请教下用Altium Designer画PCB图的一般步骤。

1、画原理图，目地是生成对应的网表用于建PCB，在图上标好元件值，元件位号用自动标注。
2、用原理图生成PCB，这时会有DRC检查，检查不过的你就去改好，检查通过后会真接切换到PCB界面，这时你的原理图就算是完成了。
3、PCB布局，一般按照先大后小的原则摆放，就是先放连接器再放芯片、阻容元件。一般连接器放在PCB边上。
4、布线，按显示的网络飞线在电路上布线，注意线宽。
5、DRC检查，这个一定要做，防止你有没布的线。
6、把PCB文件存档后交给做电路板的就行了，你不熟练不建议生成gerber，直接给文件就行。
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

贴片电阻电容的封装,现在常有的有0201, 0402, 0603, 0805, 1206  等 ,,,    

0201, 0402 零件很小,没有丝印,一般在手机里比较常见

0201  是零件的实体尺寸,意思是指零件 的长和宽 ,  长02就是20mil(英制)  01就是10mil

那么0402就是40mil X 20mil

0603        60mil X 30mil

0805        80mil X 50mil

1206        120mil X 60mil

如下图:0603  是零件的实体尺寸, 实际封装的焊盘要大一点

你是贴片的？还是直插的什么？我用过贴片的，根据大小，选择，一般就是0805的封装。如果是直插的，你可以打开一个直插电阻的封装，你量出电感两管脚距离，移动电阻焊盘之间距离，然后另存为就可以了。

1选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。
2若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。
3如果印制板上未标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，最好自己给元器件编号。制造厂在设计印制板排列元器件时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后，只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。
4正确区分印制板的地线、电源线和信号线。以电源电路为例，电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极，与地线之间一般均接有大容量滤波电容，该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在印制板布线时，为防止自激、抗干扰，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路则常有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有模拟电路又有数字电路的电子产品中，印制板上往往将各自的地线分开，形成独立的接地网，这也可作为识别判断的依据。
5为避免元器件引脚连线过多使电路图的布线交叉穿插，导致所画的图杂乱无章，电源和地线可大量使用端子标注与接地符号。如果元器件较多，还可将各单元电路分开画出，然后组合在一起。
6画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时，逐步加深颜色，使图纸直观醒目，以便分析电路。
7熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图的框架，可提高画图效率。 8画电路图时，应尽可能地找到类似产品的电路图做参考，会起事半功倍的作用。

如果你是用protel的话，从原理图导入PCB都是在TOP层，当你双击器件，出现设置的对话框，在LAYER里选择BOTTOM
LAYER就把器件放到底层去了，如果想若干个一起变层，那就将这些器件选中，按住鼠标左键，把他们拖动，然后按键盘L键就变层了

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：

2用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：

3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:

5将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板

用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。

6将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

“放置焊盘按钮，点击一下，再按一下键盘上的的Tab键，编辑焊盘属性， 看一下封装尺寸图计算得出两个焊盘的中心距离是191mm，我们就把网格间距大小调整为191mm。 然后把第一个焊盘放到网格上，再放置第二个焊盘就可以了 这样，两个焊盘我们画好了，然后我们把网格大小调回1MIL,画上边框 这样，一个0805封装电阻就画好了。 在这里右击一下，选择New Blank Componet ,来新建一个新的元器件封装图，如果想要删掉某一个元器件封装，直接在这个元器件封装上面右击 如果想要删掉某一个元器件封装，直接在这个元器件封装上面右击，选择Delete就可以了。 更多好内容可关注：华清远见 微信公众号，关注即送价值 399 的嵌入式相关电子书！

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