2022-2028全球扇出型晶圆级封装行业发展现状调研及投资前景分析报告

2022-2028全球扇出型晶圆级封装行业发展现状调研及投资前景分析报告

针对过去五年（2017-2021）年的历史情况，分析历史几年全球扇出型晶圆级封装总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年扇出型晶圆级封装的发展前景预测，本文预测到2028年，主要包括全球和主要地区收入预测，分类销收入预测，以及主要应用扇出型晶圆级封装收入预测等。
 

图扇出型晶圆级封装

 

据GIR (Global Info Research)调研，2021年全球扇出型晶圆级封装收入大约 百万美元，预计2028年达到 百万美元，2022至2028期间，年复合增长率CAGR为 %。

2021年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
 

全球市场主要扇出型晶圆级封装企业包括STATS ChipPAC、TSMC、Texas Instruments、Rudolph Technologies和SEMES等，按收入计，2021年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。
 

从产品类型方面来看，200毫米晶片级包装占有重要地位，按收入计，2021年市场份额为 %，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，CMOS图像传感器在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。

根据不同产品类型,扇出型晶圆级封装细分为:
    200毫米晶片级包装
    300毫米晶片级包装
    其他
 

根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：
    CMOS图像传感器
    无线连接
    逻辑与存储器集成电路
    微机电系统与传感器
    模拟和混合集成电路
    其他

本文重点关注全球范围内扇出型晶圆级封装主要企业，包括：
    STATS ChipPAC
    TSMC
    Texas Instruments
    Rudolph Technologies
    SEMES
    SUSS MicroTec
    STMicroelectronics
    Veeco/CNT

本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
    北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
    欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
    亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
    南美市场（巴西和阿根廷等）
    中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）

