海信是国内研发变频技术较早的企业，2000年初研发出国内第一台全直流变频空调。2008年推出360°全相位第二代全直流变频空调。2009年又推出IDM双模变频技术空调。
海信除了变频技术外，Smart感控技术、冷暖双流分控技术、低热阻超高效翅片技术、双贯流风道技术、FPA全净化技术、电力载波远程控制技术、HIFD高效净化技术均是行业领先的技术。不管是品牌影响力，还是综合实力，海信空调都很强奥伦德，成立于1998年总部在深圳龙岗天安数码城，是专业从事光电耦合器(Optocoupler)以及其发射、接收芯片(IR/PT/PD)研发生产销售的高新技术企业。员工约500人；广东江门制造基地，自购约40亩地，建立奥伦德现代化智能制造工业园区；奥伦德掌握核心芯片研发能力和晶圆设计能力，拥有IDM完整产业链结构的全国产企业。现阶段光耦月产能300KKpcs，产销量综合位列国内前茅，未来5年公司持续扩产，成为国际光耦知名品牌。以前用迅雷的时候，真正用来下载正版资源或者自己文件的时候很少，主要都是用来下载盗版资源，一些免费的、盗版软件、破解的 游戏 之类。那个时候确实因为网速有限，用迅雷真的可以增加下载速度，所以都会用下载软件从网上找东西。记得最NB的是迅雷7，我最喜欢的迅雷精简版，貌似从来没有买会员。
但是现在来说，一方面打击盗版资源的力度越来越大，灰色资源的量和需求都在变少，自然用到下载软件的需求也在急剧下降。其次，因为网速的提升，下载文件资料几乎用不到下载软件。再则，大部分拥有资源的云盘都有自己的加速功能，像迅雷这样的软件其市场也在变少。迅雷内部原因就不说了，我也不知道。
不过，现在很少看到有人用迅雷软件，不代表迅雷就被淘汰了，现在迅雷找第三方合作卖技术貌似做得不错，看到很多手机、浏览器、App的下载功能，都有迅雷技术的支持，说明迅雷的技术还是有用的，只是没能在移动互联网时代及时搭建好自己平台。听说现在迅雷在开始做币了，不知道情况如何。
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你用迅雷下载什么文件？
我是十年的老会员，从普通会员到白金会员到钻石会员再到现在的超级会员，我都是一充就充一年，而且是两个号，但是这个月24号我大号会员就到期，我也不想续费了，原因只有一个，引以为傲的离线下载、高速通道全部都是敏感资源不能下载，我家里300M的光纤，不用会员也能达到满速，实在没什么意思，现在也就迅雷快鸟能用用，开了迅雷快鸟网速能到500M，但是速度太快对硬盘不好…我机械硬盘因为迅雷下载坏了得有十块了，但是百度超级会员我会充年费，起码还能有5T的网盘存东西
如果一家公司衰落，可能有各种原因。最后说来说去，最大的原因还是老板，迅雷也是如此！
由于创始人太沉迷于技术，而忽略了营销、公关、传播。在移动互联网时代，包括一向低调的马化腾、雷军都因为公司业务需要，纷纷站出来为公司代言，借助微博等社交媒体发声，但是从没有见过迅雷老板邹胜龙程浩雷为自己的产品代言。程浩也是卸任后写了一些自己的反思。其实不管是视频、浏览器、软件商店，并不是高技术门槛的事，更多是要靠市场、公关、传播，一系列组合拳才能有可能成就一家伟大的公司，。
如果用一个词来形容创始人，迅雷创始人邹胜龙被一致评价“抠“。放不开，凡事都精打细算，过于计较，对于一个创业公司，省钱是可以理解的，但是在需要放手一搏，All in的时候，就必须果断投入。可惜的是，邹胜龙从没有这样做过。不管是视频、浏览器、软件商店、移动互联网等等，迅雷账面上的现金一度是远远高于市值的。而马化腾为了拿到移动互联网船票，全力以赴开发微信，甚至不惜损失公司最核心的QQ业务，最后成了移动互联网最大赢家。
在迅雷内部，有一种说法，如果邹老板盯上什么产品，这个产品绝对会挂掉，就会烂掉。在迅雷 历史 上，有好几个里程碑式的大版本，比如说迅雷6，但是最终用户是没有升级过这个版本，因为迅雷6根本没发布。而这个版本，正是在邹老板亲自关心开发的，最后不了了之。这个说法，在迅雷在职和离职的多位人士沟通中得到了验证。
