英特尔，AMD，联发科，高通，三星，台积电这些企业的异同有哪些？

1、intel和amd，共同点是都可以设计cpu的架构，不同点是，amd只有cpu和gpu，而intel还可以制造芯片组（amd现在的芯片组是外包的），还有制造内存和闪存的能力（现在已经不制造了），而且intel有自己的晶圆工厂（amd曾经也有）另外，intel还生产wifi模块并且制定部分标准。

2、联发科，高通，三星，三者共同点是都“制造”arm处理器，但是没有实际的架构设计能力，不同点是，三星有自己的晶圆工厂，还有制造内存和闪存的能力，而其中高通还有基带芯片的制造和研发能力，并且，最关键的区别在于，在通讯标准上面，高通属于标准制定者的地位，把持大量通讯专利，属于上游企业，比如cdma2000的专利就属于高通，所有支持cdma2000的终端设备需要交给高通专利费，三星和联发科尤其是联发科属于下游企业。

3、intel，三星，台积电三者共性是都有晶圆工厂都是“量产”cpu等产品，区别不用说了吧，只有intel有能力研发cpu，而台积电在三者中是唯一一个完全的“代工厂”三星则是既生产自己的猎户座cpu也给苹果和高通代工intel则是只为自己服务不代工。

英特尔认证介绍：
英特尔公司是全球最大的芯片制造商，在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域具全球领先的地位，在个人电脑、互联网、移动通信等领域，大力开发高效节能的平台和产品，并致力于协助软件，硬件和信息服务商等各类合作伙伴共同开发创新的产品和服务，积极推动行业标准的制定，引领着相关行业的技术产品创新及产业与市场的发展。
为促进英特尔产品和技术的推广普及，英特尔软件学院与大连汇博信息技术有限公司共同推出了并行编程，嵌入式应用开发等系列培训课程；并配套相应培训认证服务，以满足高等院校，企业合作伙伴和技术人员对相关知识技能的掌握和检验需求。
相关介绍：
英特尔软件学院是英特尔公司在全球范围内提供专业软件培训的机构，课程内容主要涉及在英特尔平台上进行软件开发及性能调优以及各种英特尔软件开发工具的使用。依托英特尔在各领域的资深技术工程师，软件学院拥有强大的师资力量，设计和开发权威性的课件和教材，并在全球范围内选择优秀的工程师作为课程讲师。
大连汇博信息技术有限公司（以下简称大连汇博）是一家从事软件开发培训和支持、软件开发服务、服务外包、软件园区运营的专业机构。 2008年通过与英特尔中国合作，取得英特尔授权，成为英特尔在全球的培训教育、软件开发、技术支持和服务、业务流程外包的战略合作伙伴和服务提供商。
相关说明：
随着英特尔多核电脑的普及，如何开发与多核相适应的软件日益成为众人关注的热点问题，众多软件供应商，如Google、Microsoft、Oracle、IBM、HP以及Linux的软件供应商都在积极着手准备，向多核时代过渡。对于国内的软件开发企业来说，很多公司已经开始针对多核多线程软件开发来培训、发展和储备人才，以便应对全球软件与服务外包的竞争，提高软件与服务外包规模、质量和层次，最终使自己处于全球软件与服务外包产业的中高层。
计算机硬件的革新使企业用人需求与现有人才素质间存在巨大差异，英特尔根据对自身硬件技术的了解，开发了大量针对多核程序设计的软件工具及培训教程，让程序员从以前的单线程思维中解放出来，投入到多线程程序设计中去，多核程序设计已经与程序员的开发工作密切相关，具备多核程序设计知识与能力已成为21世纪人才的基本素质之一，学会使用多核加快软件开发已是人们广泛而又迫切的现实需求。
嵌入式计算机技术是21世纪计算机技术的重要发展方向，随着手机、平板电脑、上网本等电子设备的广泛应用，我们今天所熟悉的电子产品几乎都可以找到嵌入式系统的影子，它从各个方面影响着我们的生活。英特尔凌动处理器在市场上应用广泛，从MID、上网本、手机、汽车电子等制造商纷纷采用，一直保持与腾讯、东软、阿里巴巴、百度等众多国内企业英特尔的长期合作关系。随着英特尔凌动处理器的市场占有率逐年上升，掌握该技术的人才必将成为计算机领域的一朵奇葩。

英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片

英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片，黄仁勋认为，进入外包制造这个领域是英特尔必须要做的事情。英伟达与包括英特尔在内的许多公司都已经合作了很长时间。英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片。

英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片1

据新浪科技，英伟达（Nvidia）CEO 黄仁勋（Jensen Huang）近日在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。

黄仁勋说：" 他们（英特尔）有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链，而不是像买瓶牛奶那么简单。"

