聚四氟乙烯的烧结工艺

成型收缩率：3.1-5.0%

成型温度：330-380℃

烧结条件：最好温度不要超过385度，不然分子会坏死，影响质量。

烧结工艺：纯PTFE 材料的临界压力在27.5 MPa 左右, PTFE材料的压缩强度随压制压力的升高而减小压缩模量随所压制压力的升高而增加。最后确定PTFE 的成型压力为27.5 MPa 。确定的烧结工艺为: 烧结温度380℃, 保温时间4 h , 升温速度200 ℃下80 ℃/ h , 200℃以上60 ℃/ h , 冷却速度为随炉冷却。 1．长期使用温度-200--260度，有卓越的耐化学腐蚀性，对所有化学品都耐腐蚀，摩擦系数在塑料中最低，还有很好的电性能，其电绝缘性不受温度影响，有“塑料王”之称。

2．呈透明或半透明状态，结晶度越高，透明性越差。原料多为粉状树脂或浓缩分散液，具有极高的分子量，为高结晶度的热塑性聚合物。

3．适于制作耐腐蚀件，减磨耐磨件、密封件、绝缘件和医疗器械零件1 K)。 1． 结晶料，吸湿小。

2．流动性差，极易分解，分解时产生腐蚀气体。宜严格控制成型温度，模具应加热，浇注系统对料流阻力应小。

3．粉状树脂常采用粉末冶金法成型，使用烧结方法。烧结温度360-375度，不可超过410度。乳液树脂通常用冷挤出再烧结的工艺加工，可在物品表面形成防腐层。如需要求制品透明性，韧性好，应采取快速冷却。也可采取挤压成型，可以挤出管、棒、型材。

4．PTFE熔体粘度很高，容体粘度随剪切应力的增大而减小，显示其非牛顿流体的特性。

5．二次加工，可以热压复合、焊接、粘结、增强、机械加工等，以制得最终产品。

6．最好用曲线烧：

第一步在120度进行干燥；

第二步如填充石墨或二硫化钼在250度要进行温度处理：

第三步在345度处理一次：

第四步在375度进行处理：

第五步降温不要太快。 （1）单体四氟乙烯的制备 工业上以 *** 为原料，用无水氢氟酸使 *** 氟化，反应温度在65℃以上，用五氯化锑为催化剂，最后用热裂法制成四氟乙烯；（也可用锌在高温下与四氟二氯乙烷作用制得四氟乙烯。）其反应式为：

（2）聚四氟乙烯的制备 在搪瓷或不锈钢聚合釜中，以水为介质，过硫酸钾为引发剂，全氟羧酸铵盐为分散剂，氟碳化合物为稳定剂，四氟乙烯经氧化还原聚合而制得聚四氟乙烯。将各种助剂加入反应釜中，四氟乙烯单体以气相进入聚合釜，调节釜内温度至25℃，然后加入一定量的活化剂（偏重亚硫酸钠），通过氧化?还原体系进行引发聚合。聚合过程中不断补加单体，保持聚合压力0.49～0.78MPa，聚合后所得到的分散液用水稀释至一定浓度，并调节温度到15～20℃，用机械搅拌凝聚后，经水洗、干燥，即得本品为细粒状树脂。其反应式为：

反应烧结的工艺过程为：先将α－SiC粉和石墨粉按比例混匀，经干压、挤压或注浆等方法制成多孔坯体。在高温下与液态Si接触，坯体中的C与渗入的Si反应，生成β－SiC，并与α－SiC相结合，过量的Si填充于气孔，从而得到无孔致密的反应烧结体。反应烧结SiC通常含有8%的游离Si。因此，为保证渗Si的完全，素坯应具有足够的孔隙度。一般通过调整最初混合料中α－SiC和C的含量，α－SiC的粒度级配，C的形状和粒度以及成型压力等手段来获得适当的素坯密度。

实验表明，采用无压烧结、热压烧结、热等静压烧结和反应烧结的SiC陶瓷具有各异的性能特点。如就烧结密度和抗弯强度来说，热压烧结和热等静压烧结SiC陶瓷相对较多，反应烧结SiC相对较低。另一方面，SiC陶瓷的力学性能还随烧结添加剂的不同而不同。无压烧结、热压烧结和反应烧结SiC陶瓷对强酸、强碱具有良好的抵抗力，但反应烧结SiC陶瓷对HF等超强酸的抗蚀性较差。就耐高温性能比较来看，当温度低于900℃时，几乎所有SiC陶瓷强度均有所提高；当温度超过1400℃时，反应烧结SiC陶瓷抗弯强度急剧下降。（这是由于烧结体中含有一定量的游离Si，当超过一定温度抗弯强度急剧下降所致）对于无压烧结和热等静压烧结的SiC陶瓷，其耐高温性能主要受添加剂种类的影响。

玻璃粉烧结工艺对很多人都陌生，对于外行人来说，更是一窍不通。那么，如果你想了解一下有关这方面的内容怎么办呢?以下是我整理的有关玻璃粉烧结工艺的内容，让你一眼就能看懂玻璃粉烧结工艺。

玻璃粉是什么?

玻璃粉是一种无定形硬质颗粒，呈白色粉末状。它的化学组成我们就不细说了，因为大部分人关心的是它的用途。玻璃粉在化工中应用广泛。将玻璃粉分散于涂料中，成膜后可增加涂料丰满度，由此制成的水晶透明底漆类，透明度和打磨性都大大提高。因此玻璃粉在涂料中的主要用途就是在生产高档家具时作水晶底漆用，也广泛用作 装修 用底面两用漆。

玻璃粉的烧结工艺：

在了解玻璃粉的烧结工艺之前，我们先来看看玻璃粉的分类吧!浆料用玻璃粉可分为无定形玻璃，即普通意义上的玻璃，它的性能在烧结前后没有发生改变。填料玻璃，在热匹配性和烧结、介电特性方面做了调整。结晶型玻璃在烧结过程中会析出一定量的晶体，使玻璃的高温粘度上升，结构致密度增大，继而使原浆的附着力提高，还具有防粘的特性，但是制备起来比较困难。

玻璃粉是浆料的主要原料之一，可以起到粘接和保护导电相的作用，同时避免水、空气以及一些酸碱性物质的腐蚀。玻璃粉烧结工艺中，玻璃融化润湿基板，在一定程度上穿透渗入金属网络，形成一种犬齿状的校核状态，对良好的附着力十分理想。

玻璃粉烧结工艺要注意的问题：

首先是温度问题。温度过高或保温时间过长，会使金属与基板之间形成一层连续的玻璃膜，从而导致烧结膜在外界应力的作用下产生裂纹，这也是很多人遇到的问题。除此之外，还会使膜的电气性能受到损坏，使穿孔连接的导体无法导通。

此外，玻璃粉的使用量也有讲究。过多会造成玻璃上浮到金属表面形成面釉，影响可焊性。可焊性还与金属的匹配以及保温时间有关。过细的金属玻璃粉过早的烧结及保温时间过长也容易造成面釉，影响焊接性能。

以上就是玻璃粉烧结工艺的一些内容。对于外行人，可要花时间好好琢磨。对此有研究的，不妨看看玻璃粉烧结工艺中注意的问题，加深自己的理解。

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