这个我深有同感，我不了解迅雷公司，所以不做评论，我只说用户感受！
我的网是100MB的电信，大前天晚上睡觉前因剪辑视频，需要下载一些1080超清的漫威，6个资源找好了，放在迅雷里下，我买的是迅雷的超级会员，30元一个月，一开始显示超级加速已开启，我一看感觉还挺好，没想到三分钟不到，就全变成了0B/秒，我检查一下我的网，发现无任何问题，我想可能是临时情况，等等就好了，然后我就去睡觉了，结果第二天早上起来，一个都没下载下来，还是0B/秒，在大骂迅雷之后，前天晚上无奈的又买了一个月百度网盘的超级会员，27元一个月，还是这6个资源，我又加了两个，放置好下载我就去睡觉了，昨天早上一看，8个全部下载成功！
我下载的每个都在15G左右，这不是推广软文，这是我的亲身经历，如果有一句话是假的，我出门被车撞！
一部分是迅雷内部的原因，另一部分是时代发展的原因。
迅雷的火爆来自于当年宽带系统刚刚普及之时，那时候的家庭网络带宽不像现在，尤其是在人们开始 探索 遨游互联网初期，对于下载的需求非常强烈，所以当年下载软件也是互联网公司最热衷的产品。迅雷因为良好的软件交互 *** 作和稳定的性能赢得了越来越多用户的认可。
迅雷的衰落是从移动互联网兴起开始的，因为大批用户的碎片时间被手机和平板夺走了，在这些移动设备系统中，人们对于下载的需求几乎是零，这直接导致 PC 端的迅雷用户活跃度开始大幅下降。
团队的原因在于，没有及时跟上时代的步伐，在其他厂商都开始转战网盘技术时，迅雷的节奏似乎慢了许多，再到后来有点跟不上。许多工程师都离开了迅雷，创业的创业，跳槽的跳槽，内部的缩水让迅雷逐渐失去了以前的光芒。
如今，家庭带宽几乎都是光纤了，在这种高带宽支持下我们几乎不需要任何下载软件的支持就能直接以高速率下载东西。移动互联网也是一样。你可以理解为：人们不再需要它了，或者是它没有再做到让人们有需要了。
所以不火了呗！
我一直是会员，但现在不是了。曾经排名比较高，现在弃坑，原因很多，但我只说3个。
1外部原因 百度云盘崛起，现在没有百度云，你都下不了东西，百度云怎么样不在这里聊，但没有百度云行吗？
2外部也是内部原因，取消离线下载和在线播放种子。这个是净网的要求，阻止了什么大家都知道。但是，没有这些功能我还买会员干什么？
3无奈理由，下载软件其实已经无用了，下载软件出现的环境是什么？那时候我拨号上网，下载100m软件几乎不敢，几十兆，好吧，用下载软件，因为可以多任务下载，尽量满速，还有就是断点续传，现在呢，50g我大约用15分钟，用浏览器下载足矣，除了有些资源必须用软件下，其他都用浏览器，所以，迅雷作用小了
从前的迅雷的确很火，装机量仅次于QQ，且备受国家领导关怀。2006年时，迅雷被公投评为“中国互联网用户满意十佳品牌”，还受到中宣部部长、国务院总理等人亲自考察。如此好的发展基础，按理说，它早应该成长到腾讯的量级了，但迅雷好像还在原地踏步，迅雷还是原来的迅雷，软件还是原来那个软件，只不过如今多了些搔首弄姿的直播女郎。
要说努力，迅雷绝对是互联网的佼佼者，2011年做应用商店，2013年做移动搜索，2014年做共享计算，2015年做直播，2016年做VR，2017年做人工智能，他经历了整个中国互联网发展史，所有的风口也都尝试了，但没有一个没有好的结果。多年以来，迅雷好像是闯进了一个迷宫，不仅没有发现绝世宝藏，而且根本走不出去，更可气的是，“下载工具”的声音，始终围绕着迅雷，这像噩梦一样，躲不掉也避不开。
总的来说，因为迅雷这些年做的事情太多了，导致迅雷的重心严重涣散，聚焦不够集中，他们自己内部都还没看懂这些业务，更何况是用户们呢？这在软件首页上就可以看见，用户体验十分差劲！
以前，用户看迅雷是这样子的 而现在，用户看到的迅雷是这样子的