之前，英特尔主要生产自家芯片。但去年早些时候，英特尔决定扩大业务，为其他公司生产芯片，并宣布了几个数十亿美元的项目，在美国和欧洲建立新的制造中心。

上周，英特尔又宣布，未来十年将在欧盟投资高达 800 亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括，在德国投资 170 亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。

当前，英伟达的主要代工厂商是台积电。凭借先进的制造技术，台积电为数百家公司代工芯片，供应着全球约 90% 的芯片。

在黄仁勋宣布该消息后，英特尔股价当日一度上涨 25%。

英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片2

英伟达是外包芯片生产的最大买家之一，该公司首席执行官黄仁勋周三表示，将考虑利用英特尔的晶圆厂代工芯片。

黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化，并将考虑与英特尔合作。英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片。

黄仁勋解释说：“我们对使用英特尔晶圆厂代工芯片持开放态度，不过关于代工细节的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合整个供应链，与买牛奶不同！”

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）去年宣布，该公司寻求建造新工厂，并为其他公司甚至是竞争对手代工芯片。英特尔正在筹划几个数十亿美元的晶圆厂项目，希望在美国和欧洲建立新的制造中心。

投资者始终在关注芯片设计公司是否会公开承诺使用英特尔的芯片工厂。去年英特尔表示，高通和亚马逊将成为其代工业务的客户。

基辛格周三在参加美国参议院听证会后证实，英特尔正与英伟达进行相关讨论。他表示：“我们对英伟达考虑使用英特尔工厂代工芯片感到兴奋，但目前还没有具体的合作时间表。”

黄仁勋表示，作为芯片代工运营商，英特尔要与台积电和三星这两家亚洲公司竞争，它需要的不仅仅是新建工厂，还必须从根本上改变其文化和运营模式。他补充称：“像台积电这种规模的晶圆代工企业不适合胆小的人，它与全球30多家公司有业务合作。”

黄仁勋还说，英特尔将需要学会调整自己以适应客户希望的方式运营，对于它来说这是个新的领域，因为此前该公司致力于自己设计和生产芯片。尽管如此，黄仁勋认为，进入外包制造这个领域是英特尔必须要做的事情。

当被问及是否会担心与英特尔这样的竞争对手合作时，黄仁勋表示，信任行业伙伴并与之合作是关键，英伟达与包括英特尔在内的许多公司都已经合作了很长时间。他说：“多年以来，英特尔已经知道我们的秘密。”

对于黄仁勋的评论，伯恩斯坦公司(Bernstein)分析师斯泰西·罗根(Stacy Rasgon)称：“我相信他对拥有更多选择很感兴趣，他发表上述评论并不会让他付出任何代价。而且，这些评论缺乏实质性内容。”

英特尔股价在周三盘中交易中一度上涨25%，至每股4958美元，最后报收于每股4827美元。英伟达股价波动不大，报收于每股25634美元。

英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片3

据国外媒体报道，在宣布亚马逊和高通将成为代工服务的首批客户之后，已宣布成立英特尔代工服务部门、为其他厂商代工芯片的英特尔，又有望获得英伟达的代工订单，英伟达CEO黄仁勋已表示他们在考虑采用英特尔的代工服务。

黄仁勋是在当地时间周三的一场在线发布会上，透露他们考虑采用英特尔的代工服务的。黄仁勋表示，英特尔有兴趣英伟达使用他们的代工服务，英伟达也有意进行相关的探索。

但从黄仁勋所公布的消息来看，他们并不会很快就将芯片交由英特尔代工，双方围绕芯片代工服务的谈判，还需要一段时间。

黄仁勋就表示，双方可能需要大量的时间进行深入的谈判，这涉及到供应链的整合，与买牛奶明显不同，他们过去几年同台积电和三星的'合作，也是经过多年培育的，他们对考虑与英特尔的合作持开放态度，他也为英特尔所做的努力感到高兴。

不过，对于英伟达采用英特尔的代工服务，外界还是存在一定的担忧，毕竟两家公司在多个领域是竞争对手，最明显的就是在GPU领域，有报道称英特尔下周就将推出笔记本电脑专用的游戏GPU，二季度也将推出桌面游戏显卡。

对于外界的担忧，黄仁勋也有回应，他表示他们一直在同英特尔紧密合作，早在他们公布他们的路线图之前，就已经向英特尔分享了他们的路线图，英特尔知道他们的秘密有很多年，AMD也知晓，但英伟达足够成熟，意识到他们需要合作。

英特尔是在去年3月份，宣布对外提供代工服务的。当时接任CEO已有一个月的帕特·基辛格，在“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，宣布将成立英特尔代工服务部门，负责英特尔为其他厂商代工芯片。

芯片行业大部分的底层技术都集中在美国，不管是芯片设备，材料还是架构等等，美国都占有极为重要的地位。而且还有英特尔、英伟达、高通、AMD等世界顶尖的半导体巨头，随便一家公司都足以动摇整个行业。

