protel99制作PCB,如何设置孔的形状

设置孔的形状步骤如下：
1在PCB元件库中，Tools/New Component(新作一个元件)；
2快捷键p/p(出来一个焊盘),再按Tab,出来Pad属性对话框，修改Properties/Shape下的
Rectangle(方焊盘)/Round(圆焊盘),将Hole Size改为0或空白；
3如果X-Size和Y-Size同样大，Rectangle是方焊盘;如果X-Size和Y-Size不一样大，Round是椭圆焊盘；
4在Keepout层用Track画一个同焊盘同样大小的方孔/椭圆孔；
5在Mechanical层用Track画一个你需要的方孔/椭圆孔（size比焊盘小）；
6命名并保存此元件。

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。
在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
物理规则设置里面有一栏是 Vias，点击即可设置，如下图所示。
注：过孔焊盘的设置与普通器件封装焊盘的设置方式类似。
点击默认规则的 Vias，如下图所示：
Remove可以移除过孔。在左边的过孔列表中双击即可添加过孔。同理，可设置其他物理规则的过孔，如下图所示：
另：约束管理器中的各类设计规则存在优先级顺序，例如对于某个网络同时定义了几种规则，那么设计软件会要求设计时满足优先级最高的规则。
具体规则优先级顺序可以参照下图：
以上便是PCB设计重要元素过孔的设置 ，下期预告：PCB布线概述。请同学们持续关注快点PCB学院。
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朋友你好。
异形焊盘：先放置个多层焊盘(就是带金属化孔的那种)，把外圈设置成圆形或椭圆形，内孔直径设置成0，再在机械层画上你要的内孔形状，这样内孔就是个通孔且带金属化孔的异形焊盘。

PADS似不能设长方形的焊盘孔，高版本的PADS（比如92）可以设椭圆形过孔：选中焊盘，按Ctrl+Q键，点Pad stack按钮设置焊盘属性，勾选Slotted，输入Length值

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