电焊应该怎么学。才能百分百探伤合格。

电焊应该怎么学。才能百分百探伤合格。,第1张

谁也保证不了百分百合格。这要看直径,如果直径小于100毫米,用焊条电弧焊很难保证探伤合格,即使直径大于100毫米的管子,要想保证探伤合格也有一定难度,要求焊接人员的有相当高的技术才行。所以打底焊还是应该以氩弧焊打底为最佳选择,如果直径较小,填充及盖面也应采用氩弧焊,如果直径较大,可以采用焊条电弧焊填充、长到老学到老艺无止境。勤学苦练才能提高本身的技能水平。

你好,手工电焊我总结保证焊接质量的“五度”法
1,电流强度
2,焊条角度
3,电弧高度
4,焊接速度
5,运条幅度
只要能保证这五度。就能焊好手工电弧焊!
望采纳

你好,按照王字立焊就行了
手工焊即手工电弧焊,是一种利用电弧作为热源熔化焊条与母材形成焊缝的手工 *** 作焊接方法。根据手工电弧焊法工艺标准,其主要包括有平焊、立焊、横焊和仰焊四种焊法:(一)平焊1 选择合格的焊接工艺,焊条直径,焊接电流,焊接速度,焊接电弧长度等,通过焊接工艺试验验证。2 清理焊口:焊前检查坡口、组装间隙是否符合要求,定位焊是否牢固,焊缝周围不得有油污、锈物。3 烘焙焊条应符合规定的温度与时间,从烘箱中取出的焊条,放在焊条保温桶内,随用随取。4 焊接电流:根据焊件厚度、焊接层次、焊条型号、直径、焊工熟练程度等因素,选择适宜的焊接电流。5 引弧:角焊缝起落弧点应在焊缝端部,宜大于10mm,不应随便打弧,打火引弧后应立即将焊条从焊缝区拉开,使焊条与构件间保持2~4mm间隙产生电弧。对接焊缝及时接和角接组合焊缝,在焊缝两端设引弧板和引出板,必须在引弧板上引弧后再焊到焊缝区,中途接头则应在焊缝接头前方15~20mm处打火引弧,将焊件预热后再将焊条退回到焊缝起始处,把熔池填满到要求的厚度后,方可向前施焊。6 焊接速度:要求等速焊接,保证焊缝厚度、宽度均匀一致,从面罩内看熔池中铁水与熔渣保持等距离(2~3mm)为宜。7 焊接电弧长度:根据焊条型号不同而确定,一般要求电弧长度稳定不变,酸性焊条一般为3~4mm,碱性焊条一般为2~3mm为宜。8 焊接角度:根据两焊件的厚度确定,焊接角度有两个方面,一是焊条与焊接前进方向的夹角为60~75°;二是焊条与焊接左右夹角有两种情况,当焊件厚度相等时,焊条与焊件夹角均为45°;当焊件厚度不等时,焊条与较厚焊件一侧夹角应大于焊条与较薄焊件一侧夹角。9 收弧:每条焊缝焊到末尾,应将弧坑填满后,往焊接方向相反的方向带弧,使弧坑甩在焊道里边,以防弧坑咬肉。焊接完毕,应采用气割切除弧板,并修磨平整,不许用锤击落。10 清渣:整条焊缝焊完后清除熔渣,经焊工自检(包括外观及焊缝尺寸等)确无问题后,方可转移地点继续焊接。(二)立焊:基本 *** 作工艺过程与平焊相同,但应注意下述问题:1在相同条件下,焊接电源比平焊电流小10%~15%。2 采用短弧焊接,弧长一般为2~3mm。3 焊条角度根据焊件厚度确定。两焊件厚度相等,焊条与焊条左右方向夹角均为45°;两焊件厚度不等时,焊条与较厚焊件一侧的夹角应大于较薄一侧的夹角。焊条应与垂直面形成60°~80°角,使角弧略向上,吹向熔池中心。4 收弧:当焊到末尾,采用排弧法将弧坑填满,把电弧移至熔池中央停弧。严禁使弧坑甩在一边。为了防止咬肉,应压低电弧变换焊条角度,使焊条与焊件垂直或由弧稍向下吹。(三)横焊:基本与平焊相同,焊接电流比同条件平焊的电流小10%~15%,电弧长2~4mm。焊条的角度,横焊时焊条应向下倾斜,其角度为70°~80°,防止铁水下坠。根据两焊件的厚度不同,可适当调整焊条角度,焊条与焊接前进方向为70°~90°。(四)仰焊:基本与立焊、横焊相同,其焊条与焊件的夹角和焊件厚度有关,焊条与焊接方向成70°~80°角,宜用小电流、短弧焊接。

