ARM在采样时，想要获取最大采样值的采样时刻，请问如何设置定时器？

这主要看你采样时刻的精度要求。
以交流电 50HZ采样为例。周期20ms，采样128点， 定时器内部触发AD采样。
数据顺序存放。
然后找到128点中最大值及所在位置。 可以基本时间了。 时间的精度，是20ms/128。

要使用低成本的32位处理器，开发人员面临两种选择，基于Cortex-M3内核或者ARM7TDMI内核的处理器。如何做出选择？选择标准又是什么？本文主要介绍了ARMCortex-M3内核微控制器区别于ARM7的一些特点，帮助您快速选择。

1ARM实现方法

ARMCortex-M3是一种基于ARM7v架构的最新ARM嵌入式内核，它采用哈佛结构，使用分离的指令和数据总线（冯诺伊曼结构下，数据和指令共用一条总线）。从本质上来说，哈佛结构在物理上更为复杂，但是处理速度明显加快。根据摩尔定理，复杂性并不是一件非常重要的事，而吞吐量的增加却极具价值。

ARM对Cortex-M3的定位是：向专业嵌入式市场提供低成本、低功耗的芯片。在成本和功耗方面，Cortex-M3具有相当好的性能，ARM公司认为它特别适用于汽车和无线通信领域。和所有的ARM内核一样，ARM公司将内该设计授权给各个制造商来开发具体的芯片。迄今为止，已经有多家芯片制造商开始生产基于Cortex-M3内核的微控制器。

ARM7TDMI（包括ARM7TDMIS）系列的ARM内核也是面向同一类市场的。这类内核已经存在了十多年之久，并推动了ARM成为处理器内核领域的主导者。众多的制造商出售基于ARM7系列的处理器以及其他配套的系统软件、开发和调试工具。在许多方面，ARM7TDMI都可以称得上是嵌入式领域的实干家。

2两者差异

除了使用哈佛结构，Cortex-M3还具有其它显著的优点：具有更小的基础内核，价格更低，速度更快。与内核集成在一起的是一些系统外设，如中断控制器、总线矩阵、调试功能模块，而这些外设通常都是由芯片制造商增加的。Cortex-M3还集成了睡眠模式和可选的完整的八区域存储器保护单元。它采用THUMB-2指令集，最大限度降低了汇编器使用率。

3指令集

ARM7可以使用ARM和Thumb两种指令集，而Cortex-M3只支持最新的Thumb-2指令集。这样设计的优势在于：

免去Thumb和ARM代码的互相切换，对于早期的处理器来说，这种状态切换会降低性能。

Thumb-2指令集的设计是专门面向C语言的，且包括If/Then结构（预测接下来的四条语句的条件执行）、硬件除法以及本地位域 *** 作。

Thumb-2指令集允许用户在C代码层面维护和修改应用程序，C代码部分非常易于重用。

Thumb-2指令集也包含了调用汇编代码的功能：Luminary公司认为没有必要使用任何汇编语言。

综合以上这些优势，新产品的开发将更易于实现，上市时间也大为缩短。

4中断

Cortex-M3的另一个创新在于嵌套向量中断控制器NVIC（NestedVectorInterruptController）。相对于ARM7使用的外部中断控制器，Cortex-M3内核中集成了中断控制器，芯片制造厂商可以对其进行配置，提供基本的32个物理中断，具有8层优先级，最高可达到240个物理中断和256个中断优先级。此类设计是确定的且具有低延迟性，特别适用于汽车应用。

NVIC使用的是基于堆栈的异常模型。在处理中断时，将程序计数器，程序状态寄存器，链接寄存器和通用寄存器压入堆栈，中断处理完成后，在恢复这些寄存器。堆栈处理是由硬件完成的，无需用汇编语言创建中断服务程序的堆栈 *** 作。中断嵌套是可以是实现的。中断可以改为使用比之前服务程序更高的优先级，而且可以在运行时改变优先级状态。

使用末尾连锁（tail-chaining）连续中断技术只需消耗三个时钟周期，相比于32个时钟周期的连续压、出堆栈，大大降低了延迟，提高了性能。

如果在更高优先级的中断到来之前，NVIC已经压堆栈了，那就只需要获取一个新的向量地址，就可以为更高优先级的中断服务了。同样的，NVIC不会用出堆栈的 *** 作来服务新的中断。这种做法是完全确定的且具有低延迟性。

