Altium designer 09 PCB板中走线与覆铜连接

启动Place—Polygon Pour…命令，出现Polygon Pour对话框，可以定义填充模式、填充网络和填充层等设置项，在对话框右下角的Net Options网络选项中可以选择：
Connect to Net：连接到网络。点击右侧的 按钮，可以选择一个网络
 Don’t Pour Over Same Net Objects：不要覆盖相同网络的对象
 Pour Over All Same Net Objects：覆盖全部相同网络的对象
 Pour Over Same Net Polygons Only：只覆盖相同网络的敷铜

敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

---