但美国芯片制造产业也面临一定的问题，仔细观察就能发现，美国大部分巨头都是芯片设计公司，将设计好的芯片交给亚洲代工厂代工。

所以美国面临的问题就是缺乏自主芯片制造产业链，对海外代工厂有非常大的依赖。苹果、高通、英伟达等美企都需要找台积电，三星合作。

包括美国技术最先进的芯片制造巨头英特尔，也考虑将先进芯片外包给台积电或者三星。

美国开始重视本土芯片制造产业，再这么发展下去，美国在全球半导体制造行业的存在感会越来越低。于是美国大力扶持英特尔，在已敲定520亿美元的补贴方案中，预计英特尔能够拿到几十亿甚至上百亿美元的补贴。

一方面美国芯片制造产业发生改变，大力扶持本土芯片制造商。另一方面英特尔也加快行动，发力芯片制造，并且将为高通代工芯片。

台积电和三星加起来的芯片制造市场份额超过了70%。在2020年期间，台积电一家公司的全球市占率就达到了57%。而英特尔的芯片制造市场份额不断下滑，在代工领域更是毫无存在感。

不过英特尔并没有放弃，而是继续发力芯片制造，重启代工业务。据英特尔表示，将开始生产高通公司的芯片，计划在2025年追上台积电和三星。

为了确保芯片制造业务的推进，英特尔还公布了代工业务的路线图。一共包括10nm、7nm、4nm、3nm、20A五大工艺。

英特尔宣布为高通代工采用的工艺为20A，这项工艺预计在2024年第三季度推出。英特尔对芯片工艺节点重新命名，如果20A工艺制程是在3nm之下，那么英特尔将会全力冲击摩尔定律极限。

英特尔在芯片代工业务上有明确的规划，而且还希望在4年内追上台积电。

需要注意的是，英特尔目前的芯片代工业务缺乏经验，也没有太大的市场优势。暂且不说英特尔能否顺利推进五大芯片制造工艺的量产，仅凭客户资源，英特尔的芯片代工就存在许多变数。在这样的背景下，英特尔还能追上台积电吗？

除去客户资源、市场份额等外界因素，单纯从芯片制程工艺和设备两大方面来看，大概能够得知英特尔与台积电之间的差距。

就拿英特尔最新命名的20A工艺来说，这项工艺采用新的RibbonFET晶体管架构，这是英特尔对接近芯片物理极限的 探索 ，英特尔将在原子化的基础上挖掘更先进的制造材料和器件，这一阶段被英特尔认为是半导体的埃米时代。

能够实现怎样的性能表现还未具体披露，但是相信对比台积电的3nm工艺来说，是有一定竞争力的。

其次是EUV光刻机，作为生产高端芯片必不可少的设备，英特尔表示会成为ASML下一代High-NA EUV光刻机技术的主要客户。High-NA EUV光刻机有很强的电路分辨率能力，且价格是普通EUV光刻机的3倍左右。

预计将用于生产传统3nm及以下的芯片，而英特尔的20A制程芯片，大概率也是用这台设备生产。

综合来看，英特尔发力芯片制造业务是做好准备的，放出追赶台积电的话并未说说而已。如果英特尔得到美国的大力支持，并且在技术上取代突破，赢得众多客户订单，追赶台积电的脚步并非不可能。

英特尔加大芯片制造产业的投入，而且还要重启芯片代工。亚马逊已经和英特尔签约，将使用英特尔的代工服务，提供封装解决方案。

未来高通也会基于英特尔20A工艺进行合作。面对英特尔的发力，台积电或许该做好准备了。

你认为英特尔能追上台积电吗？

一、诞生：本是同根

1957年，美国肖克利半导体实验室的八名年轻学者由于无法忍受诺贝尔物理学奖获得者肖克利（WShockley）专横独裁的学阀式管理风格，在一个名叫诺伊斯的人带领下集体离职，史称“叛逆八人帮”！凭借着著名风险投资家亚瑟•洛克以及仙童摄影器材公司（Fairchild Camera Instruments）的资助，八个人创立了仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）。

“兄弟齐心，力可断金”，在八人的齐心协力下，仙童半导体发展神速，很开就迎来了它的黄金时期。

到1967年，公司营业额已接近2亿美元，在当时可以说是天文数字。

据那一年进入该公司的虞有澄博士（现Intel公司华裔副总裁）回忆说：“进入仙童公司，就等于跨进了硅谷半导体工业的大门。”然而，也就是在这一时期，仙童公司也开始孕育着危机。

仙童公司大股东（仙童摄影器材公司）不断把利润转移到东海岸，去支持摄影器材事业的发展。

目睹此状，却又无能为力，“叛逆八人帮”先后负气出走，公司一大批人才也随之流失。

仙童公司日渐式微。

但是正如苹果公司乔布斯形象比喻的那样：“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”这些种子后来孕育了不少知名的企业，其中就包括Intel和AMD。