多年的迷失之中，迅雷的乱窜乱撞，不仅没让他找到新的爆发增长点，反而导致用户舆论的不断恶化。
2013年，迅雷内部某员工避开公司正常流程，私下指示技术人员，擅自动用子公司资源并冒用迅雷数字签名，制造带有流氓行为特征的插件，让超过2800万用户中招，这是板上钉钉的事情，让迅雷当时损失了大量的用户。2016年以来，迅雷又被爆料出悄悄给用户“限速”，强制用户购买VIP会员，虽然迅雷至今不愿承认，但其中用户损失肯定不小。
以前呢，或许在国内，是迅雷一家独大，大众不是太容易找到其他替代品。不过树大招风，制定的很多规则不适用于大众，广告满天飞，不充钱就不给下，甚至很多资源被其屏蔽。
但是现在不一样了，很多下载工具出于社区。开源软件Aria2在大众视野的出现打破了这一格局。Aria2 是一个多平台轻量级，支持 >
本文首发于微信公众号新车一讲
一则「大众受到芯片产能影响，将被迫停产」的新闻，在 12 月 4 日刷屏全网，事件的主角是大众 汽车 ，而该事件深层次的问题是车载芯片的短缺。
虽然从网络报道的消息来看，此次芯片短缺涉及的范围是全球性的，并不是中国独有，但从事件的结果来看，这一系列的事件，对中国 汽车 的影响以及对中国半导体市场的影响可能比我们想象的要更大、更深。
因此，我们根据具体的事件，从以下几个方面来探究芯片短缺造成的深层次影响：
1 涉及的晶圆、芯片、测封，从美国到中国地域跨度过大，地域风险如何控制？
2 汽车 企业芯片自研，能否独善其身，车上其它的芯片能否自产？导致这次南北大众停产的 ESP 和 ECU 芯片？在特斯拉、蔚来、小鹏以及理想等新造车身上是否也有短缺风险？
3 大众全球内唯有中国厂停产， 汽车 芯片 ESP、ECU 除了全球性的短缺外，是否有我们不敢直视的：制裁因素在？这一波是否从手机芯片波及到了 汽车 芯片了
汽车 行业每一次的大热门新闻，好像都与「事故」相关，而如果因芯片短缺而可能导致的几十家车企上百万台车的停产，绝对属于一次大事故。
为了更好方便读者了解来龙去脉，我简单梳理一下相关媒体报道的事件原委：
据报道，此次问题的所在是 ESP 和 ECU 短缺导致大众停产，目前全球主流的 ESP 供应商有 7 家。
主要分为三个派系分别是：日系、韩系与德系，日、韩系基本的供应对象是本国车企或者集团内部车企，向外部供应的极少数。
日系 ESP 供应商包括：爱信、日立、日信。
韩系 ESP 供应商为：万都。
德系 ESP 供应商包括：博世、大陆和采埃孚。
而在几家供应商里，博世主要向自主品牌和奔驰、奥迪、凯迪拉克等配套；大陆集团主要供应大众、宝马、PSA、以及奔驰；采埃孚主要是美系。
而根据大众的「停产」情况来看，最有可能的就是大陆 汽车 ESC（就是 ESP，只是叫法不同）缺货。
据愉观车市的报道，「大陆 汽车 的库存仅为 1 万套左右，已经无法满足市场的需求，按照目前的状况看，中国 汽车 将近 15% 的产能将受到影响。2019 年中国 汽车 产能 2683 万辆，按此计算，一旦不能恢复供货，一年将有 400 万辆产能受到影响。」
新车一讲从大众工厂的相关人士那里了解到「大众现在一周上三休四或者上二休五」，距离完全停产也差不多了，这里也可以反映出，大陆目前的芯片供应缺口确实不容乐观。
目前大众高尔夫、途观、途昂、帕萨特、奥迪 A3、斯柯达明锐、CC，都是使用了大陆 ESC 这也就意味着，不单是高端车型，ESC 的短缺将冲击产销规模更大的中低端车型。新车一讲从相关人士那里得到消息 「不单是高端车型，青岛工厂就单车型宝来也已经开始单班了，本来日产 1200 台左右，现在也就 400 - 500 台。」
当我问是否有季节性的影响，导致减产时，得到的答案是否定的。同时与大陆 汽车 合作比较紧密的沃尔沃和吉利也有可能受影响。而博世供应的车企特别是新能源车企，大部分都采用了和 iBooster 配套 ESP 90 系统。
