pcb多层板布线时过孔在电源层显示

其中有两种可以的方式：
1是，自己设置层，正常布线后，交代厂家定义处理。
2是，在place项中，设置split plane 的properties（属性）参数，覆铜处理。

多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。
相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。

1、过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)
制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。
孔径优选系列如下：
孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚： 30mm 25mm 20mm 16mm 10mm
最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
3、PCB焊盘过孔大小的设计标准
孔一般不小于06mm，因为小于06mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上02mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为05mm时，其焊盘内孔直径对应为07mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：
孔直径(mm) 04 05 06 08 10 12 16 20
焊盘直径(mm) 15 15 2 25 30 35 4
对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：
直径小于04mm的孔：D／d＝05～3
直径大于2mm的孔：D／d＝15～2
式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

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