诺伊斯和摩尔是八人中最后一批离开仙童的，1968年，二人带着格鲁夫，还是在风险投资家洛克的资助下，创建了NM电子公司（NM Electronics），不久后花费15000美元购得Intel商号，公司随即更名，伟大的Intel公司就此成立！与Intel公司相比，AMD的出生则显得曲折坎坷的多。

AMD创始人杰里•桑德斯（Jerry Sanders）早年供职于摩托罗拉，是一位销售明星，后来被在仙童半导体的诺伊斯看中，将其招至麾下，成为了仙童半导体的销售总经理。

诺伊斯与桑德斯的私交不错，按理说，诺伊斯出走创业应该带上桑德斯，但是据说由于摩尔的反对，只好作罢。

诺伊斯走后没多久，仙童半导体内部重组，桑德斯被辞退。

带着七名旧部，怀着对半导体行业美好前景的信心，桑德斯开始了创业之旅。

可是由于一没有如诺伊斯等人的技术声望，二没有雄厚的资金实力，创业举步维艰，就连注册资本差一点也没有凑齐，AMD险些胎死腹中！后来还是诺伊斯凭借个人信用为AMD的商业计划术担保，才解决了桑德斯等人的燃眉之急！我们如今无法获知，诺伊斯是出于人情愧疚或是其他什么原因要帮助桑德斯，但是历史就是这么巧合，“集成电路之父”不仅发明了集成电路技术，更先后有意无意造化了两家未来行业领军企业。

从这个意义上说，Intel和AMD生本同根，不为过亦！

1969年5月1日，AMD公司正式成立。

桑德斯，这么一个被人抛弃、遭人解雇，也不太懂半导体技术的门外汉，凭借顽强的信念或者说偏执狂的精神，开启了AMD元年，也为Intel公司埋下了一颗定时炸d。

回顾这段历史，有人不禁会想，假入当初摩尔同意桑德斯加盟Intel，假如诺伊斯不为AMD提供担保，假如桑德斯稍微没那么“偏执”，今天的Intel会是•••？但历史不允许假设，AMD从出生就注定和Intel有“缘”，等着它们的还有未来多年的你来我往与恩恩怨怨。

二、初创：错位经营

Intel创业初期的发展可谓顺风顺水！

1 1969年顺利推出公司第一项产品——64K的双极静态随机存储器（SRAM）芯片，并很快小规模的打开了市场，销售额直线上升。

2 1970年推出世界上第一块动态随机存贮器（DRAM）——1103型存储器；

3 1971年，公司在NASDAQ成功上市，以每股25元的价格募集资金680万；同年宣告第一块微处理器4004诞生；

4 1972年，Intel已经实现利润2340万美元，并成为世界上技术领先的半导体制造厂商之一！在这个时期，Intel的产品主要集中在存储器上，尤其是DRAM，其利润贡献高达90%，Intel此时是家名符其实的存储器公司。

AMD成立之初，桑德斯对其定位就非常清楚：凭借质优价廉的产品努力成为各类产品的第二供应商（Second Source）。

作为第二供应商要求的不是技术领先与创新能力，而是学习模仿以及生产制造能力，显然这与AMD当时的自身条件是匹配的。

为树立形象，AMD做出了业内前所未有的品质保证，所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产与测试，有关保证适用所有客户，并且不加收任何费用。

AMD标榜“更优异的参数表现”，并以此打响了自己的名号，很快也站稳了脚跟。

1972年，在Intel上市一年后，AMD公开上市，成功募集500多万美金。

1974年，AMD销售额达到2650万美元，其优质的半导体第二供应商的市场地位基本确立。

从战略定位而言，当时两家公司基本是错位互补的：

Intel产品聚焦在存储器，以技术发展为导向，是典型的技术领先与创新者；而AMD则是市场导向，产品较为分散，是典型的技术跟随与模仿者。

两者冲突不大，唯一有的冲突主要集中在AMD的模仿是否侵犯了Intel的知识产权，1975年， Intel起诉AMD侵犯其可擦除可编程制度存储器（EPROM）的专利技术。

后经过桑德斯的斡旋，化险为夷，Intel不仅没有深究或者打压AMD，反而将其纳为自己的第二供应商体系，建立了战略伙伴关系 。

从这点也可看出，两家企业当时并不在同一竞争层面，Intel没有把AMD当作竞争对手，而是把它看作自己的战略布局上的一个棋子。

一个领头前进，一个后援支持，在半导体需求高速扩张的70年代，两家公司倒也其乐融融，都取得了骄人的成绩！

但是好景不长，70年代末80年代初，随着日本、韩国等一大批半导体企业的崛起，存储器市场竞争日益激烈，Intel存储器的市场份额一路下滑，战略转型成为当时Intel无法回避的话题。

三、成长：INTEL“ONSIDE”