而根据上周 Automotive News 的报道，大众集团、大陆集团和博世早在 9 月份就公开警告称： 「 汽车 生产所需的 汽车 芯片，由于疫情的影响导致生产困难，核心部件 ECU 和 ESP 可能会严重缺失」。
如果博世的 ESP 供应链紧缺，从商业上讲，博世更大可能优先照顾大众、奔驰、宝马这样的大客户，即使是特斯拉也存在元件储备不足的风险，那么国产新造车势必也将受到波及。
事实上，ESP 的短缺只是浮出水面的一个影子， 这次规模性风险的水面下，是电子元器件里的功率半导体，也就是芯片的供应出现了问题。 此次真正短缺的是电子元器件里的功率半导体，也就是芯片，因此并不是特定 ECU 短缺。
最近这一波芯片缺货潮涨价潮不仅是 汽车 领域，而是整体芯片领域都是如此。
而导致芯片产能不足的原因主要有以下几点：
1 半导体企业可以满足 汽车 厂商制定的排产产能，但不能满足新增的额外产能，即使布设新产能，周期也会在 10 个月左右。
2 年初因为疫情原因，导致芯片的上游制造商给出了较低预期，从而导致因为要节省成本而关闭产线。
3 因为智能化 汽车 的快速起势，对 汽车 端芯片的需求扩大，而 制造上 正在淘汰老旧的产线，而新产线不能快速补充。
由此可见，ECU 或者 ESP 只是芯片短缺后产品上的一个缩影。对于中国 汽车 产业来说，芯片的设计与制造是未来中国自主品牌崛起的关键要素。
汽车 芯片的短缺所造成的影响是长期性的，从供应商和主机厂两方面来说，会有三个方面的变化。
第一个是芯片供应链上下游的价格风险。
由于短时间内的需求过高，一级供应商虽然能够快速反应，但即使拉满整体的制造负荷，那问题至少要 6 - 7 个月才能逐步解决， 而上游芯片厂商的价格已经开始上涨，这里导致的问题是大的 Tier 1 是稳价还是涨价。
第二个是中低端 汽车 产品的芯片供应风险。
产能紧，会造成市场上供应商大量囤货， 而芯片的上游晶圆制造商一定会优先满足大客户，这是一个递进关系，就是大客户优先政策。 因此，二线供应商和国内中小供应商就会慢慢出现供应不足，自主 汽车 品牌中低端产品影响会加大。
第三个是自主品牌芯片需求供应风险。
合资品牌和自主品牌接下来都会受影响，而且自主品牌可能影响更大。
这样其实也引出了我们所要探究的第一个问题：「涉及的晶圆、芯片、测封，从美国到中国地域跨度过大，地域风险如何控制？」
了解这个问题，要先了解两个概念：一个是 汽车 产业链这个「链条」的具体组成状态；另一个是涉及芯片制造的流程和厂商。
首先是 汽车 电子行业上下游的供应链关系，晶圆代工厂如台积电为 Tier 2（IDM 芯片厂如：英飞凌、NXP）代工晶圆，Tier 2 再向下 Tier 1（系统集成商如：博世）提供芯片，Tier 1 则把芯片集成到电子系统内，最后是主机厂总装成车。
当然这只是简单的供应关系示意，而实际上的 汽车 供应链复杂且多变。
其次就是涉及到芯片制造的流程，一块完整的芯片要经过 「架构设计、晶圆生产、晶圆涂膜、晶圆光刻显影蚀刻、离子注入、测试、封装」。
芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列 *** 作后形成。一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，「集成电路」和「芯片」两者常被当作同一概念使用。
复杂繁琐的芯片设计流程与芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样， 先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。
而根据麦肯锡的报告来看，上游的晶圆生产确实是芯片短缺主要因素，而从半导体的产业布局来看，全球超过 80% 的晶圆厂是建立在海外。
根据 SEMI 数据来看全球主要晶圆供应商的产能布局。
