1 框架结构:分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目
1.1 依据元器件种类,原理图元件库包括以下16个库:
1.1.1 单片机
1.1.2 集成电路
1.1.3 TTL74系列
1.1.4 COMS系列
1.1.5 二极管、整流器件
1.1.6 晶体管:包括三极管、场效应管等
1.1.7 晶振
1.1.8 电感、变压器件
1.1.9 光电器件:包括发光二极管、数码管等
1.1.10 接插件:包括排针、条型连接器、防水插头插座等
1.1.11 电解电容
1.1.12 钽电容
1.1.13 无极性电容
1.1.14 SMD电阻
1.1.15 其他电阻:包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等
1.1.16 其他元器件:包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等
1.2 依据元器件种类及封装,PCB元件封装库包括以下11个库:
1.2.1 集成电路(直插)
1.2.2 集成电路(贴片)
1.2.3 电感
1.2.4 电容
1.2.5 电阻
1.2.6 二极管整流器件
1.2.7 光电器件
1.2.8 接插件
1.2.9 晶体管
1.2.10 晶振
1.2.11 其他元器件
2 PCB元件库命名规则
2.1 集成电路(直插)
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2.2 集成电路(贴片)
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm
2.3 电阻
2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R
如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装
2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装
如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号
如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
2.4 电容
2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C
如:6032C表示封装为6032的电容封装
2.4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距
如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
2.4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径
如:RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装
2.5 二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装,其中BAT54和1N4148封装为1N4148
2.6 晶体管
命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
2.7 晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装,AT26,AT38为圆柱封装,数字表规格尺寸
如:AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装
2.8 电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装
2.9 光电器件
2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
如:0805D表示封装为0805的发光二极管
2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径
如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
2.9.3 数码管使用器件自有名称命名
2.10 接插件
2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm
如:SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针
2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm
如:DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针
2.10.3 其他接插件均按E3命名
2.11 其他元器件
详见《Protel99se元件库清单》
3 SCH元件库命名规则
3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名
3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库,封装和编码需要在画原理图时重新设定
3.3 电阻
3.3.1 SMD电阻用阻值命名,后缀加-F表示1%精度,如果一种阻值有不同的封装,则在名称后面加上封装
如:3.3-F-1812表示的是精度为1%,封装为1812,阻值为3.3欧的电阻
3.3.2 碳膜电阻命名方法为:CR+功率-阻值
如:CR2W-150表示的是功率为2W,阻值为150欧的碳膜电阻
3.3.3 水泥电阻命名方法为:R+型号-阻值
如:R-SQP5W-100表示的是功率为5W,阻值为100欧的水泥电阻
3.3.4 保险丝命名方法为:FUSE-规格型号,规格型号后面加G则表示保险管
如:FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝
3.4 电容
3.4.1 无极性电容用容值来命名,如果一种容值有不同的封装,则在容值后面加上封装。
如:0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF,封装为0805C的电容
3.4.2 SMT独石电容命名方法为:容值-PCB封装
如:39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF,引脚间距为200mil的SMT独石电容
3.4.3 钽电容命名方法为:容值/耐压值,如果参数相同,只有封装不同,则在耐压值后面加“_封装”
如:220UF/10V表示的是容值为220UF,耐压值为10V的钽电容
3.4.4 电解电容命名方法为:容值/耐压值_E
如:47UF/35V_E表示的是容值为47UF,耐压值为35V的电解电容
3.5 晶振
3.5.1 用振荡频率作为SCH名称
3.6 电感
3.6.1 用电感量作为SCH名称,如果电感量相同,封装不同,则在电感量后面加封装来区分
如:22UH-NLFC3225表示电感量为22UH,封装为NLFC3225的电感
3.7 接插件
3.7.1 SCH命名和PCB命名一致
3.8 其他元器件
3.8.1 命名详见《Protel99se元件库清单》
4 其他需要说明的
4.1 SCH元件库中每一个元件都对应一个元件编码,均和E3编码一致,这样在生成PCB元件清单时,直接生成E3编码
4.2 《Protel99se元件库清单》中如果PCB或SCH其中有一个空缺,则表示元件库中无此PCB封装或SCH原理图
4.3 某些SCH命名可能画原理图时不太方便,调用时可以稍作修改
4.4 并非E3所有电子元器件都列入库内,需要在使用过程中扩充元件库
4.5 有于没有作图经验,建库过程中难免有错误或不合常规之处,还请同仁在使用过程中小心留意,多多指点。
电子元器件的种类有很多,常用的电子元件有:电阻、电感、电容、电位器、变压器、放大器、开关等,包装前要先清楚知道电子元器件需要保护的金属位置,在选择包装方式的时候考虑是否跟你的元器件适用,还要注意选择包材的质量哦,包装不能轻易变形挤压到元器件,以免造成针脚变形损坏,另外电子元器件包装还应需要防静电处理哦。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)