我懂得了战略转折点的‘点’字是误用，它不是一个点，而是漫长，艰辛的奋斗历程”，回忆70年代末的那次转型，时任Intel总裁的格鲁夫不无艰涩与无奈。

是的，抛弃以往的成功，摆脱历史的惯性，重新打下一片江山，对于任何一个企业而言绝非易事！今天，诸多关于Intel成长的案例分析，对于Intel那次转型基本上是轻描淡写，结论也多是盛赞当年Intel的高级管理层多么有战略眼光，如何主动适应甚至创造这场行业的变革。

但他们不知道，当DRAM日薄西山的时候，伟大“摩尔定律”的发明人戈登•摩尔还在叫嚷“Intel是一家存储器公司，我们永远不会卖微处理器”。

也正是这句话，使得在1971年参与首块微处理器4004研发生产的优秀工程师费金（FedericoFaggin）离开Intel，创办了Zilog，成为Intel在微处理器业务领域，竞争最为激烈的对手之一。

事实上，无论诺伊斯、摩尔或是格鲁夫都是伟大的人而非永远不错的神，因此他们的伟大往往不在于高瞻远瞩或是一贯正确，而在于他们善于把握机会，敢于承认错误。

上世纪80年代初，天降良“机”，一场微型计算机（Miniputer）风暴为Intel带来了涅磐重生的希望！

微型计算机肇端于牛郎星（Altair）8800，此后计算机微型化、社会化的大势便一发不可收拾。

多家企业相继参与研发竞争，先是MITS、人民计算机公司、苹果公司等一大批新创企业，其后连本来对PC机不屑一顾的蓝色巨人IBM也加入进来。

1981年，作为PC市场的后进入者，为了快速推出产品，重新树立技术领先形象，IBM破天荒使用了开放式的体系架构，并对PC机两大核心部件—— *** 作系统与微处理器采取外包策略。

微软的故事众所周知，可Intel是如何获得这张关乎生死的订单的呢？除了Intel，当时可供IBM选择的微处理器厂家至少包括：摩托罗拉、Zilog、国民半导体（National Semiconductor）、仙童半导体以及AMD。

尽管在技术实力上，Intel略占上风，但是要获取IBM绝对支持仍非易事！因为身经百战的IBM知道，如果将微处理器完全放给一家供应商，很有可能造成其坐大难控，为此IBM强烈要求其微处理器供应商必须将技术授权给第二供应商，“我开放，你开放”！接下来的故事几乎没有悬念，深厚的历史渊源、多年的合作关系、技术上的适宜落差更重要的是微处理器市场的蓝海诱惑使得Intel与AMD很快一拍即合。

Intel开放技术，全面授权AMD生产x86系列处理器，而AMD则放弃了自己的竞争产品，成为Intel后备供应商。

双方联手合作，终于拿下了IBM的订单，也从此锁定了个人电脑技术发展路径！正如多年后，在对Intel的诉讼中，AMD反复强调的“AMD的支持使Intel立即从半导体公司的合唱队员变成了个人明星”！

众所周知，作为第二供应商无需虚名只图实利，因此让AMD至今扼腕唏嘘的当然不是Intel成为明星的事实，而是Intel的随后的“背信弃义”。

1985年，在Intel的一次高层会议上，首次明确了未来公司的核心业务是微处理器业务，战略目标是：

（1）保持公司体系架构在微处理器市场的领导地位；

（2）成为386和新一代以公司体系架构为基础的微处理器的独家供应商；

（3）成为世界级的制造商。

以为指导，一方面，Intel加速终止了对原有合作厂商的技术授权，增强了处理器技术的唯一性；另一方面，为了增强与PC机消费者的直接沟通与联系，进而提高与IBM等OEM厂商的谈判能力，Intel打破只对计算机OEM厂商做广告的惯例，首次针对普通消费者做广告，当年的要386不要286的“红X”广告至今仍是IT广告史中的经典。

1987年，厄运降临AMD，Intel提前结束了在5年前与AMD签订的技术交流协议（cross-licensing），停止向AMD公司授权386技术。

AMD措手不及，只能用法律武器来捍卫自己的合法利益，经过历时五年的诉讼，1992 年法院裁定AMD可获得:

a) 一千万美元的赔偿加上判决前的利息，

b) 以及对386 微处理器中的任何知识产权（包括x86 指令集）的一项永久的、非排他性的、免专利费的许可权。

可尽管如此，Intel采取各种手段，又将判决的执行拖到了两年后。

官司是赢了，但是AMD永远错过了PC市场发展的黄金时期，处理器技术也因此停顿，而Intel在这7年里则借着PC的东风，在产品上先后推出了386（1985年）、486（1989年）以及奔腾处理器（1993年）；在营销上，1993年发起的Intel Inside运动如火如荼，消费者“不是在购买一台康柏计算机，而是从康柏购买一台Intel计算机”。

