关于pcb线路板防焊后镀银出现掉绿油问题，应该如何去改善呢，需要注意

如果你是在工厂，那肯定知道是用网纱制成网板，再进行印刷工艺。
如果在实验室，那就将油倒再线路板上，用硬的板(有个边要平)，或刮刀(什么刮刀都行)刮平在线路板上的油墨，进行单面烘烤72度25分，就可以了！

你最好能提供，起泡有很多种原因。
比如1、板面污染(氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染)
2、后固化时间不足，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，是在喷锡后发现的。
3、退锡不净，板面上面有一层薄薄的锡，到喷锡后，板面上的锡经过高温熔化就会把油墨顶起来。形成泡状。
4、孔内水汽未烘干就印刷油墨。到喷锡后会在藏水的孔边形成圈状起泡！！
希望能帮到你！！1

如果导线在TOP LAYER 层，请在TOP SOLDER 层（阻焊层）同样位置画一导线，即与原导线位置重合，生产出来的PCB 的TOP LAYER 层导线就是裸露的，可以直接上焊锡，走大电流。BOTTOM LAYER 层 *** 作同理。

阻焊桥的附着力是衡量油墨能力和PCB阻焊加工能力的一个重要方面
首先要确保你的油墨没有问题，上看，这个阻焊桥应该是比01mm要大些。一般油墨的加工能力极限时01mm。
另外，关键是阻焊的显影能力，过度显影会造成阻焊桥断裂，从上看，阻焊的侧蚀比较正常，但让需要排查一下还有就是曝光能量是否适宜，可以通过DOE 实验确定一下！！
其次就是前处理的质量了，前处理是否做到位了？

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