PADS如何添加2D线,错误提示不能创建极小的多边形

错误原因分析：点击2D线工具时，系统默认你当前画的是多边形，而你画的过程中又是一个很小面积的封闭多边形，所以

解决方法：如果你只是画一条线段，在点击2D线工具后，在绘图区域右击，在d出菜单里选择“路径”，根据需要，可能还要再次右击，选择“正交”或者“斜交”，然后开始画2D线；如果你要画的是一个多边形(包含四边形)，你也可以在确保2D线工具的右击菜单中是选中“多边形”的条件下开画多边形，只不过系统设置了不能画极小的多边形，这样没有意义。其它功能你试一下就知道了。

PADS中多逻辑系列意思是：\x0d\ANA BGA ball grid array 球栅阵列封装\x0d\BPF BQF CAP CAPACITOR 电容器\x0d\CFP CFP 陶瓷扁平封装\x0d\CLC CMO CON CONIN 连接器\x0d\CQF DIO DIODE 二极管\x0d\DIP Dual In-line Package 双列直插式组件\x0d\ECL EDG FUS FUSE 保险丝\x0d\HMO HOL IND INDUCTANCE 电感\x0d\LCC Leadless chip carrier 无引脚片式载体\x0d\MOS Metal Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体\x0d\OSC Open Source Commerce 振荡器\x0d\PFP PGA butt joint pin grid array 碰焊\x0d\(pin grid array) PLC POT POTENTIOMETER 可变电阻器\x0d\PQF PSO QFJ CLCC(ceramic leaded chip carrier)也称QFJ,QFJ-G QFP quad flat package 四侧引脚扁平封装\x0d\QSO RES Resistor 电阻器 \x0d\RLY RLY 继电器\x0d\SCR Silicon Controlled Rectifier 可控硅\x0d\SKT SOI small out-line I-leaded package I形引脚小外型封装\x0d\SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J形引脚小外型封装\x0d\SOP small Out-Line package 小外形封装\x0d\SSO SWI SWITCH 开关\x0d\TQF TRX Transistor 三极管\x0d\TSO TTL Transistor-Transistor Logic BJT-BJT 逻辑门\x0d\VSO XFR XFMR 变压器\x0d\ZEN ZENER 齐纳二极管\x0d\UND 增加\x0d\SIP single in-line package 直插式组件\x0d\photoelectric coupler 光电耦合器\x0d\LED Light Emitting Diode 发光二极管\x0d\TVS Transient Voltage Suppressor 瞬态电压抑制二极管)\x0d\FB Ferrite bead 磁珠\x0d\TP TEST POINT 测试点\x0d\MIC MICROPHONE 麦克风\x0d\BQFP BQFP(quad flat package with bumper 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装\x0d\CLCC ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体\x0d\COB chip on board 板上芯片封装\x0d\DFP dual flat package 双侧引脚扁平封装,是SOP 的别称\x0d\FP flat package 扁平封装\x0d\FQFP fine pitch quad flat package 小引脚中心距\x0d\QFP CQFP quad fiat package with guard ring 带保护环的四侧引脚扁平封装)\x0d\HSOP H-(with heat sink)HSOP 表示带散热器的\x0d\SOP LQFP low profile quad flat package 薄型\x0d\QFP SMD surface mount devices 表面贴装器件\x0d\CPGA Ceramic Pin Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package 之字型直插式封装

原理图画完之后，从新编号，模块化布局布线，利用reuse功能，很快就能布完。学会用阵列、联合等功能，不会的话，就多选几个元件，点击右键，选择相应的命令，多试验几次，就掌握好规律了。凡是多动脑子，一个软件就要先把所有菜单、命令搞熟，才能发挥它的最大功效，很多技巧时能够自己琢磨出来的。

PADS设置通孔有两种方法：放置通孔焊盘和板框挖空，放置焊盘的方法精度要比板框挖空要好些。

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

板框挖空，用画边框的方式(工具)直接画。注意挖空PCB的时候，最小尺寸要大于你选定的加工厂的最小切割工艺。

可以用pads
logic里的菜单栏：tools/pads
layout/之后d出个菜单里面有eco变更、传送网表等。就看到了。
但是要同步元件库里必需要有你要转换的元件属性。

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