Intel如日中天，与微软比肩成为了PC产业链霸主！

在接下来的岁月，Intel在“摩尔定律”的指引下，坚持如下经营思路：

首先，凭借技术优势，率先推出新产品，推动产业链升级；

其次，对新产品采取高价撇脂定价策略，获取超额利润；

然后，当竞争对手模仿跟随推出类似产品时，Intel将会利用学习曲线形成的成本优势，主动降价打压竞争对手；

最后，在对手还没有缓过气之前，又推出更新的产品，启动新一轮的竞争！

这几步环环相扣，构成了Intel的战略逻辑圈，Intel就像一台精密的机器推动这个圈周而复始快速转动，好似战车车轮！车轮碾碎了Cyrix、Tran eta、IDT甚至IBM等一批又一批挑战者，AMD虽能幸免，却也是伤痕累累，无力撼树！INTEL not only inside but“onside”，其竞争位势高高在上，AMD能耐我何？

四、对抗：鹿死谁手

俗话说得好，“没有三十年不漏的大瓦房”！90年代末期，Intel投入数亿资金进行了一项64位处理器的研发，该处理器放弃了原有的X86体系，如果一旦为市场接受，包括AMD在内的很多处理器厂商将受致命打击。

或许是Intel过分高估了自己在产业链的霸主地位，而忽视了与互补厂商（如微软）潜在利益冲突的协调 ，安腾处理器采取了后向不兼容的策略，最终导致这个名叫安腾（Itanium）的产品在2001年推出后，由于缺乏配套应用而失败。

以此为契机，AMD于2003 年4月高调推出了业内第一个兼容x86 前期产品的64 位芯片——供服务器使用的皓龙（Opteron）微处理器，六个月后，又推出了用于台式和移动计算机的兼容前期产品的64 位微处理器Athlon64。

在长达30多年的竞争史上，AMD首次打破了技术跟随与模仿者的形象，用64位处理器证明了自己的技术实力！在深信巴顿“进攻就是最好防守”哲学的AMD新任总裁鲁伊茨（Hector Ruiz）的带领下，一场全面反击战打响了！

在产品开发上，AMD增大研发投入，并以此带动新产品推出速度。

2005年AMD的研发投入超过了2000年公司的利润。

继64位处理器之后，2005年又推出业内领先的基于双核技术处理器，尽管是在Intel之后，但其技术水平上的略胜一筹，却仍为AMD带来了市场声誉与份额；（但后来Intel以Yonah为代表的双核CPU，所采用的Smart Cache共享二级缓存技术，是明显优于AMD的二级缓存技术的。

）

在合作伙伴的拓展上，AMD不仅通过良好的服务、快速的市场反应以及灵活的市场推广策略，把联想、惠普以及戴尔等一大批Intel曾经的“忠实”OEM 伙伴吸引到旗下，开辟了渠道网络，

而且通过收购AVI，实现了强强联合，增强了互补产品的控制能力；

在企业形象的宣传推广上，AMD更是不遗余力。

无论对产品宣传或者公司公共关系的处理都显得积极、有策略，2005年高调起诉Intel垄断行为，将自己塑造成为深受垄断势力之苦的行业创新者，以期赢得社会认同与支持。

2006年，真假双核的大辩论则让社会对AMD的技术实力有了清晰的认识！

一系列组合拳下来，AMD攻城略地，收获颇丰，2004年，台式机处理器市场份额一度超过50%，首次高于Intel，高端服务器市场也有所斩获。

Intel尽管也有反击，但是效果似乎并不明显，处理器场市总份额已经跌倒80%以下，无怪乎有人撰文感慨Intel老大帝国开始由盛而衰，由伟大走向平庸！这难道就是Intel的宿命吗？

2005年5月欧德宁（PaulOtellini）出任首席执行官职位，而前任贝瑞特则遵循Intel惯例，隐退幕后，成为第四任董事长。

但与以往不同的是，欧德宁是公司历史上唯一一位不具有工程师背景的CEO，而是长期从事营销与财务工作。

最高首脑的风格变化是公司战略风格调整的重要信号。

上任不久，欧德宁就在多个场合指出，过去30年以来，Intel生产的是分离式芯片（discrete chips），在设计之初，并未考虑将这些元件整合起来，因此，这些元件自然也无法以整体行销方式推出市场，过去英特尔的努力皆聚焦在芯片本身的性能表现上，但未来必须将设计活动聚焦在平台（Platform）上。

2006年初，Intel先是突然宣布将进行广泛的公司重组，新设立5大部门：移动事业部、数字企业事业部、数字家庭事业部、数字医疗保健事业部和渠道产品事业部。

随后更改了品牌标示，并用Leap Ahead取代了自93年以来长期使用的Intel Inside宣传口号。

欧德宁的平台化战略布局悄然浮现！

按照摩尔的说法，任何商品都无法逃脱“货品化”的命运，即随着技术和工艺的成熟，各生产厂家的产品越来越同质化，产品价格将不可避免一落再落，厂家也会因此利润稀释甚至破产。