NXP 有 5 座 8 英寸晶圆厂，1 座位于新加坡，与台积电合资，持股比例 612%，其余 4 座都位于美国，当年 NXP 收购飞思卡尔带来的资产。
英飞凌主要制造基地有，马来西亚 Kulim（8 英寸厂）；Penang（8 英寸厂）；德国德累斯顿（8 英寸和 12 英寸厂）、Regensburg（8 英寸厂）；美国奥斯汀（8 英寸厂）、Temecula（6 英寸厂）；奥地利的 Villach 拥有 1 座 6 英寸，一座 8 英寸和一座 12 英寸厂。
ST（意法半导体）拥有 7 座 8 英寸厂，3 座 6 英寸厂，1 座 12 英寸厂。
而在晶圆里 8 英寸的应用领域最为广泛，涵盖了消费电子、通讯、工业、 汽车 等。 因此，从技术角度已难言先进的 8 英寸晶圆，随着智能 汽车 和电子产业的发展，又成了主流产品。
这里有个问题是，因为晶圆尺寸一直是往大发展的，12 英寸已经是主要方向，行业内没有预测到 8 英寸晶圆片的未来供需走势。
8 英寸的晶圆制造厂一度开始减少，从 2008 年到 2016 年，有超过 30 座 8 英寸晶圆厂被关闭，10 座改线为 12 英寸。到 2015 年，全球 8 英寸的晶圆产线只剩下 178 条。
过去几年来，随着 8 英寸晶圆的供应紧张程度愈演愈烈，各大晶圆代工厂包括三星、台积电、联电等也一直在扩充产能。但从扩充到投产需要至少 3 年。 直到 2019 年，全球 8 英寸晶圆厂总体仍低于 180 座。
还这只是晶圆部分的产业分布情况，如果 在 加上新加坡这马来西亚的半导体联盟来看，全球整个芯片制造产业存在过度集中的风险。
新加坡的半导体产业自 1960 年代开始崛起，坐拥当时世界第三大半导体制造商特许半导体，世界第三大和第十大封测厂：星科金朋和 UTAC（优特半导体）。
1968 年，英特尔在美国开办了第一家工厂，4 年后，就在槟城开设子公司，直到今天，英特尔在槟城依然拥有 10 座现代化组装厂，是其在全球最大的组装厂、实验基地和设计研发中心。马来西亚的槟城也被称为「东方硅谷」。
英特尔的入驻带动了大批西方公司，AMD、惠普、歌乐、美国国家半导体、日立、和博世等公司纷至沓来。鼎盛时代，全球有 1/3 的半导体封测在此进行，即使到今天，马来西亚一地的封装产业，依然占据了全球 13% 的市场，使其成为世界第七大半导体出口国。
也就是说芯片制造里面的两大核心环节「晶圆和封测」，都集中在北美或者新、马，而国内仅有的产能还需要照顾消费电子等产品， 因此，这次 汽车 芯片的短缺，可能会造成一个产业契机是「 汽车 芯片需要本土化」，加强「自研」和「自造」，这是摆在国产芯片产业面前的挑战和机遇。
虽然这次短缺是全球性的，不是针对中国品牌的一次围剿，但这也给自主品牌敲响了警钟，那就是断供随时可能存在。
那么自研 汽车 芯片能否解决自主品牌的困境，这要分两个方面来看：
1 目前 汽车 领域的芯片缺口还只是特定电子系统，在这个方面，不管是特斯拉、蔚来、小鹏以及传统厂商都是差不多的（特斯拉自研了自动驾驶芯片，但并未涉及车上所有的芯片。）
2 即使是自研，是否会受制造端的影响。
这就是我们说的「自研不等于自造」，自研芯片讲的还是设计端的包括特斯拉，华为等，简单理解就是建筑设计师拥有美学、力学等工程能力，但要施工还得找施工队。
很遗憾，目前我们国家没有建设高端芯片的「施工队」，这也是此前华为芯片断供的主要原因，华为设计出了顶尖的芯片，却没有能力生产。
目前全球掌握 7 nm 工艺节点的只有三星、台积电，和马上要突破的 intel。中国的中芯国际还停留在 28 nm 向 14 nm 的研发，而联电、格罗方德等明确表示放弃 7 nm。
也就是说，即使中国品牌选择自研，并且成功了，但也会卡在制造这一步，而对于整车来说，除了特定电子系统芯片，最重要的是自动驾驶芯片会不会面临制裁风险。
但如果制裁断供从手机芯片波及到了 汽车 芯片，那么最先受影响的还只能是华为，华为的 MDC 将会面临装车的考验。
