MAME街机模拟器怎么设置3键合1键

在MAME中,输入设置和自定义按钮有一定区别前者是根据玩家自己的键位习惯设置在游戏中系统所用到的按键后者则是通过设置来达到一些组合热键的效果
"自定义按钮"的作用在于让玩家设置一个快捷键,该键的作用是实现多键组合的效果(本人以final fight为例向大家说明)
注:在自定义按钮设置中,回车无效即设置时无须按到回车键,直接按下按键即可(似乎只对应数字键,字母键无效)
例:我想在游戏final fight中实现按一个键就可起到放保险的作用(即拳加跳同时按下的效果=旋风腿)
2TAB>输入设置(这个游戏)>P1按钮1我设置为J-拳键,P1按钮2我设置为k-跳键
3TAB>自定义按钮>P1自定义按钮1>在这我顺序按下数字键1,2显示为"1+2"(如要取消某键,可重复再按一次)1+2代表P1按钮1与P1按钮2同时按下的效果即拳加跳=旋风腿
4TAB>输入设置(这个游戏)>选到P1自定义按钮1上>回车>按一个键(我用的U键)
5结束进入游戏后,直接按下U键就是游戏人物的保险"旋风腿"
另:其实通过输入设置(这个游戏)中的按键设置也可以起到上面的效果(即组合热键的效果)因为MAME里,一个按键可重复定义(上限好象是7次)还是以final fight为例:
1TAB>输入设置(这个游戏)>P1按钮1>回车>J>回车>U显示为J or U
2TAB>输入设置(这个游戏)>P1按钮2>回车>K>回车>U显示为K or U
3结束进入游戏后,按下U键系统识别U即代表J-拳键,也代表K-跳键所以效果就为J+K的组合=旋风腿
以上本人拙见多有不足之处,望大家见谅,予以指正非常感谢
PS:好象MAME不支持宏定义设置即顺序按下按键的组合
依照上文指示,在自定义按钮的地方直接按左手键盘的1,2,3就好了~~~

1、芯片检查:显微镜检查:是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？2、铺展:由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(01mm左右)，不利于后续工艺的 *** 作。我们使用薄膜拉伸机对贴在芯片上的薄膜进行扩张，即将LED芯片之间的距离拉伸到06mm左右，也可以使用手动扩张，但是容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。3、点胶:在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，带有背电极的红色、和黄绿色芯片由银浆制成。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，胶体高度和点胶位置都有详细的工艺要求。因为银胶和绝缘胶的存放和使用都有严格的要求，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。4、制胶:与点胶相反，制胶是用制胶机将银胶涂在LED背面的电极上，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率比点胶高很多，但并不是所有的产品都适合配胶。5、手动扎片:将膨胀后的LED芯片(有胶或无胶)放在扎片台的夹具上，将LED支架放在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片一个个扎到相应的位置。与自动贴装相比，手动打孔有一个优点，方便随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。6、自动贴装:实际上，自动贴装是胶合(胶粘)和贴片两个步骤的结合。首先在LED支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后用吸嘴把LED芯片吸到移动位置，再放到相应的支架位置上。在自动贴装的过程中，主要是要熟悉设备 *** 作编程，同时要调整好设备的粘胶和安装精度。在吸嘴的选择上，尽量使用胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，尤其是蓝绿芯片。因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7、烧结:烧结的目的是固化银胶，烧结需要监控温度，防止批次缺陷。银浆的烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整至170℃，1小时。绝缘胶一般150℃1小时。银胶烧结炉必须按工艺要求每2小时(或1小时)打开一次更换烧结制品，不允许随意打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。8、键合:键合的目的是将电极引向LED芯片，完成产品内外引线的连接。LED的键合工艺有两种:金丝球键合和铝丝键合。右图是铝线键合的过程。先按下LED芯片电极上的第一个点，然后把铝线拉到相应支架上方，按下第二个点再把铝线拉断。金丝球焊工艺是先烧一个球再压第一个点，其他工艺差不多。键合是LED封装技术中的关键环节，需要监控的主要工艺是金丝(铝线)的形状、焊点的形状和张力。压力焊接技术的深入研究涉及到许多问题，如金(铝)丝材料、超声波功率、压力焊接的压力、劈刀(钢喷嘴)的选择、劈刀(钢喷嘴)的运动轨迹等。9、点胶封装:LED封装主要包括点胶、灌封、成型。基本上工艺控制的难点就是气泡，缺料，黑点。设计主要是关于材料的选择，环氧树脂和支架的良好结合。(一般LED无法通过气密性测试)一般来说，顶LED和侧LED适合点胶封装。手工点胶封装对 *** 作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要难点是控制点胶量，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀造成色差的问题。10、灌封封装:LED灯采用灌封封装。灌封的过程是将液态环氧树脂注入LED成型的模腔中，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中固化环氧树脂，再将LED从模腔中取出成型。11、成型封装:将压焊后的LED支架放入模具中，用液压机关闭上下模具并抽真空，用液压顶杆将固体环氧树脂放入模具的橡胶通道中，在橡胶通道入口处加热，环氧树脂沿橡胶通道进入各LED成型槽中固化。12、固化和后固化:固化是指封装环氧树脂的固化。一般环氧的固化条件是135℃，1小时。成型和封装通常在150℃下进行4分钟。13、后固化:后固化是指完全固化环氧树脂并对LED进行热老化。后固化对提高环氧树脂和PCB之间的结合强度非常重要。一般条件是120℃保温4小时。14、肋切割和切片:由于LED在生产中是连接在一起的(而不是单个的)，灯封装的LED使用肋切割来切断LED支架的连接肋。SMD-LED在PCB板上，需要划片机来完成分离工作。15、测试:测试LED的光电参数，检查外形尺寸，根据客户要求分拣LED产品。16、包装:清点并包装成品。超高亮LED需要防静电封装

引线与键合接地是芯片封装过程中的关键步骤，通常需要将芯片引线和键合器接地，以减少静电对芯片的影响。下面是具体的 *** 作步骤：
1 连接引线和键合器：将键合器的夹持器固定在焊接旋转台上，然后将引线铜脚插入键合器的芯片板孔中。
2 将键合器接地：将键合器的针脚连接到接地端子上，并确保与接地端子的连接牢固。
3 调节焊接旋转台：将焊接旋转台与键合器夹持器作细小调整，以确保引线铜脚、键合器以及接地端子之间形成良好的电接触。
4 开始键合接地：启动键合器，将热压头垂直压在键合器上，通过热作用将引线与键合器接地。需要注意的是，控制压力和温度的合适程度，使键合接地的结果稳定可靠。
5 检查质量：等键合接地完成后，应对其进行光孔检查和质量测试，以确保良好的接地效果。
需要注意的是，在实际 *** 作过程中，需要根据具体的芯片类型和封装工艺，进行具体的调整和 *** 作。另外， *** 作时也必须遵守相关安全 *** 作规程，注意引线和键合器之间的机械、温度等物理参数的协调，以保障 *** 作执行的安全性和质量稳定性。

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