当年的DRAM是个例子，而今天的微处理器也是如此。

事实上，这么多年处理器厂家从主频的不断攀比提高，到32位与64位架构之争，再到最近的双核、多核处理器的竞争，其间，厂家普遍关注产品而非对消费者的价值创造，这种竞争方式或许对于产品不成熟比较有效，因为消费者会愿意为好产品支付溢价，但是一旦产品过分好，普遍超出消费者需求，存在性能过剩（Performance Surplus）的时候，价格战一触即发！原本丰富的利润就会流向价值链其他环节，即使你看似有庞大的销售额。

a) IBM的PC机当年的历史是如此，尽管IBM的PC全球销量第一，但是丰厚的利润却流向了微软、Intel；

b) 当年的DRAM也是如此，尽管日本、韩国企业凭借着国家的支持，占领了存储器市场，但是丰富的利润流向了DRAM设备供应商Applied Materials手中。

产品货品化的企业就像一个竹篮子，中间永远盛不住利润之“水”。

处理器行业已然面临如此的挑战，Intel未雨绸缪，希望利用“平台”的概念，将CPU、主板、芯片组以及网卡等组件或技术集成一体，以实现最佳消费者最佳应用体验为目的，完成从一个濒临货品化的单一硬件产品制造商向一个“集成 供应商的”转化。

这个转化过程，可以防止漏水的篮子不再漏水，使得Intel在未来仍然可以保持价值链霸主的地位，这与当年IBM的转型战略有异曲同工之妙！战略无所谓对错，是否能无缝执行也是另话，但就我个人而言，这个战略应该是符合行业发展总体趋势，也是符合Intel作为行业领军企业的自身条件的。

从战略设计上，Intel至少比仍然追求产品“更快、更高、更强”的AMD要领先一招！

在与AMD的对决中，暂时来看，尽管在技术上AMD近两年似乎略胜出英特尔，从人类心理学而言，在强弱的博弈中，总喜欢看到弱者能够战胜强者，也因此导致难免夸大弱者的局部优势与一时的胜利，但博弈总是强者的游戏，其结果不会因看客们的主观意愿而转移。

a) 针对网吧的英保通计划、

b) 针对笔记本市场的“通用模块构建(mon Building Block)”计划

c) 以及针对家庭娱乐市场的英特尔欢跃平台的推出（Intel Viiv™），

d) Intel在产业链上　上下左右、纵横捭阖，先后推出了一系列的平台化策略。

有理由相信，平台化（Platformization）后的Intel加上其产能优势以及擅长创造大量市场（mass market）的市场运作能力，将会让AMD慢慢体验Intel为其精心准备的“棘手大餐”。

回顾Intel的历史，我们会发现在Intel第一次转型过程中，其战略的形成与执行过程并非如我们今天教科书上所教，完全依赖高层的眼光，精心谋划，从上而下灌输教化、驱动执行，相反而是发乎于基层，在基层与高层之间的不断互动激发中，自发形成，这个过程需要基层员工（尤其是非核心业务的员工）的积极解释与不断争取，也需要高层的心智开放与理智反思。

费金虽然走了，但他让摩尔、格鲁夫明白了处理器业务的美好未来，也因此间接促成了Intel第一次成功转型。

经历如此磨难，让Intel更多了一些危机意识与包容文化。

90年代公司处理器业务如日中天的时候，公司第三任领导贝瑞特就提醒“处理器业务不会再像过去一样成为公司增长的发动机了”，并把处理器业务比作石炭酸灌木（Creosote Bush）——一种沙漠中植物，它会在土壤中释放有毒物质，抑制周边植物的生长，明确指出处理器业务的发展抑制了其他业务的创新与发展，并为积极推动新业务探索、成长提供了巨大的支持，1999年网络计算部以及新业务部的成立就是最好的说明。

因此可以毫不夸张地说，早在90年代末，Intel就已经在思考并实践二次转型与创业了。

有人说贝瑞特比起其前任二位相差甚远，是中庸的的守成者，是继往策略坚定地执行者。

其实不然，在贝瑞特时代Intel完成了从单一的处理器制造公司向包括网络、通信、数字成像等业务多元化公司的转型。

如果你仔细研究新上任总裁欧德宁的平台化战略，你不难体会到贝瑞特的深刻影响！很有可能再过5年，你会发现，如同当年摆脱存储器成为微处理器专家，那时的Intel也已然离开微处理器成为另一个领域的霸主。

在我看来，贝瑞特的价值就在于对Intel战略的探索与再定位。

贝瑞特或许没有直接提出什么明确的方向，但是他敢于承认自己对一家身处行业巅峰企业去向的无知，并为Intel未来提供了开放的探索环境并积累了经验（比如说，贝瑞特在任期间成功推出的讯驰计划就为欧德宁的平台战略奠定了良好的经验基础）。

