结构，用VHDL、Verilog HDL等硬件描述语言对高层次的系统行为进行电路描述，最后再用逻辑综合优化工具生成具体的门级逻辑电路的网表，其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。

3 集设计、仿真和测试于一体

现代的EDA软件平台集设计、仿真、测试于一体，配备了系统设计自动化的全部工具：配置了多种能兼用和混合使用的逻辑描述输入工具;配置了高性能的逻辑综合、优化和仿真测试工具。电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程在计算机上自动处理完成。较以往的设计方法，大大提高了设计效率，降低了设计者的工作负担。

4 在系统可现场编程，在线升级

编程是把系统设计的程序化数据，按一定的格式装入一个或多个可编程逻辑器件的编程存储单元，定义内部模块的逻辑功能以及它们的相互连接关系。早期的可编程逻辑器件的编程需要将芯片从印制板上拆下，然后把它插在专用的编程器上进行的。目前EDA技术广泛采用的在系统可编程技术就是为克服这一缺点而产生的。

所谓系统内可配置是指可编程逻辑器件除了具有为设计者提供系统内可编程的能力，还具有将器件插在系统内或电路板仍然可以对其进行编程和再编程的能力。目前FPGA/CPLD器件为设计者提供系统内可再编程或可再配置能力，即只要把器件安装在系统电路板上，就可对其进行编程或再编程，使得系统内硬件的功能可以像软件一样地被编程来配置，这就为设计者进行电子系统设计和开发提供了可实现的最新手段。采用这种技术，对系统的设计、制造、测试和维护也产生了重大的影响，给样机设计、电路板调试、系统制造和系统升级带来革命性的变化。

5 设计工作标准化，模块可移置共享

近几年来，芯片复杂程度越高，对EDA的依赖也越高。 设计语言、EDA的底层技术及其接口的标准化，能很好地对涉及结果进行交换、共享及重用。

EDA设计工作的重要设计语言——硬件描述语言HDL已经逐步标准化。VHDL在1987年被IEEE采纳为硬件描述语言标准(IEEE 1076—1987)，VHDL同时也是军事标准(454)和ANSI标准。Verilog HDL在1995年成为IEEE标准(IEEE 1364—1995)，2001年发布了IEEE 1364—2001。作为两大被国际IEEE组织认定的工业标准硬件描述语言， VHDL和Verilog HDL为众多的EDA厂商支持，且移植性好。

数据格式的一致性通过标准保证。对EDA的底层技术、EDA软件之间的接口等采用标准数据格式，如EDIF网表文件是一种用于设计数据交换和交流的工业标准文件格式文件。这样，不同设计风格和应用的要求导致各具特色的EDA工具都能被集成在易于管理的统一环境之下，支持任务之间、项目之间、设计工程师之间的信息传输和工程数据共享，从而使EDA框架日趋标准化。并行设计工作和自顶向下设计方法也是构建电子系统集成设计环境或集成设计平台的基本规范。目前，主要的EDA系统都建立了框架结构，并且它们都遵循国际计算机辅助设计框架结构组织CFI(CAD Framework International)的统一技术标准。

因此，EDA技术代表了当今数字系统设计技术的最新发展方向。

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CMOS:（Complementary Metal Oxide Semiconductor），互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件。是组成CMOS数字集成电路的基本单元。
LSTTL:Low-power Schottky TTL --低功耗肖特基TTL。LSTTL的功耗典型值为传统TTL的1/5。
CPLD(Complex Programmable Logic Device)复杂可编程逻辑器件，是从PAL和GAL器件发展出来的器件，相对而言规模大，结构复杂，属于大规模集成电路范围。
EDA：（Electronic Design Automation）中文名：电子设计自动化，在20世纪90年代初从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。
VHDL的英文全名是Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language,诞生于1982年。1987年底，VHDL被IEEE和美国国防部确认为标准硬件描述语言 。
ROM（Read-Only Memory，ROM），中文名：只读存储器。是一种半导体内存，其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。
PAL（Programmable Array Logic），中文名：可编程阵列逻辑。是70年代末由MMI公司率先推出的一种可编程逻辑器件。它采用双极型工艺制作，溶丝编程方式。
ADC（Analog to Digital Converter），中文名：模数变换器，或简写为A/D，将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。
RAM（Random Access Memory ）随机存储器
存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。
EPGA我没有听过，我只用过FPGA（Field Programmable Gate Array），中文名：现场可编程门阵列。它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
这些都是我所知道的。希望对你有帮助。

