2、新建元件,选择获取自库得到刚才建立的2d图形,这一步是为等下将图形与普通焊盘合并做准备的。
3、要制作一个特定的焊盘首先得有一个焊盘,添加焊盘并编辑,由于这里做的是表贴元件,内层和对面的参数全为0,将普通焊盘拖到自定义图形中,右键选中关联,再点一下自定义图形。
4、再次添加自定义图形,放大12倍并放在焊盘处,铺铜放在阻焊层,这里还要添加一个阻焊层框框,为什么添加就不晓得了,在cadence里面是有的,用2d线画好框后,设置层在soldermasktop就是了,再添加自定义图形,参数配置如下,并将设置好的和焊盘重叠,同样用2d线画好图形,配置层到assemblydrawingtop。
5、在cadence中还会设置一层叫placebound,作用是电气检查用的,在pads里面没有这个名称,但是讲cadence转换为pads时,会把这层定义在layer20那,所以在layer20添加电气层,添加2d线,设置如下,pads创建元件时会自带得有,如果还想添加其他信息,选择添加新标签,至此一个自定义焊盘的元件就创建完成了,根据以上描述pads热焊盘就可以改为普通焊盘了。需要过锡的焊盘最好在原理图以元件形式更新到PCB。也可以按下法设置好,在
SOLDER MASK层画不需要绿油的部分。
如果是放有绿油的焊盘(过孔),直接按下法。
以放GND焊盘为例:
1首先选择SETUP-->PAD STACKS-->VIA,选好需要放置的过孔(焊盘)。
2右键选择select nets
3选择GND的任意一个地方,GND网络高亮。
4右击该网络,选择add via。
5在你想放置的地方放置过孔。
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