人类最高理性就是对自己无知的洞若观火，而非妄自尊大。

具备这种内在基因，我觉得是企业成熟的根本表现，也是得以基业常青的重要因素！从这点而言，AMD与Intel也还不在一个层面。

AMD的优势在于反应迅速，善于抓住战机，但是最大的问题在于缺乏对未来的系统思考与规划。

一阵猛冲猛打之后，AMD遇到的最大问题是下一步做什么？2006年AMD宣布收购AVI，平台化战略的口号也四处散播，可是怎么听起来也觉得像是Intel战略的翻版。

难怪有记者追问，AMD是要复制另一家Intel吗？鲁伊兹回答“不，Intel是苹果，我们是桔子”，回答固然巧妙，但现实却是：你有高端服务器处理器，我也要生产；你有图像芯片组自我开发力量，我也要耗巨资收购整合；你推平台化战略，我也有平台化战略；你降价，我降价•••AMD从一家产品跟随的公司，变成了一家战略跟随的公司！AMD号称有世界上最快的PC之“脑”，可似乎却缺乏企业经营之“脑”。

（AMD比Intel）两家市值相差近四百倍，销售收入与现金储备相差近十几倍的公司，采取完全相同的策略相互对抗，看不出AMD的胜算几何？

五、一点反思：不做产业的石炭酸灌木

不久前，中国零售市场上出现了两家长期竞争对手最终走向合并的故事。

在刚刚熟悉资本市场后，兼并收购成为中国企业消灭同业竞争对手的流行工具。

骄傲的国美总裁黄光裕对世人宣布，下一个收购的对象将是苏宁——中国家电零售第二巨头！另类的三一重工副总向文波也通过博克向徐工发出了收购檄文•••写就此文的时候，我在想，以美国资本市场之发达，Intel如果想利用收购兼并消灭AMD，虽有障碍，但在长达三十年的竞争历程中也不可说没有任何机会，可这方面的故事鲜见报道，为什么？是因为反垄断法的限制吗？是因为对手的反兼并手段同样发达吗？或许有，但或许这也是一种商业大智慧！Intel的董事长贝瑞特说，在企业内部，当下支柱业务就像石炭酸灌木，会扼杀业务创新，必须有所警醒！那么在产业当中呢，一个企业如果独大垄断，扼杀了全部竞争对手的同时，实际上也扼杀了自己的创新动力，保持良好的产业竞争氛围，不做产业的石炭酸灌木或许是企业基业常青的另一重要因素。

英特尔新CEO宣布将投资200亿美元新建两座工厂，并会代工芯片。

3月24消息，据国外媒体报道，英特尔1月13日任命的新一任新CEO帕特·基辛格，在2月15日正式上任，目前担任CEO已超过1个月。

接任英特尔CEO虽然还只有一个多月的时间，但帕特·基辛格很快就进入了角色，致力于将英特尔这一他曾经效力30年的芯片巨头，带出目前的不利处境，他已经公布部分计划，包括新建芯片工厂，提供代工服务等。

帕特·基辛格是在当地时间周二的“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，宣布他的相关计划的。在直播中，帕特·基辛格宣布了三个方面的计划，其一是计划将更多英特尔芯片的生产外包给第三方代工商；其二则是投资200亿美元，在亚利桑那州新建两座芯片工厂；其三则是成立英特尔代工服务部门，负责英特尔为其他厂商代工芯片。

扩展资料：

英特尔新“IDM 20”战略由三个方面构成：

首先，内部制造，在英特尔芯片设计和制造中仍将扮演重要角色；第二，扩大对外部代工资源的利用，包括台积电、三星和格罗方德，从2023年开始，将委托外部代工商生产英特尔核心的消费者或企业所需的芯片；第三，就是新宣布的英特尔代工服务，为其他厂商代工芯片。

参考资料来源：凤凰网－英特尔新CEO宣布将投资200亿美元新建两座工厂，并会代工芯片

区别不大；
这是经销商和厂商的营销策略，是真有散片销售的，主要就是节约包装成本和其它成本，提高性价比使得这款产品在市场占有率提高，这关系着intel的季度财报，卖的越多赚得越多，不管是盒装还是散装，只要这款产品卖得出去intel就有钱赚，包装是外包出去的，赚的钱有一部分还得分成给包装公司，所以intel就一直一来始终坚持原包和散片同时销售。
注意事项：
如果在淘宝、小商户那里买的话。只要注意看清楚在编号里的字母就好，有ES字样的不要按原价买，ES是intel给各大厂家用来测试的版本，测试完以后就会以散片形式流通到市面上，ES版本和正式版是一样的，主要区别就是是否属于二手；
希望对你有帮助，望采纳。

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