用Allegro PCB画电路板，想在板子中间挖空一块区域，用来防止一个模块，该怎么 *** 作呢？

请问你在板子里面开槽一块区域吗,如果是那只需要在outline那一层里面画一个outline属性的区域就好了，如果你是挖空来防止其他的零件或者走线进去区域的话，只需要在改区域设定package keepout/routing keepout就可以了。

选择keep-Out Layer ，
再选择菜单 放置-走线（或者圆环），画一个矩形（或者园），生产出来的PCB板就会有 矩形或圆形的 空区域
具体方法就是在任意一个PCB层上画出需要挖槽孔的形状，然后选择这个形状的所有线条，选择Tools-->Convert-->Create Board Cutout from Selected Primitives。这样就完成一个真正的挖孔开槽 *** 作，可以在3D预览中查看效果。
这里说随便哪个层画一个形状都可以，实际情况略有不同。如果画在Keep-Out层的话，会出现覆铜之后槽孔边上没有铜。要想槽孔边上有铜建议使用Mechanical 1层。 或者放置过孔焊盘等方式

在放置封装前，需要先绘制板子边框。边框需在“边框层”绘制。先切换至“边框层”，再使用导线或圆弧进行绘制。

当使用原理图转PCB时，立创EDA会自动生成一个边框，该边框内面积大小是总封装面积的15倍。
若你不喜欢该边框，你可以将它删除后自己重新绘制。 工具栏上的“全局删除”功能可以进行快速删边框。

立创EDA提供了一个边框设置向导，通过它可以很方便的设置边框。
可通过：工具 > 边框设置 或者在工具栏的“工具”图标下“边框设置”。

在对话框里你可以选择3中类型的边框：矩形，圆形，圆角矩形。并设置对应参数。
如果你需要创建一个复杂的边框，你可以通过导入一个DXF文件生成。DXF可以由CAD等软件进行绘制生成。
注意:
如果绘制的边框出现多条边框重叠，或者边框没有闭合，在导出gerber时会报“边框未闭合”错误。
立创EDA支持使用边框挖孔，或者使用孔、或实心填充(类型：槽孔)来实现挖孔。
导线右键菜单可以转为槽孔。

两种方法:
1 把焊盘封装重新做一个,主要是铜箔要挖掉你说的槽既然你用Pads,那么可以先作个孔(单孔),然后手动画铜箔Coper后,关联associate到孔,以作新焊盘记得也要加上SolderMask层SolderMask要比铜箔稍大
2 如果你已经设计好了可以在出Gerber时,多一层切割焊盘铜箔的信息然后跟PCB板厂说明,这里是要做焊盘开槽,防止过锡炉堵焊盘的板厂的工程师可以帮你做菲林修改(前提,此类螺丝孔不能太多)

如果只是机械长方形通孔，不要求孔化，只需要在机械层（一定要和外形边框在一层）用线画出矩形框就可以了。
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。

---