PCB电路板是怎样制成的？铜箔是如何贴上去的？

PCB有两种工艺，一种是通过在环氧树脂基板上电镀沉铜来制成的，费用较高，用得较少。
另一种是在环氧树脂基板上先粘上铜泊，叫敷铜板。然后把不需要的地方腐蚀掉。这种费用低，大部分厂家都是用这种工艺的。

楼上的方法有问题。把最小间距取消了的话，覆铜会把所有焊盘连起来的。网络不同是不能连接起来的，否则是会报错的。若果你要将无网络焊盘与覆铜连起来，要先把无网络焊盘先改成GND网络。比较快的方法是双击元件的PCB封装，然后把LOCKPRIMITIVES前面方框的勾去掉，然后双击无网络的焊盘，把焊盘的网络改成你覆铜的网络，例如GND，不过当你再次从原理图更新到pcb的时候要注意不要把焊盘自动改回来。另一种方法是打开原理图schdoc文件，双击你那个无网络元件，然后点击左下角的editpins。找到你那个序号为0的隐藏的焊盘，单击选中，然后点下面的edit，里面有一个HIDE选项，是打勾了的，后面跟着一个connectto方框，你在方框里填上你的铺地网络，然后点OK保存。再次更新，这样你这个隐藏的无网络焊盘就会默认连接到你的铺地网络了。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

具体的话，当你需要进行分区覆铜的话：

需要先设置好rules，即设定不同分区的间距：

2最好rules后，就可用以自pcb，上面选择place-->polygon命令：

选择网络net，做好形状就好了。。

将敷铜shelve之后修改走线，然后unshelve敷铜，ad会提示是否重新敷铜，选择是就可以了。
一般14版本之前都得删了在重新敷铜，14新版本就不用，就算你在敷了铜的区域修改布线（先隐藏了铜膜），修改后在显示，自己会去掉修改的区域铜膜

个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。这样在完成PCB实物的时候，就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近，焊接时容易造成短路，焊锡容易连到其他网络！二、经过上述修改覆完铜后，发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路，从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout，此时可以选取不想覆铜的部分，设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件，器件底部往往是金属部分，用于接地或是接电源或是其他网络，此时该设置显得尤为重要，否则容易烧坏芯片！三、覆铜设置就不讲了，比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种，一种大的一种小的，但是不注意看参数就容易忽视，所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置，要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近，这样容易造成排线无法与插针相连。

画圆弧覆铜方法如下，选择上方place，选择polygon pour，在d出的界面，选择网络后可以开始覆铜了。覆铜的时候，shift+空格，可以变换覆铜为圆弧状。或者，直接在需要走线的层，直接放置圆弧，设置好网络就行

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