这位朋友,这个焊接质量严重不合格,缺陷普遍达到焊缝长度的一半。

1、焊缝检测有专门的标准,只是不知你这个钢板是用的什么无损检测方法(板的话估计是RT或UT)、缺陷性质是什么(未焊透、气孔、夹渣)。

2、下面是RT评定标准,你这个板的话,射线Ⅳ级都不合格。

3、不知道什么材质,单V坡口的话,先用氩弧焊打底,再手工焊盖面,质量会好很多。

在SMT贴片加工中,有很多种元器件类型,其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键,对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件,型号种类也有很多,形状不一、物理性能也不一样,在贴装焊接时需要注意以下事项:

1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件,最好只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。

3、SMT贴片焊接过程中,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置。

4、对于印制板的选择应要热变形小的,铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落,一般选用环氧玻纤基板。

5、对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。

6、PCB板如果需要维修,应尽量降低元器件拆装次数,因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板,如有碍于片状元器件拆装的插装元器件,可先行拆下。

SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂, *** 作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项,谨慎 *** 作,避免出现错误,影响焊接质量。

基本方法

1、准备施焊:左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀一层焊锡。

2、加热焊件:烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间约为1-2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。

3、送入焊丝:焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上。

4、移开焊丝:当焊丝熔化一定量后,立即向左上45度方向移开焊丝。

5、移开烙铁:焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45度方向移开烙铁,结束焊接。

*** 作要领

1、做好焊件表面处理。

2、预焊是一道重要的工序(焊接前确认电路铁是否在允许使用状态温度,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点)。

3、保持烙铁头的清洁。

4、严格控制烙铁头的温度。

5、严格控制焊接时间。

6、不要用过量的焊剂

焊接过程的注意事项

从焊条直径来分析,一般的焊件的厚度变大,选择的焊条直径相应变粗,但焊厚板的过程中对接接头接口内的表面焊层使用较细的焊条。针对根部可以避免均匀焊透的不开接口的角度,T字接头、搭接缝隙和后期铲根封底焊的对接缝隙,焊接电流的通常情况下增加焊接电流能提升生产效率,由于电流很多,易发生焊缝咬边、击穿等问题出现,电流过小,也容易造成夹渣、未焊透的问题,且生产效率较低。

手工焊接的安全问题

1、电焊工必须认真学习焊接的知识,充分熟悉所运用的装置,设备的性能,遵守各类器具 *** 作规程,预防生产事故和人身安全事故的发生。

2、开始作业之前,需要熟悉焊接场地的工件、设备、工具等放置位置同时调整合理,同时对设备进行安检,注意电气联线和保护接地线的正确安全,电线接线点要接保证触良好,防止发热或出现火花。

3、当确认工作场地无危险隐患后,才可以实施合闸,按动启动按钮给电,开始焊接。及时更换焊条,身体不能接触焊钳与零件,避免遭到电击。

4、工作结束后停机 *** 作,需要及时按动停止按钮,关闭电焊机电源,再关闭电源刀闸开关。注意有负荷状态下拉闸,避免烧伤拉闸者。


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