1.检查SMT芯片的电源线,确保电源线有足够的电压和电流供应。
2.检查SMT芯片的连接,确保连接是牢固的,没有接触不良的情况。
3.检查SMT芯片的电路板,确保电路板上的电路连接是正确的,没有接触不良的情况。
4.检查SMT芯片的温度,确保芯片的温度不会过高,以免造成损坏。
5.检查SMT芯片的驱动程序,确保驱动程序是最新的,以免出现兼容性问题。
6.检查SMT芯片的热敏元件,确保热敏元件的温度控制是正确的,以免造成损坏。
首先你要找到真正导致程序丢失的原因,reflow profile 是根据锡膏类型而固定的工艺参数,变动的可能性很小,如果真的是温度的原因,建议你改为低温锡膏或者炉后烧录。PS:根据我的经验,不是炉温过高导致的,你可以从材料,烧录程式,ESD,测试程式等排查真正的原因。希望对你有所帮助。
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