报告目录

1 统计范围
    1.1 扇出型晶圆级封装介绍
    1.2 扇出型晶圆级封装分类
        1.2.1 全球市场不同类型扇出型晶圆级封装规模对比：2017 VS 2021 VS 2028
        1.2.2 200毫米晶片级包装
        1.2.3 300毫米晶片级包装
        1.2.4 其他
    1.3 全球扇出型晶圆级封装主要下游市场分析
        1.3.1 全球扇出型晶圆级封装主要下游市场规模对比：2017 VS 2021 VS 2028
        1.3.2 CMOS图像传感器
        1.3.3 无线连接
        1.3.4 逻辑与存储器集成电路
        1.3.5 微机电系统与传感器
        1.3.6 模拟和混合集成电路
        1.3.7 其他
    1.4 全球市场扇出型晶圆级封装总体规模及预测
    1.5 全球主要地区扇出型晶圆级封装市场规模及预测
        1.5.1 全球主要地区扇出型晶圆级封装市场规模及预测：2017 VS 2021 VS 2028
        1.5.2 全球主要地区扇出型晶圆级封装市场规模（2017-2028）
        1.5.3 北美扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        1.5.4 欧洲扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        1.5.5 亚太扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        1.5.6 南美扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        1.5.7 中东及非洲扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
    1.6 扇出型晶圆级封装市场发展趋势、驱动因素和阻碍因素分析
        1.6.1 扇出型晶圆级封装市场驱动因素
        1.6.2 扇出型晶圆级封装市场阻碍因素
        1.6.3 扇出型晶圆级封装市场发展趋势
2 主要厂商简介
    2.1 STATS ChipPAC
        2.1.1 STATS ChipPAC基本情况
        2.1.2 STATS ChipPAC主要业务
        2.1.3 STATS ChipPAC扇出型晶圆级封装产品及服务
        2.1.4 STATS ChipPAC扇出型晶圆级封装收入、毛利率及市场份额（2019、2020、2021和2022）
        2.1.5 STATS ChipPAC发展动态及发展计划
    2.2 TSMC
        2.2.1 TSMC基本情况
        2.2.2 TSMC主要业务
        2.2.3 TSMC扇出型晶圆级封装产品及服务
        2.2.4 TSMC扇出型晶圆级封装收入、毛利率及市场份额（2019、2020、2021和2022）
        2.2.5 TSMC发展动态及发展计划
    2.3 Texas Instruments
        2.3.1 Texas Instruments基本情况
        2.3.2 Texas Instruments主要业务
        2.3.3 Texas Instruments扇出型晶圆级封装产品及服务
        2.3.4 Texas Instruments扇出型晶圆级封装收入、毛利率及市场份额（2019、2020、2021和2022）
        2.3.5 Texas Instruments发展动态及发展计划
    2.4 Rudolph Technologies
        2.4.1 Rudolph Technologies基本情况
        2.4.2 Rudolph Technologies主要业务
        2.4.3 Rudolph Technologies扇出型晶圆级封装产品及服务
        2.4.4 Rudolph Technologies扇出型晶圆级封装收入、毛利率及市场份额（2019、2020、2021和2022）
        2.4.5 Rudolph Technologies发展动态及发展计划
    2.5 SEMES
        2.5.1 SEMES基本情况
        2.5.2 SEMES主要业务
        2.5.3 SEMES扇出型晶圆级封装产品及服务
        2.5.4 SEMES扇出型晶圆级封装收入、毛利率及市场份额（2019、2020、2021和2022）
        2.5.5 SEMES发展动态及发展计划
    2.6 SUSS MicroTec
        2.6.1 SUSS MicroTec基本情况
        2.6.2 SUSS MicroTec主要业务
        2.6.3 SUSS MicroTec扇出型晶圆级封装产品及服务
        2.6.4 SUSS MicroTec扇出型晶圆级封装收入、毛利率及市场份额（2019、2020、2021和2022）
        2.6.5 SUSS MicroTec发展动态及发展计划
    2.7 STMicroelectronics
        2.7.1 STMicroelectronics基本情况
        2.7.2 STMicroelectronics主要业务
        2.7.3 STMicroelectronics扇出型晶圆级封装产品及服务
        2.7.4 STMicroelectronics扇出型晶圆级封装收入、毛利率及市场份额（2019、2020、2021和2022）
        2.7.5 STMicroelectronics发展动态及发展计划
    2.8 Veeco/CNT
        2.8.1 Veeco/CNT基本情况
        2.8.2 Veeco/CNT主要业务
        2.8.3 Veeco/CNT扇出型晶圆级封装产品及服务
        2.8.4 Veeco/CNT扇出型晶圆级封装收入、毛利率及市场份额（2019、2020、2021和2022）
        2.8.5 Veeco/CNT发展动态及发展计划
3 全球竞争态势分析
    3.1 全球主要企业扇出型晶圆级封装收入（2019、2020、2021和2022）
    3.2 全球扇出型晶圆级封装市场集中度分析
        3.2.1 全球前三大厂商扇出型晶圆级封装市场份额
        3.2.2 全球前五大厂商扇出型晶圆级封装市场份额
    3.3 全球扇出型晶圆级封装主要企业总部及产品类型
    3.4 扇出型晶圆级封装行业并购情况
    3.5 扇出型晶圆级封装新进入者及投资计划
4 全球市场不同类型扇出型晶圆级封装市场规模
    4.1 全球不同类型扇出型晶圆级封装收入（2017-2022）
    4.2 全球不同类型扇出型晶圆级封装收入预测（2023-2028）
5 全球市场不同应用扇出型晶圆级封装市场规模
    5.1 全球不同应用扇出型晶圆级封装收入（2017-2022）
    5.2 全球不同应用扇出型晶圆级封装收入预测（2023-2028）
6 北美
    6.1 北美不同产品类型扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
    6.2 北美不同应用扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
    6.3 北美主要国家扇出型晶圆级封装市场规模
        6.3.1 北美主要国家扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
        6.3.2 美国扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        6.3.3 加拿大扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        6.3.4 墨西哥扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
7 欧洲
    7.1 欧洲不同产品类型扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
    7.2 欧洲不同应用扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
    7.3 欧洲主要国家扇出型晶圆级封装市场规模
        7.3.1 欧洲主要国家扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
        7.3.2 德国扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        7.3.3 法国扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        7.3.4 英国扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        7.3.5 俄罗斯扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        7.3.6 意大利扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
8 亚太
    8.1 亚太不同产品类型扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
    8.2 亚太不同应用扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
    8.3 亚太主要国家扇出型晶圆级封装市场规模
        8.3.1 亚太主要地区扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
        8.3.2 中国扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        8.3.3 日本扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        8.3.4 韩国扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        8.3.5 印度扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        8.3.6 东南亚扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        8.3.7 澳大利亚扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
9 南美
    9.1 南美不同产品类型扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
    9.2 南美不同应用扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
    9.3 南美主要国家扇出型晶圆级封装市场规模
        9.3.1 南美主要国家扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
        9.3.2 巴西扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        9.3.3 阿根廷扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
10 中东及非洲
    10.1 中东及非洲不同产品类型扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
    10.2 中东及非洲不同应用扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
    10.3 中东及非洲主要国家扇出型晶圆级封装市场规模
        10.3.1 中东及非洲主要国家扇出型晶圆级封装收入（2017-2028）
        10.3.2 土耳其扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        10.3.3 沙特扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
        10.3.4 阿联酋扇出型晶圆级封装市场规模及预测（2017-2028）
11 研究结论
12 附录
    12.1 研究方法
    12.2 研究过程及数据来源
    12.3 免责声明

 

本文研究全球市场、主要地区和主要国家扇出型晶圆级封装的收入等，同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势，扇出型晶圆级封装收入和市场份额等。