目前全球三大自动驾驶芯片，特斯拉的 FSD、英伟达、Mobileye EyQ 系列的工艺制程分别是 14 nm、EQ4 28 nm、Xavier 12 nm。而华为的升腾 310 12 nm 制程相比之下属于同一水平。
但是根据特斯拉、英伟达和 Mobileye 的计划，到了 2021 年三者将会大步跨入 7 nm 制程时代，制程工艺越高带来的好处是芯片单位体积内可放入的晶体管越多，运算能力越强，同时功耗还低。
如果美国不批准华为的 MDC 采用台积电和三星的 7 nm 工艺，那么华为只能用国内最先进的 28 nm 的工艺， 目前中芯的 14 nm 虽说已经完成量产，但能不能支撑车规级需求还要观察。
这就带来了一个大问题： 华为的 MDC 实现装车在全球市场竞争中会存在一定的不确定性。
因此，实现本土化，对国内外 汽车 厂商来说，确实可以规避一些 社会 性不稳定因为带来的供应安全。 但对于中国自主品牌而言，想要突破高端芯片特别是自动驾驶芯片的的供应链安全，自主的设计与制造将是绕不开的两大工程。
不管怎么样，这次的芯片供应不足，会引起自主车企、半导体企业、通讯企业之间的合作加强，芯片不只是在手机等消费电子领域，在 汽车 、家电、家居等领域都是强需求产品，供应安全将会是重中之重。 中国芯片不仅要向上突破，也要向主流应用领域突破。
在 汽车 的智能化时代， 汽车 与芯片的从属关系正在发生改变。
本文首发于微信公众号新车一讲
到C:\Windows\System32\drivers\etc 修改目录下面的hosts文件（如果没有修改的权限就右键属性hosts文件修改user的权限为完全控制），在hosts里面增加以下内容：
127001 registeridmcom
127001 >1、性质：高频特性良好，材料安全性佳，导热性好，而且制程成熟、整合度高，具成本较低之优势。
2、作用：不但可以直接利用半导体现有200mm晶圆制程，达到高集成度，据以创造经济规模，还有媲美GaAs的高速特性。随着近来IDM大厂的投入，SiGe技术已逐步在截止频率(fT)与击穿电压(Breakdownvoltage)过低等问题获得改善而日趋实用。
3、SiGe既拥有硅工艺的集成度、良率和成本优势，又具备第3到第5类半导体(如砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP))在速度方面的优点。只要增加金属和介质叠层来降低寄生电容和电感，就可以采用SiGe半导体技术集成高质量无源部件。博格华纳电驱动在国内的发展前景很不错。前不久，他们就与一家国内豪华新能源汽车品牌达成协议，为其提供搭载紧凑型800V碳化硅（SiC）控制器和发夹电机的全新集成式电驱动模块，可以提升电动汽车的续航里程、驾驶性能以及安全性。该合作还是博格华纳在全球的首个800V iDM项目߅苏州力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司。过去十年的努力，超过50％的复合成长率让苏州力成科技成为全球第五名的IC后端厂商，同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置，为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量，显示了力成科技卓越的制造产能与能力。苏州力成科技有限公司拥有约400多名员工，将突破之前专注于生产制造的运营模式，除了保持已有的半导体封装测试外，还将建立销售和客户服务团队，建立自己的研发中心，以及本土化的供应链，产品范围除了现有的闪存外，还将扩展到其他形式的记忆体，逻辑元器件等等。
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