FPGA 简介
FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个新概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。FPGA的基本特点主要有：
1）采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。 ——2）FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。
3）FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。
4）FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。
5）FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。
可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。
目前FPGA的品种很多，有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。
FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。
加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA进入工作状态。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器，只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时，只需换一片EPROM即可。这样，同一片FPGA，不同的编程数据，可以产生不同的电路功能。因此，FPGA的使用非常灵活。
FPGA有多种配置模式：并行主模式为一片FPGA加一片EPROM的方式；主从模式可以支持一片PROM编程多片FPGA；串行模式可以采用串行PROM编程FPGA；外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设，由微处理器对其编程。
PLD介绍
可编程逻辑器件PLD(Programable Logic Device)是允许用户编程(配置)实现所需逻辑功能的电路, 它与分立元件相比,具有速度快、容量大、功耗小和可靠性高等优点。由于集成度高，设计方法先进、现场可编程，可以设计各种数字电路，因此，在通信、数据处理、网络、仪器、工业控制、军事和航空航天等众多领域内得到了广泛应用。不久的将来将全部取代分立数字元件，目前一些数字集成电路生产厂商已经停止了分立数字集成电路的生产。因此应该学会PLD的设计技术。
PLD电路早期代表产品由XLINX公司推出的门阵列，称为FPGA（Field Programable Gate Array）,随后ALTERA公司推出以并行走线的PLD产品，称为CPLD（Complex Programable Logic Device），这些早期产品价格高达万元，其开发软件价格高达几十万元。但是随着生产技术水平的提高，现在PLD产品的价格已大大降低，一片5000门、具有5K X 8的SRAM电路作配置、84脚封装、速度达40—200MHz的PLD的价格已经下降到一百元以下。每一片这样的PLD可以设计成单片机、或者是CPU等，并且可以在外部接线完成以后还可以重新进行设计多次。
目前在我国常见的PLD生产厂家有XILINX、ALTERA、ACTEL、LATTIC、ATMEL、MICROCHIP和AMD等等，其中XILINX和ALTERA为两个主要生产厂，XILINX的产品为FPGA，ALTERA的产品称为CPLD，各有优缺点，
但比较起来ALTERA的产品略有长处：
1． 同样具有EPROM和SRAM的结构
2． 对于SRAM结构的产品，ALTERA公司PLD的输出电流可达25MA，而XILINX的FPGA只有16MA
3． ALTERA公司的PLD延时时间可预测，弥补了FPGA的缺点
4． XILINX公司的开发软件FOUNDATION 功能全，但是不如ALTERA公司的MAX+PLUS软件使用简单，特别是对于学校的学生学习VHDL语言和PLD设计。
5． ALTERA公司的产品价格稍微便宜
6． ALTERA公司新推出的FLEX 10K10E系列的产品具有更大的集成度
PLD的结构分为两类：
l 逻辑单元阵列（LCA），包括逻辑快、互连阵列和I/O块
l 复合PLD结构，包括逻辑块和互连矩阵开关
XLINIX、ACTEL公司的产品采用LCA结构，而ALTERA、AMD的MACH系列采用的是复合PLD结构。

时枝诚记Tokieda Motoki
桥本进吉Hashimoto Shinkichi
山田孝雄Yamada Yoshio
松下大三郎Matsushita Daisaburou
中川正之Nakagawa Masayuki
筑岛裕Tsukishima Hiroshi
白藤礼幸Shirafuji Noriyuki

钰，读作yù。

钰的含义是：珍宝，宝物，也可以指坚硬的金属，常见于人名中。

1、意指珍宝、宝物。

引证：金代韩道昭《五音集韵》：“钰，宝也。”

译文：钰，就是珍贵的宝物。

2、意指坚硬的金属。

引证：南朝·梁·顾野王《玉篇》：“钰，坚金。”

译文：钰，就是非常坚硬的金类金属。

扩展资料

相关组词

1、金钰

读音：jīn yù。

解释：金钰是枫香实生变异新品种，为高大乔木；树皮白色或灰白色。

初生小枝金，密被黄白色绒毛，木质化后呈灰褐色。冬芽棕红色，春芽嫩。叶薄革质，掌状，常五裂，叶有锯齿。初生新叶桔红色或桔，成熟后呈金、，叶柄长5-57cm；托叶线形，与叶柄连生，长10-13cm。

2、钰石

读音：yù shí。

解释：为珍宝的石头。

3、铭钰

读音：míng yù。

解释：指美玉，十分有光泽，会成大气。也表示在玉器上做标记的工作，也可做名词泛指“铭钰”行业或工种。

例句：但见这铭钰，宝光闪烁，雕镂精巧，确是稀世之宝。

4、士钰

读音：shì yù。

解释：一般为人名，指如珍宝般迷人的男子，亦也指纯粹的读书人，才华横溢的学者。

你说的EDA设计是
1）开发EDA软件？
2）用EDA画、仿真电路图？
3）设计、制图、焊接、调试电路？
1）开发EDA软件除了软件开发能力，主要要求掌握图论、最优化的各种算法。
如果是开发射频、微波EDA软件，还要对计算电磁场非常熟悉。
2）用EDA画电路图，这种工作要求不太高，掌握一两种EDA软件（protel、cadance等）就可以了，当然对射频、模拟、混合、高速电路的布线要求相当水平。
仿真电路要懂得电路理论（灵敏度、驻波比等）；即使是做FPGA仿真，不懂芯片宏单元也做不好。
3）从设计到调试全包下来。小公司的开发人员就是这样的，绘图和仿真只是其中一部分工作，40%的时间都用在调试上了，毕竟软件还无法完全模拟现实工作环境。

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