哪里有线路板厂可以做4层板24小时哦出货的，急

PCB线路板厂商主要分为两大部分：

快板，这种是做样品跟小批量的，速度比较快。针对加急类的比较多。

量产，这种都是大批量生产的。交期都是在正常的范围内。所以要看你是做批量的还是样品，这些都可以做的。

打样一般分为：12小时，24小时，48小时，72小时。正常交期，每个时间段交货价格都是不一样的。

品质方面可以做承诺书，加急会按照下单的加急时间，如果不是加急的话，样品三天交货。这种是针对单双面板的，四层板最少也得要48小时交货。

国内的接就接了，电路板外贸订单很麻烦的，如果出了问题，赔款都够你们赔的，赔偿是几十万几十万的，如果是环保达不到要求按照欧盟的规定赔偿是上亿的，我们做线路板的经常听说有的厂发出去到外国的订单出问题赔偿都是几十万几十万的赔。
如果你们给单给电路板厂做，你们客户要求的是什么板，什么类型的板，先叫他们报价，货比三家，如果价钱合理，先发资料给他们做样板，样板按照你们客户要求写清楚PCB的要求，做的样板，你们发给你们的客户确认，确认合格，就是生产问题了。
还有就是线路板企业的品质问题，交货时间，板面处理，包装问题，总不能一点板做个十天半个月的，合同写清楚交货时间不能按时交货就扣货款，外贸订单要求的交货时间很严格的。
但是我建议你们就不要接这种订单，因为你们是中间人，出了问题你们要负责的，国内的还很好处理，发到国外的订单有一点问题都是大麻烦，你们对电路板的流程方面又不熟悉，出了问题，你们的客户找的是你们，赔款之类的罚肯定是罚你们先，所以建议你们不要接这种订单，我们电路板企业做外贸订单都很小心的，一个不注意，赚的钱都不够罚款。

正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。

其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

负片，一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。走线的地方是分割线，即生成负片之后整一层就已经被敷铜了，只需要分割敷铜，再设置分割后的网络即可。

其工艺为：需要保留的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的。经过线路制程后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用变得硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，在蚀刻制程中，去除底片黑色或棕色的铜箔，去膜以后，剩下的底片透明的部份便是线路。

简单来说，其制造工艺为：

正片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）然后走SES线（退膜-蚀刻-退锡）

负片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）然后走DES线（蚀刻-退膜）

负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔、改变敷铜大小等 *** 作都不需要重置，可以省去重新敷铜计算的时间。

PCB负片没有去死铜选项，若有死铜，可先在原来的铜箔板上加镀一层厚铜，然后有所选择地进行保留或去除，此为减成法。如果在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移工序后显露出来，用来进行有所选择的加厚镀铜锡，此为正片流程法。

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全流程是：
1、业务接单（或生产计划部录生产单）
2、工程设置MI
3、计划部确认生产单打印LOT卡（LOT卡有二维码）
4、来料/发料登记
5、车间生产各工序站点流转（开料、内层、AOI、棕化、压合、外形、品质检验等等工序），根据不同的加工类型进行流程，加工类型：纯压合、内+测+压、AOI+纯压合。。。。，车间各工序的流转通过手机/电脑扫描Lot卡上的二维码进行接收上工序与完工登记过数到下工序。接收与转移的过数数据实时反馈到WIP生产排期表。
6、车间统计报表：WIP生产排期表、车间生产统计表、材料统计表、出货统计表、达成率统计表等等

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