半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些？

wafer）的一系列处理

1、清洗

->

2、在晶片上铺一层所需要的半导体

->

3、加上掩膜

->

4、把不要的部分腐蚀掉

->

5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning

->

Deposition

->

Mask

Deposition

->

Etching

->

Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask

Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot

plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet

etch，或者用离子做Plasma

Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford

Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

来历及作用

UNS.exe进程程序文件是由美国半导体芯片制造商Intel（英特尔）公司为其发布的Intel芯片组驱动程序的一个组成部分，被描述为为：Intel(R) Active Management Technology User Notification Service，即英特尔（R）主动管理技术用户通知服务。uns.exe的功能主要体现为热能管，它介于固件和系统驱动之间，类似于一种接口(Interface)，通过这个接口系统可以和固件之间相互作用，从而达到改善热能管理的目的。（taskmgr.exe是什么进程）

常见所在位置：C:/Program Files（C为系统盘所在盘符）

本程序是一个后台程序（不需用户干预的情况下运行于 *** 作系统后台的计算机进程），我之所以能看到其运行，应该是您的电脑采用了Intel公司的芯片组，并安装了相应的驱动程序（UNS.exe会随驱动一起被安装）。通常情况下UNS.exe进程是会自动开机启动运行的，但这一点我们可以通过修改电脑启动项（MSCONFIG）中的服务来将其关闭。

提示： 有过一下用户反映UNS.exe程序在Win7系统下的部分版本存在内存泄漏问题，这会导致其占用过多的内存资源，可通过更新芯片组驱动程序或BIOS来解决。

UNS.exe病毒

目前来看还鲜有相关病毒感染的实例，但不排除一些病毒正在利用和程序一样或类似的名词进行传播，对此我们可通过以下几点方法对其进行鉴别：

没有使用因特尔芯片组的电脑上出现本进程；本进程不在安装目录，而在C:/Windows或者C:/Windows/System32/目录下；有两个或更多个UNS.exe同时在运行；本进程无法被关闭（这通常是木马病毒的自我保护功能引起）。

若出现以上情况请及时更新杀毒软件病毒库对电脑进行全盘查杀，必要时可考虑重装系统。