5睡眠

Cortex-M3的电源管理方案通过NVIC支持SleepNow，SleeponExit，（退出最低优先级的ISR）和SLEEPDEEPmodes这三种睡眠模式。

为了产生定期的中断时间间隔，NVIC还集成了系统节拍计时器，这个计时器也可以作为RTOS和调度任务的心脏。这种做法与先前的ARM架构的不同之处就在于不需要外部时钟。

6存储器保护单元

存储器保护单元是一个可选组建。选用了这个选项，内存区域就可以与应用程序特定进程按照其他进程所定义的规则联系在一起。例如，一些内存可以完全被其他进程阻止，而另外一部分内存能对某些进程表现为只读。还可以禁止进程进入存储器区域。可靠性，特别是实时性因此得到重大改进。

7调试

对Cortex-M3处理器系统进行调试和追踪是通过调试访问端口（DebugAessPort）来实现的。调试访问端口可以是一个2针的串行调试端口（SerialWireDebugPort）或者串行JTAG调试端口（SerialWireJTAGDebugPort）。通过Flash片、断点单元、数据观察点、跟踪单元，以及可选的嵌入式跟踪宏单元（EmbeddedTraceMacrocell）和指令跟踪宏单元（TraceMacrocell）等一系列功能相结合，在内核部分就可以采用多种类型的调试方法及监控函数。例如，可以设置断点、观察点、定义缺省条件或执行调试请求、监控停止 *** 作或继续 *** 作。所有的这些功能在ARM架构的产品中已经实现，只是Cortex-M3将这些功能整合起来，方便开发人员使用。

8应用范围

虽然ARM7内核并没有像Cortex系列那样集成很多外设，但是大量的基于ARM7的器件，从通用MCU，到

面向应用的MCU、SOC甚至是Actel公司基于ARM7内核的FPGA，都拥有更为众多的外围设备。大约有150种MCU是基于ARM7内核的（根据不同的统计方法，这个数字可能会更高）。

你会发现ARM7都可以实现几乎所有的嵌入式应用，或采用定制的方式来满足需求。基于标准内核，芯片厂商可以加入不同类型、大小的存储器和其他外围设备，比如串行接口、总线控制器、存储器控制器和图形单元，并针对工业、汽车或者其他要求苛刻的领域，使用不同的芯片封装，提供不同温度范围的芯片版本。芯片厂商也可能绑定特定的软件，比如TCP/IP协议栈或面向特定应用的软件。

例如，公司的STR7产品线有三个主要系列共45个成员，具有不同的封装和存储器。每一个系列都针对特定的应用领域，具有不同外设集合。比如STR730家族是专为工业和汽车应用设计的，因此具有可扩展的温度范围，包括多个I/O口和3个CAN总线接口。STR710则是面向于消费市场以及高端的工业应用，它具有多个通信接口，比如USB、CAN、ISO7816以及4个UART，还有大容量的存储器和一个外部存储器接口。

芯片厂商也可以选择利于开发人员开发产品的措施，比如采用ARM的嵌入式跟踪宏单元ETM（Embedded

TraceMacrocell），并提供开发和调试工具。Luminary、这两家公司已经有基于Cortex-M3的芯片，其他公司如NXP、Atmel也宣布生产该类产品。

9配套工具

ARM7应用已经非常普及，它已经有非常多第三方的开发和调试工具支持。在ARM的网站上有超过130家工具公司名称列表。

大多数厂商提供了基本的开发板，并提供下载程序的接口、调试工具以及外部设备的驱动，包括LED灯的显示状态或者屏幕上的单行显示。通常，开发套件包括编译器、一些调试软件以及开发板。更为高级的套件包括第三方的集成开发环境（IDE），IDE中包含编译器、链接器、调试器、编辑器和其他工具，也可能包括仿真硬件，比如说JTAG仿真器。内电路仿真器（ICE）是最早的也是最有用的调试工具形式之一，很多厂商都在ARM7上提供了这一接口。

