PCB画板中，如何区域性敷铜（某元器件下面的区域顶层不敷铜，底层要敷铜）？？

这个也简单，在你需要不覆铜的区域放置你需要的形状的Polygon Pour Cutout即可，如果已经覆铜请放置后重新覆铜即可生效，在Place菜单下Polygon Pour Cutout

1、负片设置内缩
设计-层叠管理器，选中需要设置内缩的负片层，按F11d出属性面板，找到pullback distance栏填入需要内缩的值。
注：默认是叠层对称的，当设置第二层负片内缩值时，第三层也会同步修改为相同的值，若不需要同步修改，取消勾选stack symmetry即可设置不同的内缩值。
2、正片设置内缩
（1）设置规则
Pcb设计界面找到板框层，复制并粘贴，转换为keep-out-layer禁止布线层 工具-转换-转换选择元素到keepout建立一个和板框层一致的禁止布线层。
d-r找到ciearance右键选择新建规则，设置禁止布线层与铺铜的最小间距。
（2）重新铺铜
pcb设计界面选中t->g_>r重铺选中铺铜。

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