存储行业动态资讯速递 | VTFET新设计有望突破1nm制程工艺瓶颈

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世强消息：半导体制程已经进展到了3nm，今年开始试产，明年就将实现量产，之后就将向2nm和1nm进发。相对于2nm，目前的1nm工艺技术完全处于研发探索阶段，还没有落地的技术和产能规划。前段时间，IBM和三星公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计，被称为垂直传输场效应晶体管 (Vertical Transport Field Effect Transistors，VTFET)。当前的处理器和SoC，晶体管平放在硅表面上，然后电流从一侧流向另一侧。相比之下，VTFET彼此垂直，电流垂直流动。该技术有望突破1nm制程工艺瓶颈。

大普微说：“1nm”——全球最先进的制程工艺研究室都在探索的命题。新材料的应用、新工艺的实现使得半导体制程行业有了更多可能性。3nm即将量产，1nm还会远吗？

下一代存储领域「软件定义」和「分布式」

通用硬件和专用硬件，虽然没有严格的定义，但其实很好区别。如果这个硬件只有一个厂商用，我们就认为是专用硬件。如果一个硬件，有很多的厂商在使用，我们可以认为是通用硬件。目前，在下一代存储领域，有两个阵营：软件定义存储(SDS)阵营、分布式存储阵营。实际的情况是，软件定义存储基本都是分布式存储，但反之不然。也就是说SDS是分布式存储的一个子集。由于分布式存储阵营基本都是服务器大厂商，具有强大的是市场营销能力。因此，目前在国内，分布式存储的热度比软件定义存储高。

大普微说：“十四五”规划赋予了“软件定义”对于实体经济新变革的重要意义，意味着对硬件兼容性提出了更高要求。“软件定义”or“分布式”，在不同的场景下各有优势，但无论是做分布式存储的各大服务器厂商硬件还是VMware vSAN等纯软产品，DapuStor SSD都可以完美兼容。

AWS Graviton 3：遵循摩尔定律又有自己节奏

亚马逊云科技当年3.5亿美金收购Annapurna lab真是回报超高。先是领先业界一步的Nitro系列，接着是Graviton arm CPU家族，再接着是机器学习两件套支持推理的inferentia和支持训练的Trainium。数据中心的三大芯片，DPU，CPU，AIxPU，整整齐齐。

亚马逊云科技的CEO在采访中谈到芯片创新的时候说，这是改变游戏规则的能力。Graviton产品家族验证了从借助arm CPU IP的敏捷芯片设计，到芯片和服务器联合设计获取最大的TCO回报，到快速部署上云的互联网速度，这是一个用创新推动高质量服务的时代。

大普微说：基于 Arm 架构的 Amazon Graviton3 高性能低功耗支持机器学习，令人眼前一亮。x86 架构的芯片可能很快也会推陈出新，能否对抗 Amazon Graviton3，我们拭目以待。

3D集成新方案，实现千倍芯片性能提升

随着摩尔定律逐步进入平台期，目前半导体芯片的性能提升已经越来越多地依赖芯片架构设计以及高级封装技术的提升，而不是依靠半导体工艺体征尺寸的下降。另一方面，随着人工智能时代的来临，越来越多的计算芯片设计需要考虑人工智能对于算力的需求。因此，如何在未来十年内为人工智能应用来设计和优化相关的芯片架构、工艺以及封装系统就成了学术界和工业界都非常关注的问题。上周召开的2021国际电子器件大会（IEDM 2021）中，我们就看到了许多相关的研究发表，而其中非常值得我们关注的就是一篇来自MIT和斯坦福大学的论文，标题为《The Future of Hardware Technologies for Computing: N3XT 3D MOSAIC, Illusion Scaleup, Co-Design》（《面向计算的未来硬件平台：N3XT 3D MOSAIC与Illusion Scaleup协同设计》）。文章围绕这一论文进行了讨论。

大普微说：半导体行业关于3D集成新方案的尝试让人振奋，中国的相关技术人员也做了很多的研究积累，超大规模高密度3D集成是一项系统工程，希望中国能早日实现系统级突破，有足够多的技术积累迎接下一代半导体新范式的到来。

预估2022年服务器整机出货量年增4~5%，北美数据中心为主要拉货动能

根据TrendForce集邦咨询研究显示，疫情带来的新常态除将成为数位转型的推手之外，也将持续驱动2022年服务器市场。值得留意的是，2021年潜在未被满足的需求以及未来服务器零组件长短料的风险将则成为影响市场的中、长期变量。以整机出货量来分析，预估明年服务器整机出货量成长率约4~5%，主要的出货动能仍集中于北美数据中心，年增幅约13~14%。而从供应链的角度观察，ODM Direct代工模式亦逐渐取代传统server市场的商业模式，以提供云端服务供应商快速回应市场变化的能力。然而，基于变化难测的市场氛围，TrendForce集邦咨询也假设出两种服务器成长走势预估，其一是关键零部件长短料获得有效改善；其二则是较现况更为严峻。

大普微说：疫情对全球经济以及服务器行业的影响可见一斑。为应对疫情新常态，各家企业的转型需求更加强烈，由此可能带来的数据中心的建设和云端市场的发展都将成为2022年服务器市场的推动力。

ICCAD 2021魏少军教授演讲报告全文发布！

12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告，文章是报告全文介绍。

大普微说：“十四五”开局之年，是中国集成电路设计业迅猛发展的一年，也是大普微电子崭露头角的一年。大普创芯，智在存储。担负着“中国芯”的光荣使命，向新一年奋发前进！