软件开发工具范围很广：从建模到可视化设计，到编译器。现在很多的产品也用到实时 *** 作系统（RTOS）和中间件，以加速开发进程、降低开发难度。另外，还有一个非常重要的因素，很多的开发人员对ARM7的开发经验非常丰富。

虽然现在已经有新兴的Cortex-M3工具，但显然还是有一定的差距。不过，Cortex-M3的集成调试性能使调试变得简单且有效，且无需用到内电路仿真器ICE。

10决策

那么，你应该如何做出何种选择呢？如果成本是最主要考虑因素，您应该选择Cortex-M3；如果在低成本的情况下寻求更好的性能和改进功耗，您最好考虑选用Cortex-M3；特别是如果你的应用是汽车和无线领域，最好也采用Cortex-M3，这正是Coretex-M3的主要定位市场。由于Cortex-M3内核中的多种集成元素以及采用Thumb-2指令集，其开发和调试比ARM7TDMI要简单快捷。

然而，由于重定义ARM7TDMI的应用不是一件困难的事，特别是在使用了RTOS的情况下。保守者可能会沿用ARM7TDMI内核的芯片，并避免使用那些会使重定义变得复杂的功能。

IARSystems公司是最早做C编译器的厂商，提供一系列ARM开发工具，包括IARvisualSTATE建模工具、IAREmbeddedWorkbenchforARM集成开发环境、IARPowerPac实时 *** 作系统和中间件、J-Link硬件仿真工具以及开发套件。不管用户的选择是ARM7还是Cortex-M3，IAR都会让开发变得简单而有趣。

嵌入式软件就是嵌入在硬件中的 *** 作系统和开发工具软件，它在产业中的关联关系体现为：芯片设计制造→嵌入式系统软件→嵌入式电子设备开发、制造。

嵌入式软件与嵌入式系统是密不可分的，嵌入式系统一般由嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式 *** 作系统以及用户的应用程序4个部分组成，用于实现对其他设备的控制、监视或管理等功能。嵌入式软件就是基于嵌入式系统设计的软件，它也是计算机软件的一种，同样由程序及其文档组成，是嵌入式系统的重要组成部分。

扩展资料：

早期的嵌入式系统设计方法，通常是采用“硬件优先”原则。即在只粗略估计软件任务需求的情况下，首先进行硬件设计与实现。然后，在此硬件平台之上，再进行软件设计。因而很难达到充分利用硬件软件资源，取得最佳性能的效果。

同时，一旦在测试时发现问题，需要对设计进行修改时，整个设计流程将重新进行，对成本和设计周期的影响很大。这种传统的设计方法只能改善硬件/软件各自的性能，在有限的设计空间不可能对系统做出较好的性能综合优化，在很大程度上依赖于设计者的经验和反复实验。

应该说差别很微弱吧，从执行的时间上来说，for(i=50000;i>0;i--); 要比 for(i=0;i<50000;i++); 时间短些，不过这种影响是微乎其微的，如果for循环中套用for循环，那么时间准确度就有待验证了，不过话说回来，网上有很多稳定的ms级计数器。另外一种解决途径就是使用中断来实现，比较的精确。
提醒的是：不同的单片机跑同一个程序，会有微弱的不同，这个与单片机本身硬件条件有关系。

nand flash是通过 ALE/CLE (高电平有效)来区分数据线上的数据时命令（CLE有效），地址（ALE有效）还是数据（CLE/ALE都无效）。

那么这里既然是写命令 那么就一定是 CLE有效（高电平） ALE无效（低电平）。

同样命令既然是写给nand flash的那么 肯定有一个写周期。我们需要注意的是，写是在上升沿有效还是下降沿有效。

1 这里是命令锁存是时序，那么我们要注意的其实就只有 CLE 为高电平期间这段时序。（写命令啊，CLE有效时（高电平）指示现在的数据其实命令）ALE此时一定为低电平我们可以不关心他

2 所以，CLE为 低电平的时期，其他大部分引脚上都是 灰色的阴影，这代表我们不需要关心这段时期这些引脚的电平

3 那么 这个数据是什么时候被nand flash读取到的呢， 注意到 nWE信号 在上升沿有一个贯穿所有其他引脚时序的竖线（这好像是叫生命线？我也不清楚）

---